MCM基板電路中的短路和斷路的自動光學檢測算法

光學自動檢測是對板極電路改進制造工藝和提高制造質量重要手段,利用先進的光學自動檢測技術是對高密度板極數字板生產質量的有力促進,加強檢測環(huán)節(jié)新技術應用也是提高生產效率重要組成部分。

為提高自動光學檢測系統(aoi)的缺陷檢出率,研究了一種采用多色光源照明,利用機器視覺獲取被測高密度印刷電路板(hdi型pcb)圖像,通過圖像處理快速準確地識別出各種缺陷的新型aoi。實驗裝置由主控計算機、電氣控制系統、精密機械運動裝置、多色光源照明和圖像采集系統等組成。圖像處理及識別軟件基于opencv和visualstudio2005開發(fā),模塊化設計,包括光源控制、圖像采集、圖像拼接、圖像定位、路徑規(guī)劃、缺陷檢測和缺陷統計等模塊。實驗結果表明,新型aoi系統可檢出加載hdi型pcb的各種缺陷,缺陷的檢出率可達99.9%,誤報率只有0.3%。

在安全玻璃缺陷光學檢測系統中,采用fpga芯片以及usb接口芯片為光柵尺設計了智能接口模塊,不但實現了x軸及y光柵信號的細分、辨向、位移測量,還通過usb口方便快捷實現了與pc機的信息交換。實際應用情況表明,該設計集成度高,使用方便,性能穩(wěn)定可靠。

mcm電源分配系統設計要求全頻帶目標阻抗維持在較小的范圍內,使得瞬變電流不會引發(fā)過大的電壓噪聲。本文利用平面電路分析方法建立了mcm疊層多端口等效電路,并在此基礎上推導了mcm多層導體板多端口阻抗頻率響應,該方法在滿足趨膚效應假設前提下對于高速數字系統是行之有效的。分別利用平面電路分析方法與傳輸矩陣方法計算了多層導體板mcm疊層端口自阻抗與互阻抗,計算結果得到了較為一致的吻合,從而驗證了該方法的合理性。

隨著封裝密度的增加和工作頻率的提高,mcm電路設計中的信號完整性問題已不容忽視。本文以檢測器電路為例,首先利用apd軟件實現電路的布局布線設計,然后結合信號完整性分析,對電路布局布線結構進行反復調整,最后的spectraquest軟件仿真結果表明,改進后的電路布局布線滿足信號完整性要求,同時保持較高的仿真精度。

基于結構特征的路面裂紋病害檢測算法——提出一種新穎的圖像分解算法，用于復雜背景下的路面病害圖像，可以獲得較為清晰的裂紋病害信息。通過對含有局部線性特征的裂紋圖像進行形態(tài)分析，建立與結構特征相匹配的基底，利用局部ridgelet函數作為稀疏表示的基底，...

自動光學檢查是利用圖像處理算法進行電路板故障檢測與定位的技術,它可以解決傳統電路板測試無法克服的缺陷。圖像相減是自動光學檢查中最簡單和最直接的辦法,但具有一定的局限性,這是由于二值化預處理造成的。本文提出一種基于圖像匹配的加載電路板故障檢測與定位算法,無需進行二值化預處理操作,利用圖像差的絕對值、平方以及相關操作,檢測與定位元件的倒裝與漏裝故障,并具有與圖像相減類似的簡易性,實驗證實了該算法的性能。

電話線短路、斷路點檢測裝置是我院的一個實驗項目,制作出一個良好的檢測裝置固然重要,更重要的是要讓學生有廣闊的思路,掌握更多的知識,采用單片機制作電話線短路、斷路點檢測裝置是很好的實驗課題。

i 摘要 印刷電路板(pcb)是集成各種電子元器件的信息載體，在各個領域得到了廣泛的應 用。近年來隨著印刷電路板生產復雜度和產量的提高，傳統pcb缺陷檢測方式因接觸受 限、高成本、低效率等因素，己經逐漸不能滿足現代檢測需要，因此研究實現一種pcb 缺陷的自動檢測系統具有很大的現實意義和實用價值。pcb缺陷檢測技術中，自動光學 檢測技術越來越受到重視，其中圖像檢測法也將成為自動光學檢測的主流。 本課題在分析國內外對aoi系統中圖像識別軟件研究成果的基礎上，基于圖像處理 技術、模式識別技術和缺陷檢測技術，提出了一種運用參考法和設計規(guī)則校驗法處理彩 色pcb圖像進行缺陷檢測的方案。該系統主要由光照、ccd攝像機、圖像采集卡及計算 機圖像處理軟件組成。其中圖像處理軟件部分作為本課題的核心,著重研究了其關鍵功 能模塊包括圖像灰度化、圖像濾波、圖像銳化、圖像識別幾個部分算法的選擇與

討論了一種在線檢測模塊化集成電路板斷路的方法.

