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更新時間：2024.12.28
兩種霧化無鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織

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采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對應(yīng)合金的潤濕性及釬焊接頭顯微組織進行了對比。結(jié)果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴散層均比其對應(yīng)合金與銅基板的擴散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。

封裝中無鉛焊錫與不銹鋼及鐵鎳的界面反應(yīng)

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文章介紹了Sn、Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC)、Sn-0.7Cu(SC)、Sn-9Zn(SZ)、Sn-58Bi(SB)等五種無鉛焊錫與金/鎳/不銹鋼(Au/Ni/SUS304)與鐵-42wt%Ni(Alloy42)基材的界面反應(yīng)。在不銹鋼基材方面:與Sn反應(yīng)僅生成Ni3Sn4相,與SAC反應(yīng)初期生成Ni3Sn4相。隨反應(yīng)時間增長則生成(Cu,Ni)6Sn5相且剝離界面;另于界面處則有FeSn2相生成。與SC反應(yīng)則生成層狀(Cu,Ni)6Sn5相,隨反應(yīng)延長產(chǎn)生大規(guī)模剝離,并在界面生成FeSn2相。僅有Ni5Zn21相生成于SZ/Au//Ni/SUS304系統(tǒng)。SB/Au//Ni/SUS304系統(tǒng)也僅有Ni3Sn4相生成。在Alloy42基材方面:與純Sn的界面反應(yīng)僅生成FeSn2相。SAC焊錫與Alloy42基材反應(yīng)生成(Fe,Ni,Cu)Sn2相,隨反應(yīng)時間延長該相形態(tài)變成連續(xù)及塊狀兩層結(jié)構(gòu)。在SC/Alloy42反應(yīng)系統(tǒng)中僅觀察到FeSn2相的生成。僅有(Ni,Fe)5Zn21層生成于SZ/Alloy42系統(tǒng)。與SC/Alloy42系統(tǒng)相似,與SB/Alloy42系統(tǒng)只有FeSn2相的生成,并無其他介金屬相的生成。

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