PCB板接地彈片的特性及應(yīng)用等

委托加工合作協(xié)議 甲方：成都引眾數(shù)字設(shè)備有限公司 乙方：成都元嘉科技發(fā)展有限公司 甲乙雙方經(jīng)友好協(xié)商，就甲方委托乙方進(jìn)行印制板焊接加工事宜 達(dá)成如下協(xié)議： 1、甲方委托乙方焊接的印制板單個(gè)品種數(shù)量大于等于50件時(shí)， 乙方有責(zé)任采用（回流焊/波峰焊），如果單個(gè)品種數(shù)量在25~50 件時(shí)，盡量采用機(jī)器焊接。 2、甲方需向乙方提供焊接所需的電子版pcb圖紙，焊接圖，元 器件清單。 3、甲方向乙方提供所需焊接的印制板和元器件（焊接工具和焊接 材料除外），雙方需當(dāng)面清點(diǎn)確認(rèn)。 4、乙方想甲方承諾一個(gè)批次的加工交貨時(shí)間不超過(guò)7天，如果超 過(guò)按5%/每日記扣加工費(fèi)。 5、乙方有責(zé)任保證焊接加工質(zhì)量，焊接完工后負(fù)責(zé)清潔印制板板 面，如出現(xiàn)虛焊、漏焊、錯(cuò)焊等質(zhì)量問(wèn)題由乙方負(fù)責(zé)整改，且相 關(guān)費(fèi)用由乙方負(fù)擔(dān)，如果因?yàn)榧夹g(shù)資料，元器件提交有誤造成的 質(zhì)量問(wèn)題，有甲方負(fù)責(zé)。 6、甲

常用不銹鋼彈片的牌號(hào)特性及用途 http://www.***.***，http://www.***.*** 1，奧氏體形1cr17mn6ni5n節(jié)鎳鋼種，代替牌號(hào)1cr17ni7， 冷加工后具有磁性。鐵道車輛用。 2，1cr18mn8ni5n節(jié)鎳鋼種，代替牌號(hào)1cr18ni9； 3，1cr17ni7經(jīng)冷加工有高的強(qiáng)度。鐵道車輛，傳送帶，螺栓 螺母； 4，1cr18ni9經(jīng)冷加工有高的強(qiáng)度，但伸長(zhǎng)率比1cr17ni7稍差。 建筑用裝飾部件。 5，y1cr18ni9提高切削、耐燒蝕性。最適用于自動(dòng)車床。螺栓 螺母； 6，y1cr18ni9se提高切削、耐燒蝕性。最適用于自動(dòng)車床。鉚 釘、螺釘； 7，0cr19ni9作為不銹耐熱鋼使用最廣泛，食品用設(shè)備，一般 化工設(shè)備，原子能工業(yè)用； 8，00cr19ni1

德信誠(chéng)培訓(xùn)網(wǎng) 更多免費(fèi)資料下載請(qǐng)進(jìn)：http://www.***.***好好學(xué)習(xí)社區(qū) 彈簧/彈片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1目的 適應(yīng)本公司金屬?gòu)椈?、彈片及其電鍍件物料檢驗(yàn)的需要。 2適用范圍 本公司iqc所有金屬?gòu)椈伞椘捌潆婂兗?lái)料。 3引用文件 《物料認(rèn)可書》、bom、eco。 4定義 4.1cri（致命缺陷）：違反相關(guān)安規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)安全有影響者。 4.2maj（主要缺陷）：屬功能性缺陷，影響使用或裝配。 4.3min（次要缺陷）：屬外觀、包裝輕微缺陷，不影響使用或裝配。 5抽樣方案 5.1依據(jù)mil-std-105eii一般檢查，從不同的包裝箱（包）內(nèi)隨機(jī)抽取來(lái)料， 其中外觀項(xiàng)6.2.3.4和功能測(cè)試項(xiàng)抽樣數(shù)、判定按測(cè)試項(xiàng)說(shuō)明。 5.2aql取值（抽樣有特殊規(guī)定的除外）： cri（致命缺陷）=0； maj（主要缺陷）=0.65； min（次要缺

