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更新時(shí)間:2024.12.21
低銀無(wú)鉛軟釬焊合金焊膏

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日本タムラ制作所新近研制成功一種用途廣泛的低銀無(wú)鉛軟釬焊合金。使用新開發(fā)的無(wú)鹵素活性材料和強(qiáng)化合金,它實(shí)現(xiàn)了與傳統(tǒng)無(wú)鉛軟釬焊合金(Sn-3.0Ag~0.5Cu)同等的工藝性、高度的連接可靠性以及良好的潤(rùn)濕性。

兩種霧化無(wú)鉛焊錫粉末特性及釬焊接頭顯微組織

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采用掃描電鏡(SEM)和激光粒度分析儀研究了無(wú)鉛焊錫粉末Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce的特性諸如球形度、粒度分布、潤(rùn)濕性及釬焊接頭的顯微組織,并與對(duì)應(yīng)合金的潤(rùn)濕性及釬焊接頭顯微組織進(jìn)行了對(duì)比。結(jié)果表明:Sn3Ag2.8Cu和Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末都具有較好的粒度分布和球形度;與傳統(tǒng)Sn37Pb粉末和Sn3Ag2.8Cu粉末相比,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末均具有更好的潤(rùn)濕性;在與銅基板的釬焊中,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末的擴(kuò)散層比Sn3Ag2.8Cu粉末更薄,但兩種粉末與銅基板形成的擴(kuò)散層均比其對(duì)應(yīng)合金與銅基板的擴(kuò)散層更厚。因此,Sn3Ag2.8Cu-0.1Ce粉末具有更好的綜合性能。

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