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頁(yè)數(shù): 5頁(yè)
對(duì)10mmAZ61鎂合金板材進(jìn)行了真空電子束深熔焊接數(shù)值模擬研究.考慮到焊接過(guò)程中高溫金屬蒸氣等離子體的熱效應(yīng)及真空電子束焊接"匙孔"深熔熱效應(yīng)特征,建立了高斯面熱源與雙橢球體熱源復(fù)合的移動(dòng)熱源模型,采用數(shù)值模擬的方法研究了鎂合金真空電子束焊接溫度循環(huán)特征及不同焊接工藝對(duì)焊縫成形的影響.結(jié)果表明,建立的復(fù)合熱源模型能夠獲得電子束深熔焊接的效果,并可模擬不同焊接工藝下的溫度場(chǎng)分布與電子束熱源作用下的焊縫成形,這也證明了該模型在AZ61鎂合金電子束平板焊接的熱效應(yīng)模擬中有較好的適用性.
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對(duì)10mmAZ61鎂合金板材進(jìn)行了真空電子束深熔焊接數(shù)值模擬研究.考慮到焊接過(guò)程中高溫金屬蒸氣等離子體的熱效應(yīng)及真空電子束焊接"匙孔"深熔熱效應(yīng)特征,建立了高斯面熱源與雙橢球體熱源復(fù)合的移動(dòng)熱源模型,采用數(shù)值模擬的方法研究了鎂合金真空電子束焊接溫度循環(huán)特征及不同焊接工藝對(duì)焊縫成形的影響.結(jié)果表明,建立的復(fù)合熱源模型能夠獲得電子束深熔焊接的效果,并可模擬不同焊接工藝下的溫度場(chǎng)分布與電子束熱源作用下的焊縫成形,這也證明了該模型在AZ61鎂合金電子束平板焊接的熱效應(yīng)模擬中有較好的適用性.
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