PCB覆銅板的品種分類

覆銅板和PCB板翹曲成因與預(yù)防措施

覆銅板介紹

覆銅板簡介

4、覆銅板簡介

覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類： a、94hb b、94v0（防火等級） 2、采用原板材種類： a、紙基板（含94hb，94v0之紙板料） b、半玻纖板材（22f，cem-1，cem-3其防火等級屬94v0級別） c、全玻纖板材（fr-4） 3、板材供貨商： kb（香港建滔） ec（臺灣長興） l（臺灣長春） ds（南韓斗山） n（日本松下） np（臺灣南亞） zd（山東招遠） sl（廣東生益） i(上禾國際) kh（昆山日滔） pz（山東蓬洲） ps（山東本色） km（江陰明康） c（常州廣裕） xh（無錫廣達） r（江陰榮達） z（常州業(yè)成） m（廣東超華） hc（無錫麒龍） v、k、d、s 4、原板材常規(guī)： 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度： 0.5oz、1oz、2oz 6、國

一、各項性能指標體系 1．電性能指標體系 （1）表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕：主要用以評定在電場和濕熱條件作用下絕緣基板和導(dǎo)體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕：主要用以評定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在iec標準指標體系中作為覆銅板主要性能指標，在jis、astm、ipc及新修訂的國 家標準標準指標體系中均沒有“表面腐蝕和邊緣腐蝕”要求。 （2）絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在jis標準指標體系和我國2009年新修訂gb/t4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國家標準中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標，而iec、astm及ipc標準指標體系均沒有“絕緣電阻”要求。 （3）耐電弧性 耐電弧性主要用來評定

水泥品種分類 （1）硅酸鹽水泥：以硅酸鈣為主要成分的硅酸鹽水泥熟料，添加 適量石膏磨細而成。家庭裝修常用的是硅酸鹽水泥。 （2）普通硅酸鹽水泥：由硅酸鹽水泥熟料，添加適量石膏及混合材 料磨細而成。室外路面工程等。 （3）礦渣硅酸鹽水泥：由硅酸鹽水泥熟料，混入適量粒化高爐礦渣 及石膏磨細而成。使用范圍：a.地下、水中和海水工程； b.高溫受熱工程和大體積混凝土工程； c.蒸汽養(yǎng)護工程及水泥構(gòu)件的生產(chǎn)； （4）火山灰質(zhì)硅酸鹽水泥：由硅酸鹽水泥熟料和火山灰質(zhì)材料及 石膏按比例混合磨細而成。適用地下、水中及潮濕環(huán)境的混凝土工程。 （5）粉煤灰硅酸鹽水泥：由硅酸鹽水泥熟料和粉煤灰，加適量石膏 混合后磨細而成。粉煤灰水泥適用于地上、地下及水中混凝土及鋼筋 混凝土，大體積混凝土、蒸汽養(yǎng)護混凝土、抗硫酸鹽的混凝土。不適 用于早強混凝土、高強混凝土、冬季施工混凝土、抗凍性的混凝土、 耐磨混凝

近來覆銅板技術(shù)發(fā)展

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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識 一、板材： 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布，在無紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比fr—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補

覆銅板工藝流程 (2)

覆銅板工藝流程(精)

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覆銅板材料

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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實佘乃東 （廣東生益科技股份有限公司，廣東東莞523039） 摘要文章重點介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號：tn41文獻標識碼：a文章編號：1009-0096（2009）12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica

覆銅板介紹生益全解

覆銅板工藝流程

覆銅板工藝流程介紹

1“綠色型”覆銅板產(chǎn)生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應(yīng)環(huán)境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產(chǎn)品。當今世界,隨著社會與經(jīng)濟技術(shù)的日趨進步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自

合成了一種新型多元胺苯并口惡嗪,將其與環(huán)氧樹脂或無機阻燃劑進行復(fù)配,對其固化行為進行了研究,并以kh560處理的平紋玻璃布為增強材料,制備了一種新型的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的阻燃覆銅板基板。研究結(jié)果表明,該復(fù)合樹脂體系5%的熱失重溫度td大于365℃,800℃殘?zhí)看笥?5%,所制得玻璃布層壓板具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐熱性,通過與環(huán)氧樹脂進行復(fù)配,其tg仍大于208℃,同時該復(fù)合體系的耐錫焊性能在288℃錫浴中起泡時間大于360s,阻燃性能達到ul94-v0或vi級。