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整體硬質(zhì)合金麻花鉆對(duì)于集成電路中多層印刷線路板鉆孔具有重要意義.目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)多層印刷線路板普遍采用高速鋼麻花鉆鉆孔.而多層板的材料絕大部份是用中間夾玻璃布的環(huán)氧樹脂層壓板(上面粘有
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