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更新時間:2025.06.14
J-153室溫固化低粘度灌注結構膠粘劑

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介紹了一種室溫固化低粘度灌注使用的結構膠粘劑的研制及主要性能,并與國外同類膠種進行了對比。該膠可作為衛(wèi)星制造工藝中后埋膠使用,也可用于RTM傳遞模塑成型、電子器件灌封及復合材料結構的修補。

用多孔材料制備單組分室溫固化建筑密封膠

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采用表面改性劑對多孔材料硅藻土進行改性,并以此作為單組分室溫固化硅酮建筑密封膠的補強劑,研究了改性硅藻土多孔功能材料和表面改性劑用量、反應溫度等工藝參數對密封膠性能的影響,通過掃描電鏡(SEM)、X射線衍射(XRD)、氮氣吸附-脫附等溫測試(BET)和脫附孔徑測試(BJH)等分析手段對多孔功能材料的形貌、物相、比表面積、孔體積和孔徑等進行了表征。結果表明:當w(表面改性劑)=(2.5±0.5)%(相對于粉體質量而言)、w(粉體)=20%~30%(相對于總量而言)和反應溫度為100~120℃時,改性硅藻土多孔材料的比表面積和孔體積較大、平均孔徑較小,有利于密封膠力學性能的提高。

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