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更新時(shí)間:2024.12.28
銀粉形貌及表面處理對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響

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銀粉形貌及表面處理對(duì)導(dǎo)電膠性能的影響

添加納米銀粉對(duì)導(dǎo)電膠體積電阻率的影響

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將3種銀粉,即:片狀銀粉、片狀銀粉加入5%納米銀粉的混合粉、片狀銀粉加入10%納米銀粉的混合粉,加入雙酚F環(huán)氧樹脂中配制導(dǎo)電膠。通過在玻璃基片上印刷導(dǎo)電膠條,固化后測(cè)量其長、寬、厚和電阻,利用公式ρ=Rs/l計(jì)算體積電阻率。結(jié)果表明,當(dāng)納米銀粉添加量為5%時(shí),體積電阻率出現(xiàn)明顯下降,混合銀粉含量為75%時(shí)的體積電阻率能達(dá)到1.6×10-4?·cm。在接近"穿流閾值"時(shí),加入納米銀粉可以增大顆粒間的接觸面積,形成更多的導(dǎo)電通路,能降低導(dǎo)電膠的體積電阻率。

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