PCB技術(shù)覆銅箔層壓板及其制造方法講解

阻燃型鋁基覆銅箔層壓板規(guī)范 1范圍 主題內(nèi)容 本規(guī)范規(guī)定了阻燃型鋁基覆銅箔層壓板（以下簡稱鋁基覆箔板） 的性能要求、試驗方法及質(zhì)量保證規(guī)定。 適用范圍 本規(guī)范適用于阻燃型鋁基覆箔板和高頻電路用鋁基覆箔板。 分類 1.3.1型號表示 本規(guī)范規(guī)定的鋁基覆箔板按特性分為三類,型號及特性如表1所 示 表1型號及特性 型號特性 lf01通用熱阻r≤℃/w lf02高散熱熱阻r≤℃/w li11高頻電路用熱阻r≤℃/w 代號表示 鋁基覆箔板基材用兩個字母表示。第一個字母表示基材種類,第 二個字母表示樹脂體系。基材和樹脂代號規(guī)定如下: l:金屬鋁板 f:阻燃環(huán)氧樹脂 i:聚酰亞胺樹脂 2引用文件 gb140988固體電工絕緣材料在工頻、音頻、高頻下相對介電 常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切試驗方法 84印制板翹曲度測試方法 gb/t472292印制電

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設(shè)備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關(guān)的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術(shù)語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術(shù)語的定義本規(guī)范所用主要術(shù)語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設(shè)計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標(biāo)等相關(guān)標(biāo)準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉(zhuǎn)換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關(guān)公式的含義,以期讓相關(guān)人員能理解,并在實際工作更好的加以應(yīng)用.

文章介紹了cpca標(biāo)準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標(biāo)準內(nèi)容和標(biāo)準意義。

一種基于ccl交錯并聯(lián)的平面無源集成emi濾波器結(jié)構(gòu),運用此結(jié)構(gòu)可將共模電感,差模電感,共模電容集成為一個元件;相比傳統(tǒng)emi濾波器,集成的emi濾波器實現(xiàn)了電容等效串聯(lián)電感的最小化。給出了相關(guān)參數(shù)的計算,仿真集成emi濾波器和傳統(tǒng)emi濾波器的共模插入損耗。最后制作了實驗樣機并得出了實驗結(jié)果,驗證了所提結(jié)構(gòu)的正確性與可行性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術(shù),通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法JISC64811990

新一代高耐熱性、高模量、低CTE覆銅箔層壓板材料

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。

一種鋁基覆銅層壓板及其工藝

層壓板、覆銅板翹曲成因與預(yù)防措施 作者：曾光龍 作者單位：廣州太和覆銅板廠,廣州,510540 相似文獻(10條) 1.會議論文曾光龍層壓板、覆銅板翹曲度檢測方法2005 層壓板、覆銅板翹曲分弓曲和扭曲,其檢測方法有懸掛檢測法與平放檢測法,在ccl及pcb行業(yè)中,基本上都采用ipc-tm-650檢測方法.本文對此進行了 介紹. 2.期刊論文張慶云.zhangqing-yun高玻璃化溫度fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因分析-絕緣材料2001,""(3) 本文從原材料、浸膠條件和半固化片指標(biāo)控制以及壓制條件等方面，對高玻璃化溫度(tg)fr-4層壓板氣泡產(chǎn)生原因進行了分析，并介紹了避免層壓 板氣泡產(chǎn)生的工藝控制方法。 3.學(xué)位論文周文勝高性能阻燃型樹脂基覆銅板的研制2005 以4,4'—雙馬來酰亞胺基二苯甲烷、二烯丙基雙酚a等為

jpca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es03-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es04-2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca-es05-2007》《多層印制線路板用無鹵型玻纖布·環(huán)氧樹脂粘結(jié)片jpca-es06-2007》五個有關(guān)無鹵型覆銅箔板方面的標(biāo)準,馬明誠將其翻譯為中文,供行業(yè)同仁學(xué)習(xí)參考,以促進無鹵型ccl行業(yè)的發(fā)展。

pcb制板一般制作pcb的銅的厚度是多少？ pcb銅厚一般分為1oz(35um)、2oz(70um)、3oz(105um)，當(dāng)然還有更厚的，銅厚要看你做什么樣的板 子，像開關(guān)電源走大電流的就2oz、一般信號的1oz就夠了。 一般雙面板是1oz 多層板內(nèi)層一般是1/2oz1/3oz外層1oz1/2oz1/3oz 電源板銅厚要求高 國外很多要求2oz3oz還有更高的。 在pcb制版軟件中怎么增加銅厚？？是厚度不是寬度請高手回答??！ 在軟件上也能控制pcb的銅厚嗎？這個我還是第一次聽說，就算有pcb廠家也不會看這個項目的，因 為常規(guī)都沒有這樣操作的，厚度不是通過軟件增加的，向廠家定制的，厚度有要求向廠家說明，即可。 如果你想控制pcb板的銅厚就好的就是把要求寫清楚，讓廠家根據(jù)你的要求來制作來控制銅厚就行了。 你只要和做板的廠家說就好了，不過貌似不是想要多少

