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為了解決高封裝密度的電力電子集成模塊所面臨的熱集中問題,本文提出了一種在蒸發(fā)端和冷凝端設(shè)置有工質(zhì)回流柱的垂直傳熱平板熱管用以替代傳統(tǒng)電力電子集成模塊的純銅基板,并對該模塊的傳熱性能進(jìn)行了研究.研究結(jié)果表明,在186W/cm~2的熱載荷下,熱管基板蒸發(fā)端的高對流換熱系數(shù)削弱了模塊的熱集中現(xiàn)象,其結(jié)殼熱阻是商用銅基板模塊熱阻的一半,并且熱管基板在正反放置的情況下具有相同的散熱性能.集成模塊在225W的脈寬熱載荷沖擊下,管芯的瞬態(tài)最高溫度比商用模塊低46℃.
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