格式：pdf
大小：23KB
頁數(shù)： 6頁
半導體集成電路封裝技術復習大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術 1. (P1)封裝概念：狹義：集成電路芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術） ，將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接， 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定，構成整體結(jié)構的工藝。 廣義：將封裝體與基板連接固定， 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備， 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的：在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好 的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能：①傳遞電能，②傳遞電路信號，③提供散熱途徑，④結(jié)構保護與 支持。 4．在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數(shù)：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目標。 5.封裝工程的技術的技術層次？ 第一層次， 又稱為芯片層次的封裝， 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
格式：pdf
大?。?span class="single-tag-height">23KB
頁數(shù)： 6頁
半導體集成電路封裝技術復習大綱 第一章 集成電路芯片封裝技術 1. (P1)封裝概念：狹義：集成電路芯片封裝是利用（膜技術）及（微細加工技術） ，將芯片 及其他要素在框架或基板上布置、 粘貼固定及連接， 引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌 封固定，構成整體結(jié)構的工藝。 廣義：將封裝體與基板連接固定， 裝配成完整的系統(tǒng)或電子設備， 并確保整個系統(tǒng)綜合性能 的工程。 2.集成電路封裝的目的：在于保護芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個良好 的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 3.芯片封裝所實現(xiàn)的功能：①傳遞電能，②傳遞電路信號，③提供散熱途徑，④結(jié)構保護與 支持。 4．在選擇具體的封裝形式時主要考慮四種主要設計參數(shù)：性能，尺寸，重量，可靠性和成 本目標。 5.封裝工程的技術的技術層次？ 第一層次， 又稱為芯片層次的封裝， 是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固
熱門知識
芯片封裝技術-
話題： 工程造價zhao19861217
-
話題： 地產(chǎn)家居ZHANGGKZQ
-
話題： 工程造價newman1900
-
-
話題： 地產(chǎn)家居shmilxk
精華知識
芯片封裝技術-
話題： 地產(chǎn)家居linhairyan
-
-
-
話題： 工程造價bingdongpao
最新知識
芯片封裝技術-
-
話題： 地產(chǎn)家居我是羅濤
-
話題： 工程造價dabenben123
-
話題： 工程造價heyefeifei
相關問答
芯片封裝技術-
話題： 地產(chǎn)家居額爾齊斯河
-
-
話題： 地產(chǎn)家居sejer
-
話題： 地產(chǎn)家居jing.5
-
芯片封裝技術相關專題
- 科銳LED芯片的特點
- 怎么焊下多腳IC芯片
- 紅外攝像機芯片多少錢
- 芯片的大概價格哪能查到
- 芯片的技術含量和價格
- 芯片解密需要多少錢
- 投影機的主板跟芯片的區(qū)別
- 推薦一款數(shù)碼管的驅(qū)動芯片
- 定位芯片多少錢一個
- 電能計量芯片的具體作用
- 磷銨技術改造五大磷肥工程的建議
- 預制砌塊(磚、石)擋土墻工程砌體施工安全技術交底
- 以貫穿項目為核心載體的建筑工程技術專業(yè)素材庫建設
- 云計算技術在城市軌道交通運營指揮管理系統(tǒng)中的應用
- 支持并行工程和智能CAPP的制造資源建模技術
- 在“建筑節(jié)能與居住舒適”專題技術交流會議上的講話
- 應對水源突發(fā)污染的城市供水應急處理技術與應用
- 引用公路橋涵施工技術規(guī)范JTJ0412000
- 振沖碎石樁地基加固技術在椒江標準海塘工程中的應用
- 中國施工企業(yè)管理協(xié)會科學技術獎技術創(chuàng)新成果申報書
- 園林綠化技術資料鋼結(jié)構油漆分項工程質(zhì)量檢驗評定表
- 以工作過程為導向構建高職建筑工程技術專業(yè)課程體系
- 智能化技術在電氣工程自動化控制中的應用與實踐研討
- 智能建筑虛擬儀器監(jiān)控系統(tǒng)與控制網(wǎng)絡的接口技術
- 有色金屬技術經(jīng)濟院與廣亞鋁業(yè)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
- 智能微電網(wǎng)集成關鍵技術研發(fā)及其產(chǎn)業(yè)化項目通過驗收
- 圓錐碎礦機工作原理、技術參數(shù)、安裝調(diào)試及維護檢修