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研究了Cu60-Ni40wt%(簡稱Cu60)和Cu40-Ni60wt%(簡稱Cu40)兩種不同組分的銅鎳合金基帶在不同溫度下退火織構(gòu)的形成過程,其中名義組分為Cu60-Ni40wt%的合金在650~1000℃退火一小時可獲得良好的(001)織構(gòu).半高寬隨著退火溫度的升高而下降.1000℃退火后中掃描的半高寬(FWHM)為5.5°,ω掃描的半高寬為6.1°.組分為Cu60-Ni40wt%的合金11500℃火仍不能形成良好的織構(gòu).對于Cu40居其里溫度點在室溫以上,飽和磁矩大于Ni-at.%5W;而Cu60的居里溫度點在20K,在77K下表現(xiàn)順磁性質(zhì),其飽和磁矩僅為Ni-at.%5W基帶的10%.在77K下Cu60的電阻為7.5×10^-9Ω·m,比Ni-at.%5W的電阻要低的多.