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在焊接元器件時(shí),焊錫和助焊劑熔化而產(chǎn)生許多有害物質(zhì)。因此建議安裝一臺(tái)小型排氣風(fēng)扇,及時(shí)將廢氣排出室外。如圖所示,變壓器 Tr1、二極管 D1~D4、電容器 C1-C2組成風(fēng)扇電機(jī)的整流器,三端穩(wěn)壓器 IC1(LM317)在按鈕開(kāi)關(guān) S1和電位器 P1的控制下調(diào)節(jié)風(fēng)扇電機(jī) M1的轉(zhuǎn)速,以達(dá)到不同情況下所需的排風(fēng)量。剛一接通電源時(shí),C3兩端電壓不能突變(仍為0V),R2兩端電壓等于電源電壓。于是 T1截止,LM317的輸
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電子產(chǎn)品多用焊膏焊接,其黏度穩(wěn)定性常受某些酸性物質(zhì)的腐蝕而下降,進(jìn)而導(dǎo)致可焊性下降。研究了SnAgCu無(wú)鉛焊錫微粉在0.1mol/L乙二酸水溶液和0.1mol/L乙二酸乙醇溶液中的常溫腐蝕行為,以及添加16mmol/L緩蝕劑苯并三唑(BTA)對(duì)其腐蝕行為的影響,并對(duì)微粉的腐蝕與緩蝕機(jī)制進(jìn)行了分析。結(jié)果表明:焊錫微粉在乙二酸水溶液中的腐蝕程度比在同濃度的乙二酸乙醇溶液中更為嚴(yán)重,且在乙二酸水溶液中微粉表面出現(xiàn)大量均勻分布的腐蝕溝槽,而在乙二酸乙醇溶液中只有少量點(diǎn)蝕痕跡;微粉表面的富錫相易被腐蝕;焊膏中加入BTA對(duì)焊錫微粉有良好的緩蝕保護(hù)作用,由此使焊膏黏度的穩(wěn)定性得到保證。
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