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基于有限元軟件ANSYS建立了T型角接頭的三維熱分析模型,闡述高斯熱源模型、雙橢球熱源模型、均勻熱源模型以及兩種組合熱源模型的分布函數(shù)形式,并應用各熱源模型結(jié)合生死單元技術對T型接頭焊接過程進行數(shù)值模擬,得到不同熱源模型下的焊接動態(tài)溫度場。通過對數(shù)值模擬結(jié)果的分析對比表明:高斯熱源及高斯-雙橢球組合熱源模型的模擬熔池尺寸大小有限,使得焊縫不能達到完全熔化;雙橢球熱源、均勻熱源模型及高斯-均勻組合熱源模型能較真實地模擬焊縫熔合區(qū)的形狀及溫度場分布,其中應用均勻熱源模型可達到更為滿意的結(jié)果。