造價(jià)通
更新時(shí)間:2025.03.16
BGA芯片的拆卸和焊接

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">105KB

頁數(shù): 1頁

手機(jī)BGA封裝的芯片均采用精密的光學(xué)貼片儀器進(jìn)行安裝,可大大縮小手機(jī)的體積,增強(qiáng)功能,減小功耗,降低生產(chǎn)成本。但BGA封裝Ic很容易因劇烈震動(dòng)而引起虛焊,給維修工作帶來了很大的困難。本文介紹了BGA芯片的拆卸和焊接的一定的技巧和正確的拆焊方法,在維修過程中有一定的參考價(jià)值。

5-6_兩面引腳芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)解析

格式:pdf

大?。?span class="single-tag-height">1.6MB

頁數(shù): 15頁

5-6_兩面引腳芯片手工焊接實(shí)訓(xùn)解析

熱門知識(shí)

怎么焊下多腳IC芯片

精華知識(shí)

怎么焊下多腳IC芯片

最新知識(shí)

怎么焊下多腳IC芯片
點(diǎn)擊加載更多>>

相關(guān)問答

怎么焊下多腳IC芯片
點(diǎn)擊加載更多>>
專題概述
怎么焊下多腳IC芯片相關(guān)專題

分類檢索: