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適應(yīng)自動(dòng)化儀表智能化和小型化的趨勢(shì),溫度變送模塊采用電源、輸入和輸出三者隔離的結(jié)構(gòu)及小型化設(shè)計(jì),采用了高準(zhǔn)確度A/D、新型MCU、數(shù)字校準(zhǔn)及現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)等技術(shù),具有高準(zhǔn)確度和低功耗特點(diǎn)。它適用于所有常見(jiàn)的熱電阻和熱電偶,具有1~5V和4~20mA輸出,整體準(zhǔn)確度達(dá)到了0.1%,同時(shí),還支持基于RS485接口的MODBUS現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)協(xié)議。
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