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更新時(shí)間：2024.12.29
基于銅鋁基板和熱沉組合的LED散熱性能的研究

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大功率LED具有節(jié)能環(huán)保、發(fā)光效能高等諸多優(yōu)點(diǎn),但是散熱問(wèn)題制約了它的快速發(fā)展。本文針對(duì)CREE公司6W大功率LED芯片,測(cè)試其基于銅鋁材料基板與熱沉組合的散熱性能、光電性能及熱分布,從而對(duì)所涉及的材料和結(jié)構(gòu)進(jìn)行反饋改進(jìn),實(shí)現(xiàn)對(duì)LED芯片的基板與熱沉的最優(yōu)選擇。通過(guò)對(duì)原理和實(shí)驗(yàn)結(jié)果的分析,得出黃銅的散熱性能并不差,黃銅和鋁的基板熱沉混合組合其散熱效果與性能表現(xiàn)要好于同種材料的組合,并指出提高LED散熱能力的關(guān)鍵是散熱結(jié)構(gòu)與散熱面積。

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