多層印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板-玻纖布基材環(huán)氧樹脂 jpca-es-05-2000 作者：馬明誠 作者單位：上海華印電路板有限公司,201108 刊名：印制電路信息 英文刊名：printedcircuitinformation 年，卷(期)：2003，""(6) 被引用次數(shù)：0次 參考文獻(2條) 1.無鹵型覆銅箔層壓板與一般銅箔板的區(qū)別參考識別標(biāo)識示于下 2.相關(guān)標(biāo)準jpca-es-04印制線路板用無鹵型覆銅箔層壓板玻纖布基材環(huán)氧樹脂 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_yzdlxx200306016.aspx 授權(quán)使用：華南理工大學(xué)(hnlgdx)，授權(quán)號：18e32986-ac23-428d-8c66-9e38016221f7 下載時間：2010年11月24日

2．電解銅箔electrodepositedcopperfoil（edcopperfoil） 指用電沉積制成的銅箔。印制電路板用電解銅箔的制造，首先是制出原箔（又稱“毛箔”、 “生箔”）。其制造過程是一種電解過程。電解設(shè)備一般采用由鈦材料制作表面輥筒為陰極 輥，以優(yōu)質(zhì)可溶鉛基合金或用不溶鈦基耐腐蝕涂層（dsa）作為陽極，在陰陽極之間加入硫 酸銅電解液，在直流電的作用下，陰極輥上便有金屬銅離子的吸附形成電解原箔，隨著陰極 輥的不斷轉(zhuǎn)動，生成的原箔連續(xù)不斷的在輥上吸附并剝離。再經(jīng)過水洗、烘干、纏繞成卷狀 原箔。 3．壓延銅箔rolledcopperfoil 用輥軋法制成的銅箔。亦稱為鍛軋銅箔（wroughtcopperfoil）。 4．雙面處理銅箔doubletreatedcopperfoil 指對電解銅箔的粗糙面進行處理外，對

銅箔

銅箔不良問題及解決方法 1、電解銅箔產(chǎn)生如果發(fā)現(xiàn)銅箔針孔、滲透點超標(biāo)，主要原因： （1）電解液潔凈度超標(biāo)，存在油、膠等污染物； 〔2）陰極表面有氣孔或夾雜； （3）陰極表面有臟物附著； （4）光面銅粉嚴重； 處理措施 （1）加強過濾； （2）更換過濾芯或過濾袋； （3）添加或更換活性炭； （4）更換陰極輥或磨輥； 2、壓坑與劃痕產(chǎn)生的原因： （1）揭邊時銅粒子進入剝離輥等動輥與銅箔之間產(chǎn)生壓痕，如果進入惰輥（應(yīng)該轉(zhuǎn)動而 沒有轉(zhuǎn)動的導(dǎo)輥）與銅箔之間，產(chǎn)生劃痕。 （2）揭邊時銅粒子進入附著銅箔表面，卷入銅箔箔卷之中，造成銅箔壓痕。 （3）外來雜物產(chǎn)生壓痕與劃痕，主要是空氣中的大的灰塵、生箔機上方的行車震動掉下 來的沙塵。 處理方法：對于壓坑與劃痕，只能用干毛巾或毛刷將產(chǎn)生壓坑或劃痕的導(dǎo)輥清理干凈。 在故障高發(fā)期，建議每5分鐘清理一次。在技術(shù)上，應(yīng)通過技術(shù)改造，盡可能的使與銅箔接 觸的

2017年7月頒布,2018年2月實施的gb/t4724-2017《印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板》是覆銅板行業(yè)關(guān)于復(fù)合基板材的一份重要基礎(chǔ)標(biāo)準。本文對它的編制過程、實用意義、修訂及增添內(nèi)容作以解讀。

隨著電子產(chǎn)品發(fā)展的多樣化、多功能化，特殊基板制造技術(shù)已成為pcb企業(yè)贏得細分市場競爭的關(guān)鍵。厚銅箔是列為特殊印制板的一種，厚銅箔pcb適應(yīng)高壓及大電流的特殊性能，集成度和效率提高，有效地縮小整機體積，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于軌道交能、汽車電子和通訊基站等領(lǐng)域，大幅提高電子產(chǎn)品的可靠性，這類印制板制造具有很高的技術(shù)含量，是一種高新技術(shù)產(chǎn)品。

pca最新出版了《印制線路板用無鹵型覆銅箔酚醛樹脂紙層壓板jpca-es02-2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布面·玻纖紙芯·復(fù)合基材環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es03—2007》《印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es04—2007》《多層印制線路板用無鹵型覆銅箔玻纖布·環(huán)氧樹脂層壓板jpca—es05．2007》

微波電路基板材料——覆銅箔改性聚苯醚玻璃布層壓板

銅箔基板廠第三季積極反映銅價上揚工本給下游pcb廠，但受限銅價走弱且pcb廠多認為今年高峰已過，銅箔基板持續(xù)漲價期望恐難如愿。