首先介紹了性能驅動和線網優(yōu)化的特點與方法;然后,詳細敘述了構造障礙區(qū)與連通圖的原理,以及性能驅動的基于形狀自動布線的算法實現

通過實驗優(yōu)化aln(氮化鋁)瓷料配方及排膠工藝,對共燒w(鎢)導體漿料性能及aln多層基板的高溫共燒工藝進行了研究,并對aln多層基板的界面進行了掃描電鏡分析。采用aln流延生瓷片與w高溫共燒的方法,成功地制備出了高熱導率的aln多層陶瓷基板,其熱導率為190w/(m·k),線膨脹系數為4.6106℃1(rt~400℃),布線層數9層,w導體方阻為9.8m,翹曲度為0.01mm/50mm,完全滿足高功率mcm的使用要求。

本文介紹了mcm中的高溫共燒陶瓷與低溫共燒陶瓷基板技術，以及共燒陶瓷基板技術的研究進展情況。討論了多層共燒陶瓷基板的關鍵工藝，比較了htcc和ltcc的工藝。并對多層共燒陶瓷基板的發(fā)展進行了展望。

由連線表自動產生邏輯電路圖的自動布局和布線算法設計

第3章斷路器的控制和信號電路

如何用萬用表檢測照明電路短路故障和開 路故障 用萬用表檢測照明電路短路故障 照明線路短路時,線路電流很大,熔絲迅速熔斷,電路被切 斷。若熔絲選擇太粗,則會燒毀導線,甚至引起火災。 照明線路短路的可能原因：接線錯誤,相線與零線相碰接; 導線絕緣層損壞,在損壞處碰線或接地;用電器具內部損壞;燈 頭內部松動致使金屬片相碰短路,燈頭進水等。 我們可以采用電阻法檢查故障所在。 電阻法就是使用萬用表的電阻擋，測量導線間或用電器 的電阻值，來判斷短路部位的一種方法。發(fā)生短路后，應斷 開配電板上的刀開關（或者斷路器），并將所有用電器插頭 拔下來，全部切斷電源。用萬用表置于r×100擋，測量相線 和零線的電阻值。如果指針趨于零(或產生偏轉)，說明線路 有短路(或漏電)現象。逐段檢查干線和各分支線路，必要時 切斷某一線路，測量兩線的電阻，確定故障所在位置。 檢修時,應先找

如何用萬用表檢測照明電路短路故障和開 路故障 用萬用表檢測照明電路短路故障 照明線路短路時,線路電流很大,熔絲迅速熔斷,電路被切 斷。若熔絲選擇太粗,則會燒毀導線,甚至引起火災。 照明線路短路的可能原因：接線錯誤,相線與零線相碰接; 導線絕緣層損壞,在損壞處碰線或接地;用電器具內部損壞;燈 頭內部松動致使金屬片相碰短路,燈頭進水等。 我們可以采用電阻法檢查故障所在。 電阻法就是使用萬用表的電阻擋，測量導線間或用電器 的電阻值，來判斷短路部位的一種方法。發(fā)生短路后，應斷 開配電板上的刀開關（或者斷路器），并將所有用電器插頭 拔下來，全部切斷電源。用萬用表置于r×100擋，測量相線 和零線的電阻值。如果指針趨于零(或產生偏轉)，說明線路 有短路(或漏電)現象。逐段檢查干線和各分支線路，必要時 切斷某一線路，測量兩線的電阻，確定故障所在位置。 檢修時,應先找

綜合分析了常見典型的交通事件檢測算法的優(yōu)缺點,改進了傳統的增量比較算法,構建了一種新算法,該算法具有6個輸出,可以反映交通事件從產生到結束的全過程。借助交通仿真軟件tsis對改進的增量比較算法進行模擬仿真,以檢測率、誤報率、平均檢測時間作為評價指標,結果驗證了算法的有效性。分析了交通流參數的相互關系,確定了交通事件性質的判別標準。將模糊邏輯和改進的增量比較算法進行有機融合,建立了基于模糊邏輯的高速公路交通事件檢測算法。

討論了3種常用的cmos集成電路電源和地之間的esd保護電路,分別介紹了它們的電路結構以及設計考慮,并用hspice對其中利用晶體管延時的電源和地的保護電路在esd脈沖和正常工作兩種情況下的工作進行了模擬驗證。結論證明:在esd脈沖下,該保護電路的導通時間為380ns;在正常工作時,該保護電路不會導通,因此這種利用晶體管延時的保護電路完全可以作為cmos集成電路電源和地之間的esd保護電路。

提出一種集成于帶隙電路中的過溫保護電路。該電路結構簡單,在正常溫度工作情況下不消耗額外功耗,具有低功耗的特性,同時電路不受電源電壓變化的影響。電路采用jazz0.5umbicmos工藝庫模型,對電路進行仿真表明,電路對電源電壓變化的抑制能力強、對閾值溫度和遲滯溫度差的精度高。

電路設計具有培養(yǎng)和檢查學生創(chuàng)造性思維能力、綜合分析能力以及實驗能力等多方面能力的特點，是近幾年高考實驗考查的主要考點，它包括測量電阻值rr、電阻事ρ、電功率p和電源電動勢e及內阻r.

鑒于道路照明需求的多樣性和復雜性,基于配光曲線映射原理,運用透射光學設計手段,借鑒傳統路燈設計方法,針對單顆大功率白光led,根據其特有的配光特性參數設計了一種新穎的二次光學透鏡。該透鏡實現了將led的郎伯型配光轉換為蝙蝠翼型配光,將圓形光斑轉換為矩形光斑,同時可以達到很高的光輸出效率和近似1∶2的長寬比。與同類設計相比,達到國家道路照明標準,同時降低了設計復雜度,可應用于led路燈設計。