CSP工藝不同冷軋壓下率低碳鋼板退火織構(gòu)的演變

以薄板坯連鑄連軋(csp)工藝供基料的現(xiàn)場(chǎng)兩種冷軋壓下率的低碳鋼板為原料,實(shí)驗(yàn)室采用兩種不同升溫速度的退火工藝模擬了現(xiàn)場(chǎng)罩式退火工藝過(guò)程,分析了冷軋壓下率和退火升溫速度對(duì)鋼板組織和微區(qū)織構(gòu)的影響.結(jié)果表明,冷軋壓下率較大的csp低碳鋼板在退火過(guò)程中再結(jié)晶開(kāi)始的較早,其成品晶粒尺寸相對(duì)較大;慢速升溫有利于再結(jié)晶的進(jìn)行,并可以抑制成品{112}取向的含量.

對(duì)采用eafcsp工藝生產(chǎn)的zj330低碳鋼熱軋板進(jìn)行了組織、性能和夾雜物分析。結(jié)果表明:成品板的晶粒細(xì)小、均勻、強(qiáng)度較高、拉伸試樣的斷口為韌性斷口;ebsd分析表明:成品板組織中鐵素體晶粒間基本為大角度晶界,擇優(yōu)取向不顯著。由于薄板坯連鑄時(shí)的凝固和冷卻速度快,鋼水潔凈度高,使得夾雜物含量少、尺寸小、鋼板的伸長(zhǎng)率高。

在實(shí)驗(yàn)室條件下,模擬了csp熱軋帶鋼供冷軋?jiān)系膕pcc級(jí)低碳鋼板的罩式爐退火過(guò)程,通過(guò)觀察顯微組織、力學(xué)性能測(cè)試和利用三維取向分析術(shù)(odf),研究了退火溫度對(duì)顯微組織、力學(xué)性能、織構(gòu)的影響。結(jié)果表明,隨退火溫度的升高,a50、rm、δr值都逐漸升高,rm達(dá)到1.82;退火后鐵素體晶粒變得粗大,變形織構(gòu){112}變?nèi)?表明提高溫度可以消除變形織構(gòu),有利織構(gòu){111}增強(qiáng),{001}變?nèi)?共同造成rm升高。

眾所周知,薄板的材質(zhì)受織構(gòu)的影響。對(duì)于深沖鋼板和硅鋼片的開(kāi)發(fā),織構(gòu)尤其重要。以前對(duì)織構(gòu)的研究基本上是以冷軋和退火為中心進(jìn)行的,對(duì)熱軋織構(gòu)的形成研究甚少。本文從提高深沖性能出發(fā),對(duì)含ti超低碳鋼于鐵素體相變溫度區(qū)熱軋形成的織構(gòu)進(jìn)行了研究。試驗(yàn)用材為250mm厚連鑄坯。把試驗(yàn)用材加熱至1250°c,保溫lh,軋成30mm厚,終軋溫度在1000°c以上。空冷后截取寬200mm。長(zhǎng)250mm,再次加熱到1000°c,保溫lh,于ar_3相變點(diǎn)以上溫度經(jīng)兩道次熱軋成12mm厚,空冷到800°c時(shí)以四道連軋

利用電子背散射衍射(ebsd)技術(shù)研究了csp冷軋低碳鋼板再結(jié)晶晶粒長(zhǎng)大階段組織和微區(qū)織構(gòu)的變化。結(jié)果表明具有{111}取向晶粒的數(shù)量和尺寸在再結(jié)晶剛完成時(shí)都具有很大的優(yōu)勢(shì),并一直保持到退火完成。這是再結(jié)晶織構(gòu)中γ取向線密度很高的一個(gè)重要原因。但是{111}晶粒的生長(zhǎng)在晶粒長(zhǎng)大后期停滯,造成了γ取向線密度的下降。晶粒長(zhǎng)大動(dòng)力學(xué)的差異對(duì)應(yīng)著取向差的變化,{111}晶粒生長(zhǎng)的停滯可以用{111}晶粒同周?chē)ЯＨ∠虿畹臏p小來(lái)解釋。

采用金相顯微鏡、h—800透射電鏡和正電子湮沒(méi)方法分析了csp熱軋低碳鋼板金相組織、析出物形貌、尺寸、分布及位錯(cuò)密度。結(jié)果表明:csp工藝熱軋低碳鋼板的晶粒較為細(xì)小,約為5.3μm;當(dāng)累積變形量較小、變形溫度較高時(shí),析出物主要在晶界上,數(shù)量少見(jiàn)比較粗大,其尺寸大多大于150nm;當(dāng)累積變形量較大、變形溫度較低時(shí),析出物主要在晶內(nèi),細(xì)小、彌散且數(shù)量較多,其尺寸大多為20～100nm,析出物主要為al_2o_3、mns或cu_7s_4;隨著累積變形量的增加,位錯(cuò)密度明顯增加,終軋后軋件的位錯(cuò)密度約為6.35×10~(14)m~(-2)。晶粒細(xì)化、析出物彌散分布及位錯(cuò)密度增加是csp工藝熱軋低碳鋼板強(qiáng)度高的決定因素。

采用h-800透射電鏡研究csp熱軋低碳鋼軋制過(guò)程中析出物形貌、尺寸、及分布等,結(jié)果表明:累積變形量較小,變形溫度較高時(shí),第二相粒子主要在晶界或相界上形成,數(shù)量較少且比較粗大,尺寸多在150nm以上;隨著軋制過(guò)程的進(jìn)行,累積變形量的增大和軋制溫度的降低,第二相粒子主要在晶內(nèi)析出,細(xì)小、彌散且數(shù)量較多,尺寸大多數(shù)在20～100nm之間,析出物主要為al2o3、mns、cu7s4和fe3c。

