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更新時(shí)間：2025.05.10
中性電鍍鎳鍍層硬度研究

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中性電鍍鎳鍍層硬度研究 【摘 要】電鍍鎳是應(yīng)用最廣泛的表面處理技術(shù)之一。隨著現(xiàn)代高新技術(shù)的 發(fā)展，中性檸檬酸鹽鍍鎳工藝由于對(duì)基體腐蝕小，易維護(hù)，環(huán)保無(wú)污染，所得鍍 層性能優(yōu)異等優(yōu)點(diǎn)而常用于大規(guī)模的工業(yè)化生產(chǎn)中。本文在中性鍍鎳電解液中， 采用檸檬酸鈉作為鎳配位劑，控制鍍液溫度為 45oC，研究了檸檬酸鈉含量和陰 極電流密度對(duì)鎳鍍層硬度的影響。 結(jié)果表明，鎳鍍層的硬度隨檸檬酸鈉質(zhì)量濃度 的增加而下降且當(dāng)檸檬酸鈉質(zhì)量濃度為 100g/L和陰極電流密度為 1.0A/dm2時(shí)， 鍍層的硬度最大（約 102HV）。 【關(guān)鍵詞】中性鍍鎳；檸檬酸鈉；鍍層硬度 1.緒論 1.1電鍍液成分及其作用 （1）鎳鹽。鍍鎳鍍液的鎳鹽可以采用硫酸鎳和氯化鎳，其中硫酸鎳的溶解 度大、純度較高、價(jià)格低廉。工業(yè)用的硫酸鎳有 NiSO4·7H2O 和 NiSO4·6H2O 兩種，前者鎳含量 20.9%，而后者的鎳含量為 22.

代鉻鍍層鎳鈷鐵與鍍硬鉻性能比較

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代鉻鍍層鎳鈷鐵與鍍硬鉻性能比較 電沉積 Ni-Co-Fe 和鍍硬鉻的比較 特點(diǎn) 電 沉 積 Ni-Co-Fe 鍍硬鉻 電源 傳 統(tǒng) 的 DC 傳統(tǒng)的 DC 電鍍速率 0.005“/ 小時(shí) 0.0016“/小時(shí) 厚度 鍍 到 0.02“ 通常情況下 0.02“ 由于鍍條件 無(wú)裂紋 微裂 微結(jié)構(gòu) ? 50 nm 的晶粒 正常晶粒大小， 2-5微米 > 1000 nm 的 顆粒 所鍍的硬度 650-750 800-1200 隨著熱處理硬度， 760 - 200°C./.1.5小時(shí) 隨著熱處理硬度， 1200 - 400°C./1.5小時(shí) 彎曲韌性， 0.003“ 有幾個(gè)罰 款 無(wú)肉眼可見(jiàn)的裂紋， 厚，90°彎頭 在彎曲處 的裂縫 彎曲 閾值應(yīng)變 * 類 似 HVOF 遠(yuǎn)低于 T-400 ** 涂層 的 HVOF T-400涂料 耐腐蝕性 沒(méi)有明顯 的銹 24小時(shí)后生銹 鹽 霧 試

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