第1頁(yè)共20頁(yè) 竭誠(chéng)為您提供優(yōu)質(zhì)文檔/雙擊可除 pcb板加工合同 篇一：pcb板采購(gòu)合同 篇一：pcb采購(gòu)合同-090204(1) 電路板承攬定作合同 訂貨方(以下簡(jiǎn)稱甲方)： 供貨方(以下簡(jiǎn)稱乙方)： 經(jīng)甲乙雙方友好協(xié)商，乙方按照甲方的要求，承攬電路 板一批,雙方經(jīng)協(xié)議,訂立本合同:一、承攬工藝要求及含稅 費(fèi)用：二、交貨日期：20xx/2/11，付款方式：收30%定金， 余款70%貨到款清; 四、甲方收到貨后，如有質(zhì)量問(wèn)題，應(yīng)于七日內(nèi)通知乙 方，逾期視為質(zhì)量合格，乙方恕不負(fù)責(zé)甲方損失；乙方收 到甲方質(zhì)量問(wèn)題通知后，應(yīng)于七日內(nèi)處理完質(zhì)量問(wèn)題 （包括修復(fù)不良，無(wú)法修復(fù)免費(fèi)更換），否則甲方有權(quán)取消 合同，并追回相關(guān)款項(xiàng)。 五、乙方僅對(duì)甲方所供資料負(fù)保密義務(wù),如交貨出現(xiàn)品 質(zhì)問(wèn)題導(dǎo)致甲方無(wú)法使用,乙方負(fù)責(zé)賠償費(fèi)用不大于該批電 第2頁(yè)

深圳市三諾技展電子有限公司 pcb板檢驗(yàn)規(guī)范 文件編號(hào) 版本號(hào) 標(biāo)題pcb板檢驗(yàn)作業(yè)流程 生效日期年月日 頁(yè)次第頁(yè)共頁(yè) 1目的及適用范圍 本檢驗(yàn)規(guī)范的目的是保證本公司所購(gòu)pcb板（包括外發(fā)貼片pcb）的質(zhì)量符合要求。 2規(guī)范內(nèi)容： 2.1測(cè)試工量具及儀表：萬(wàn)用表，游標(biāo)卡尺，孔規(guī) 檢驗(yàn)項(xiàng)目要求備注 成品板邊 板邊不出現(xiàn)缺口或者缺口，且任何地方的滲入≤2.54mm； ul板邊不應(yīng)露銅； 板角/板邊損傷板邊、板角損傷未出現(xiàn)分層 露織紋織紋隱現(xiàn)，玻璃纖維被樹(shù)脂完全覆蓋 凹點(diǎn)和壓痕 直徑小于0.08mm，且凹坑沒(méi)有橋接導(dǎo)體； 表面劃傷劃傷未使導(dǎo)體露銅、劃傷未露出基材纖維； 銅面劃傷每面劃傷≤5處，每條長(zhǎng)度≤15mm 電鍍孔內(nèi)空穴（銅 層） 破洞不超過(guò)1個(gè)，橫向≤90o，縱向≤板厚度的5%。 焊盤鉛錫（元件孔）光亮、

一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布，在無(wú)紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比f(wàn)r—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)

德信誠(chéng)培訓(xùn)網(wǎng) pcb板防呆規(guī)范 1.目的：因同一個(gè)多層板料號(hào)的芯板厚度﹑銅厚﹑經(jīng)緯向及材質(zhì)﹐或者基板布 種不同存在不同版本不同補(bǔ)償?shù)牡灼o防止內(nèi)層生產(chǎn)時(shí)混料導(dǎo)致后 序壓合板漲縮異常情況的發(fā)生。 2.范圍：工程數(shù)據(jù)、防呆圖標(biāo)。 3.權(quán)責(zé)單位:品保二部制前課﹑品保二部品二課﹑生管二課 4.名詞定義﹕ 4.1內(nèi)層板防混料號(hào)標(biāo)識(shí)內(nèi)容如下﹕ 4.1.1同一料號(hào)﹐同一種開(kāi)料方式﹐不同芯板厚度標(biāo)識(shí)﹐稱為厚度防呆﹕ 4.1.1.1此料號(hào)基板最薄者不作標(biāo)識(shí)圖型編號(hào)為a001. 4.1.1.2較厚板在其長(zhǎng)邊距短邊15mm處加1v槽(槽深3mm下同)圖型編 號(hào)為a002 4.1.1.3超厚板則在其長(zhǎng)邊距短邊15mm處加2v槽,圖型編號(hào)為a003 例如﹕8層板﹕l2/34mil﹐l4/56mil﹐l6/78mil﹐則l2/3 不做標(biāo)識(shí),圖型編號(hào)為a001;l4/5層

PCB板如何正確的敷銅

PCB板如何正確的敷銅講解

1 pcb板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)） 1.pcb板焊接的工藝流程 1.1pcb板焊接工藝流程介紹 pcb板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 1.2pcb板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2.pcb板焊接的工藝要求 2.1元器件加工處理的工藝要求 2.1.1元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件 引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與pcb板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 2.2元器件在pcb板插裝的工藝要求 2.2.1元器件在pcb板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀

