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介紹了一種適用于星載X波段相控陣?yán)走_(dá)T/R組件的設(shè)計(jì),新興的LTCC多層基板技術(shù)為其小型化和輕型化提供可能。詳細(xì)討論了組件結(jié)構(gòu)、裝配工藝及電磁兼容優(yōu)化設(shè)計(jì),其中包括微波電路布局、接地層參數(shù)優(yōu)化設(shè)計(jì)和多芯片組件的鍵合互連技術(shù)等。最后,給出了小尺寸輕型試驗(yàn)樣件的實(shí)測參數(shù),單只組件體積僅為75×22×10 mm3,重量僅為37 g,組件輸出功率大于6 W。
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