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金線 : 使用最廣泛 ,傳導(dǎo)效率最好但是價(jià)格也最貴 ,近年來已有被銅 線所取代 鋁線 : 多半用在功率型組件的封裝 , 線徑較粗 有 5mil ~ 20mil ,在 分立器件上因?yàn)楣β实脑蛞矔L期占據(jù)市場; 比如濟(jì)南晶恒, 規(guī)模 也比較大,用鋁線效益也很好; 銅線 : 由于金價(jià)飛漲 , 近年大多數(shù)封裝廠積極開發(fā)銅線制程降低成 本,銅線在制程中需要較多的能量才能 BONDING 所以 WAFER在制 程中必須增加 DIE PAD的厚度以避免 PEELING,價(jià)格低 ,但是需加保 護(hù)氣體 ,鋼性強(qiáng) 因?yàn)殂~的延展性問題, 在細(xì)尺徑的銅絲方面還有一定的技術(shù)難點(diǎn)。 再 說某一程度是銅也不能 100%取代金線 .物理性上如果克服了銅的氧 化及硬度的問題 ,金是比不上銅的 . 而銅線線徑在達(dá)到 18um 左右時(shí) 存在嚴(yán)重缺陷 ,另外鍵合效率低也是不利因素之一 , 純銅就是 99.99% 的銅 , 銅