1 pcb板焊接工藝（通用標(biāo)準(zhǔn)） 1.pcb板焊接的工藝流程 1.1pcb板焊接工藝流程介紹 pcb板焊接過(guò)程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 1.2pcb板焊接的工藝流程 按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。 2.pcb板焊接的工藝要求 2.1元器件加工處理的工藝要求 2.1.1元器件在插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件 引腳鍍錫。 2.1.2元器件引腳整形后，其引腳間距要求與pcb板對(duì)應(yīng)的焊盤孔間距一致。 2.1.3元器件引腳加工的形狀應(yīng)有利于元器件焊接時(shí)的散熱和焊接后的機(jī)械強(qiáng)度。 2.2元器件在pcb板插裝的工藝要求 2.2.1元器件在pcb板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。 2.2.2元器件插裝后，其標(biāo)志應(yīng)向著易于認(rèn)讀

實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 目錄 1.目的 2.適用范圍 3.引用標(biāo)準(zhǔn) 4.定義 5.檢驗(yàn)種類 6.檢驗(yàn)方式和抽樣標(biāo)準(zhǔn) 7.檢驗(yàn)與判定原則 8.檢驗(yàn)內(nèi)容 9.標(biāo)志、包裝、存儲(chǔ)和運(yùn)輸 1.目的 實(shí)用標(biāo)準(zhǔn)文案 精彩文檔 統(tǒng)一本產(chǎn)品的出貨質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到公司允收標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶質(zhì)量要求。 2.適用范圍 2.1產(chǎn)品上的pcb和fpc類產(chǎn)品（若與客戶標(biāo)準(zhǔn)有差異應(yīng)執(zhí)行客戶標(biāo)準(zhǔn)）。 2.2可供本公司相關(guān)單位參照使用。 3.引用標(biāo)準(zhǔn) 3.1gb/t2423.8-1995電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程：試驗(yàn)方法試驗(yàn)ed：自由跌落 3.2gb/t2423.1-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)a：低溫試驗(yàn) 3.3gb/t2423.2-2001電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)b：高溫試驗(yàn) 3.4gb/

手工制作電路板時(shí),必須將電路板圖轉(zhuǎn)印到覆銅板上,一般都要將protel99se、dxp2004、altiumdesigner6等所繪制的板圖用計(jì)算機(jī)打印出來(lái),本文介紹如何設(shè)置pcb打印文件,提高制板的成功率和效率。

簡(jiǎn)單介紹了水位傳感器,針對(duì)不銹鋼釘和pcb板在焊接過(guò)程中遇到的不粘錫問(wèn)題,提出了改變鋼釘工藝參數(shù)和增加鋼釘鍍鋅工藝的設(shè)計(jì)思路和策略。

鋁基板和pcb板的區(qū)別 什么是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是 電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于led照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是 焊接led引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還 有陶瓷基板等等。 什么是pcb板 pcb板一般指印制電路板。印制電路板{pcb線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電 氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路 板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷 電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱 為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，

為了提高pcb板制作的效率,改變傳統(tǒng)的化學(xué)腐蝕制板工藝,使用機(jī)械仿形銑制作電路板的方法,設(shè)計(jì)了以atmega16單片機(jī)為核心部件的pcb板雕刻機(jī)控制系統(tǒng)。其中包括pcb雕刻機(jī)的基本功能、主要硬件電路設(shè)計(jì)和軟件的實(shí)現(xiàn)流程,并給出了相關(guān)設(shè)計(jì)電路。重點(diǎn)分析了雕刻機(jī)步進(jìn)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)電路以及主軸電機(jī)的驅(qū)動(dòng)電路,該雕刻機(jī)經(jīng)實(shí)際運(yùn)行,系統(tǒng)工作良好,可有效提高pcb板的制作效率。

