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隨著電子技術(shù)的發(fā)展,芯片及功能元器件的密集度不斷增加,使得縮小線寬成為PCB設(shè)計的必然發(fā)展趨勢。為了提高線路的電流承載能力,只能相應(yīng)提高導(dǎo)體厚度即銅厚。而厚銅板在鉆孔生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭等問題是報廢率最高的。本文通過對造成厚銅板(總銅厚≥1 mm,總重量≥30 oz/ft2)鉆孔內(nèi)層拉傷、孔粗、釘頭問題的因素進行分析,找出主要影響因素并進行試驗驗證,從而得出最適合高厚銅板鉆孔的鉆刀類型及生產(chǎn)參數(shù),有效地解決了高厚銅板鉆孔品質(zhì)缺陷率高的難題。