4對(duì)珠鋼csp線生產(chǎn)的低碳鋼(zj400)連鑄坯及軋后的組織特征觀察和硬度測(cè)定表明:csp線生產(chǎn)的連鑄坯鑄態(tài)組織為較細(xì)的樹(shù)枝晶,枝晶寬度為幾微米到30μm,靠近表面層的枝晶寬度與中心區(qū)域差別很小。經(jīng)第一道次50%變形后,板坯組織明顯細(xì)化,具有局部“樹(shù)枝晶”特征,“枝晶”寬度約5μm,中心區(qū)域硬度降低。成品薄板的晶粒尺寸平均為5μm,大多呈尖角型。變形區(qū)應(yīng)力、應(yīng)變及溫度分布的有限元模擬分析結(jié)果與實(shí)際組織分析結(jié)果吻合

CSP熱軋1.0mm超薄規(guī)格低碳鋼板的組織及性能

熱軋板帶材成品因其內(nèi)在組織形態(tài)及成分不同而呈現(xiàn)較明顯的力學(xué)性能差異.就包鋼薄板坯連續(xù)連軋csp工藝條件下,低碳典型鋼種q235b和ss400顯微組織及軋制工藝對(duì)材料力學(xué)性能的影響進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究.用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法建立了工藝參數(shù)與產(chǎn)品性能回歸數(shù)值模型,模型擬合效果較好.

關(guān)于低碳鋼板完整的磁化曲線

生產(chǎn)高銅低碳鋼板

低碳鋼板搭接平位焊

低碳鋼板角接平位焊

低碳鋼板角接平位焊教材

采用薄層電化學(xué)測(cè)試技術(shù),并結(jié)合結(jié)露試驗(yàn)和表面粗糙度測(cè)量研究了冷軋低碳鋼板的耐大氣腐蝕性能.研究表明,薄層電化學(xué)測(cè)試技術(shù)可以評(píng)價(jià)冷軋低碳鋼板耐大氣腐蝕性能,且評(píng)價(jià)結(jié)果與鋼板的實(shí)際使用情況基本一致.冷軋低碳鋼板表面結(jié)露行為與鋼板表面粗糙度分布有關(guān),但與鋼板的耐大氣腐蝕性能并無(wú)直接關(guān)系.

研究和分析了國(guó)產(chǎn)冷軋低碳鋼板試樣表面污染物的種類(lèi)及成分,并且與進(jìn)口同類(lèi)鋼板進(jìn)行了比較。結(jié)果表明,國(guó)產(chǎn)鋼板表面存在大量的污染物,包括殘油、殘鐵、殘?zhí)己吐入x子,數(shù)量明顯超過(guò)進(jìn)口同類(lèi)鋼板的表面污染物。由大氣暴曬試驗(yàn)、鹽霧試驗(yàn)及濕熱試驗(yàn)結(jié)果可見(jiàn),鋼板的表面污染物與其耐大氣腐蝕性能有對(duì)應(yīng)關(guān)系。結(jié)合鋼板生產(chǎn)實(shí)際過(guò)程,探討了這些污染物的產(chǎn)生原因。

滲碳體對(duì)低碳鋼板沖壓性能的影響

龍盛企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)冷軋低碳鋼板和鋼帶(JIS)

冷軋低碳鋼板表面銹蝕成因分析

分析了薄板坯連鑄連軋(ftsr)及傳統(tǒng)熱連軋工藝生產(chǎn)低碳鋼板的微觀組織,對(duì)兩種不同工藝生產(chǎn)低碳鋼板的力學(xué)性能和成形性進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,ftsr工藝生產(chǎn)低碳鋼板的組織為比較細(xì)小、均勻的鐵素體晶粒及少量的珠光體組織;鐵素體的平均晶粒尺寸約7.0μm,而傳統(tǒng)熱軋工藝生產(chǎn)低碳鋼板的鐵素體晶粒較為粗大,約14.0μm;ftsr工藝生產(chǎn)的低碳鋼板具有良好的綜合力學(xué)性能和優(yōu)良的成形性,鋼中存在較高密度位錯(cuò)和少量的第二相析出粒子對(duì)鋼板性能的提高起到有利的作用。

低碳鋼板t形接頭的平角焊 角焊縫的截面形狀 1．焊前準(zhǔn)備 （1）焊機(jī)：選用bx3-500交流弧焊變壓器。 （2）焊條：選用e4303酸性焊條,焊條直徑4mm，焊條藥皮 開(kāi)裂或偏心度超標(biāo)的不得使用。 （3）焊件：采用q235a低碳鋼。 （4）輔助工具和量具：角向打磨機(jī)、鋼絲刷、敲渣錘、樣 沖、劃針。 2．焊前裝備定位：將立板與橫板之間預(yù)留1-2mm。 3．焊接操作 焊接方式有單層、多層、多層多道三種。采用何種焊接方 式取決于所要求的焊腳尺寸。 鋼板厚度＜8-9＜9-12＜12-16＜16-20＜20-24 焊腳最小 尺寸 456810 t形接頭的平角焊 由于角焊焊接熱量向鋼板的三方擴(kuò)散，焊接過(guò)程中鋼板散 熱快，不容易被燒穿；容易在t形接頭根部由于熱量不足而 形成未焊透缺陷，焊接電流比對(duì)接不焊要大10%。 單層角焊縫的焊接參數(shù) 焊腳 尺寸 345-6