2009第1期 綠色質(zhì)量工程 1引言 在當(dāng)今快速發(fā)展的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，由ic芯片構(gòu)成的電子 系統(tǒng)是朝著大規(guī)模、小體積、高速度的方向飛速發(fā)展的，而且 發(fā)展速度越來(lái)越快。隨著電子系統(tǒng)中邏輯和系統(tǒng)時(shí)鐘頻率的 迅速提高和信號(hào)邊沿不斷變陡，印刷電路板的線跡互連和板 層特性對(duì)系統(tǒng)電氣性能的影響也越發(fā)重要。對(duì)于低頻設(shè)計(jì)，線 跡互連和板層的影響可以不考慮，但當(dāng)頻率超過(guò)50mhz時(shí)，互 連關(guān)系必須以傳輸線考慮，而且在評(píng)定系統(tǒng)性能時(shí)也必須考 慮印刷電路板板材的電參數(shù)。元器件的參數(shù)、pcb板的布局、 高速信號(hào)的布線等因素，這些都會(huì)引起信號(hào)完整性問(wèn)題，從而 導(dǎo)致信號(hào)失真、定時(shí)錯(cuò)誤和不正確的數(shù)據(jù)傳輸，甚至系統(tǒng)崩 潰。因此，高速系統(tǒng)的設(shè)計(jì)必須面對(duì)互連延遲引起的時(shí)序問(wèn)題 以及串?dāng)_、傳輸線效應(yīng)等信號(hào)完整性問(wèn)題。 2傳輸線分析 在以往的低頻和信號(hào)邊沿變化緩慢的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，所設(shè) 計(jì)的

手機(jī)pcblayout打地孔沒(méi)有統(tǒng)一的指導(dǎo)原則,打地孔大多是根據(jù)以往經(jīng)驗(yàn),這導(dǎo)致了手機(jī)pcb地孔疏密不一,因此嘗試總結(jié)pcb地孔間距的最大距離值。首先從空腔諧振理論看,pcb可以認(rèn)為是由大大小小的空腔組成的,因此根據(jù)空腔諧振理論可以找到理論的孔間距最大值;其次從器件地回路計(jì)算出回路最大電流值,從而可以得出應(yīng)該打多少個(gè)回流地孔;最后從避免emi發(fā)生的角度上可計(jì)算出合適的孔間距值。根據(jù)這3個(gè)方面總結(jié)出了一個(gè)pcb接地孔最大間距的最大限度值:pcb板上最大頻率的二十分之一波長(zhǎng)。

核電設(shè)備和部件的動(dòng)態(tài)特性包括其固有頻率和相應(yīng)模態(tài)。對(duì)于動(dòng)態(tài)特性受支承條件影響的核電設(shè)備,將之簡(jiǎn)化為帶接地彈簧的質(zhì)量-彈簧系統(tǒng),并分析接地彈簧剛度的變化對(duì)該系統(tǒng)動(dòng)態(tài)特性的影響。在此基礎(chǔ)上,從帶罰數(shù)的有限元配點(diǎn)法出發(fā),推導(dǎo)接地彈簧的有限元等價(jià)形式,證明接地彈簧剛度與罰數(shù)的等價(jià)性,并由此等價(jià)性,闡明支承條件在施加設(shè)備邊界條件過(guò)程中所起的作用。

在印刷電路板(pcb)上插接端子時(shí),為減少設(shè)備空轉(zhuǎn),提高設(shè)備利用率,針對(duì)不同種類的端子,提出貪心算法(ga)和蟻群算法(aco)相結(jié)合的優(yōu)化算法,對(duì)插接機(jī)頭的行走路徑優(yōu)化。此路徑優(yōu)化屬多項(xiàng)式復(fù)雜程度的非確定性問(wèn)題,文章針對(duì)問(wèn)題復(fù)雜度隨指數(shù)規(guī)模增大的特點(diǎn),先化全局問(wèn)題為局部問(wèn)題,在非同類端子間用貪心算法,再在同種類端子間用螞蟻算法,從而得到近似的最優(yōu)解。

通過(guò)分析工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)主要干擾的來(lái)源，介紹proteldxp軟件的設(shè)計(jì)流程以及pcb板電磁兼容性設(shè)計(jì)的原則，結(jié)合作者本人的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)提出了幾種提高pcb板抗干擾能力的切實(shí)可行的設(shè)計(jì)方法和技巧，大大的提高了電子產(chǎn)品的性能，具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。

5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 dd cc bb aa title sizedocumentnumberrev date:sheetof ez852tdevboard b 110sunday,november18,2007 mpc852t rs-232rs-232 smc1scc3 fenet fec1 enet scc4 2x16mbsdram8mbflash eeprom spi power debug bdm 5 5 4 4 3 3 2 2 1 1 dd cc bb aaa 0a1a2a3a4a5a6a7a8a9a1 0 a1 1 a1 2 a1 3 a1 4 a1 5 a1 6 a1 7 a1 8 a1 9 a2 0 a2 1 a2 2 a2 3 a2 4 a2 5 a2 6 a2 7 a2 8