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更新時(shí)間:2024.12.28
用無(wú)鉛玻璃料研制環(huán)保型導(dǎo)電漿料

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研究了Li2O,NaF,Al2O3和ZnO對(duì)玻璃體系軟化溫度和熔化溫度的影響,在此基礎(chǔ)上研制出了軟化溫度Tg低于500℃、熔化溫度Tm低于560℃的低溫?zé)o鉛玻璃.分析了Li2O和NaF等對(duì)玻璃體系助熔的機(jī)理,用X射線衍射技術(shù)(XRD)分析了玻璃料的結(jié)晶狀態(tài),實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,制備的B2O3,Bi2O3和SiO2體系玻璃料為微晶玻璃,玻璃體系結(jié)構(gòu)穩(wěn)定.利用該玻璃料制備出的導(dǎo)電漿料,電性能優(yōu)良,能滿足低溫電極的使用需要.

軍用PCB板有鉛與無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制

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目前我國(guó)軍工電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象,有鉛和無(wú)鉛混用時(shí),可能會(huì)發(fā)生材料、工藝、設(shè)計(jì)之間不相容等問(wèn)題,影響電子產(chǎn)品的可靠性.軍工產(chǎn)品可靠性是第一位的,既要保證焊點(diǎn)質(zhì)量,又要保證不損壞元器件和印制板.本研究通過(guò)對(duì)有鉛與無(wú)鉛混裝焊接可能發(fā)生的不相容問(wèn)題分析,對(duì)高可靠產(chǎn)品有鉛與無(wú)鉛混裝工藝的質(zhì)量控制方案提出一些建議.

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