PPS塑料芯片天線面世

"未來的世界是塑料+芯片的世界。"今年4月在上海舉辦的中國國際塑料橡膠工業(yè)發(fā)展論壇上,德國塑料橡膠工業(yè)協(xié)會原主席荷爾瑪·佛朗茲如此論斷。瘋狂嗎?也許有點,不過至少從目前可預(yù)見的趨勢看,它正在慢慢成立。

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工程塑料pps應(yīng)用領(lǐng)域 近年來pps塑料的新產(chǎn)品和新用途仍源源不斷的開發(fā)與生產(chǎn)。pps是迄今為止世界上性價比 最高的特種工程塑料，所以盡管pps塑料的發(fā)展時間不長，但已成為特種工程塑料第一大品 種。特別是寶理pps塑料具有有較高的強度和模量及良好的制品尺寸穩(wěn)定性，蠕變小，有極 高的耐疲勞性，良好的阻燃性，耐高溫性等特點，在越來越多的領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。pps 塑料主要的三大應(yīng)用領(lǐng)域： 1.電子電氣領(lǐng)域的應(yīng)用 現(xiàn)在電子產(chǎn)品日趨精細(xì)輕巧，這使表面粘接技術(shù)(smt)更顯得重要，不但要經(jīng)受氣相焊 接或紅外線照射，而且要求尺寸精密，韌性好，避免成品折斷。直鏈型pps塑料具有非常 合適的電性能、熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性、可流動性、耐化學(xué)腐蝕性，所以適合用作電子電氣 產(chǎn)品。常用來制造電氣接插件，插座，微型保險基座，開關(guān)部件，電子手表零件，鍵盤， 電腦磁盤，接觸斷路器，變壓

有別于傳統(tǒng)的微流控芯片壓塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工藝.采用uv-liga技術(shù)制作成型微通道的型芯,設(shè)計制造了微流控芯片注塑模具.充模試驗表明,如何使微通道復(fù)制完全是微流控芯片注塑成型的主要技術(shù)難點.模擬與理論分析表明,熔體在微通道處出現(xiàn)滯流現(xiàn)象是復(fù)制不完全的主要原因;搭建了可視化裝置對此加以試驗驗證.利用正交試驗方法進(jìn)行充模試驗,研究各工藝參數(shù)對微通道復(fù)制度的影響.試驗表明模具溫度對提高微通道復(fù)制度起決定性作用;注射速度和熔體溫度是次要因素,而注射壓力相對其他因素影響力較差,但必須保持在一個較高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工藝,對于寬80μm、深50μm截面的微通道而言,可使微通道復(fù)制度由70%提高到90%,滿足使用要求.

-1- 、 sciengytm pps成型工藝 山東賽恩吉新材料有限公司 shandongsciengynewmaterialsco.,ltd -2- 1、導(dǎo)言 sciengytm是一種具有如下結(jié)構(gòu)式的全新線型pps樹脂 (polyphenylenesulfide＝聚苯硫醚)。 與普通pps樹脂相比，sciengy?具有同等或更好的耐熱性、阻燃性、耐藥品 性、尺寸穩(wěn)定性等，同時還因其線型高分子結(jié)構(gòu)而具備下列優(yōu)點： 1)拉伸度和沖擊強度大，pps樹脂的易碎性(迄今被看作pps樹脂的缺點)得到大 幅改善。 2)離子性雜質(zhì)少，也可用于有嚴(yán)格電氣特性要求的領(lǐng)域。 3)熱穩(wěn)定性良好，易于成型加工。 4)熔合強度大，二次加工性(扭轉(zhuǎn)、壓入等)良好。 5)接近白色，可以著色。 2、成型條件 2.1預(yù)干燥 雖然sciengytm吸濕性較弱

通過聚苯硫醚(pps)與大顆粒氧化鎂(40~325目)混合經(jīng)雙螺桿擠出機擠出造粒制備了導(dǎo)熱絕緣塑料。研究了導(dǎo)熱性能與氧化鎂填充量的關(guān)系。實驗發(fā)現(xiàn):熱擴散系數(shù)和熱導(dǎo)率隨氧化鎂的填充量的增加而增加;最高熱導(dǎo)率達(dá)到3·4w/(m·k),此樣品仍然可注射成型,且具有良好的機械性能。熱失重分析表明失重率隨氧化鎂填充量的增加而成比例降低,氧化鎂對pps熱分解溫度沒有明顯影響,氧化鎂的增加使處于高溫降解階段的pps加速分解。

對含有十溴聯(lián)苯醚阻燃劑的廢舊電視機外殼(高抗沖聚苯乙烯,hips)進(jìn)行了真空熱解實驗,考察了不同升溫條件下阻燃劑分解和塑料熱解行為的差異.結(jié)果表明:與快速熱解相比,兩級慢速升溫?zé)峤夥绞礁欣阡宕a(chǎn)物的選擇性分布,促使大量的高溴代物富集在第一段熱解產(chǎn)物中,而相對較少的低溴代物出現(xiàn)在第二段熱解產(chǎn)物中;同時此熱解方式可顯著影響兩段液體產(chǎn)品中主要產(chǎn)物的分布和產(chǎn)率,慢速升溫可產(chǎn)生更多的單苯環(huán)物質(zhì),從而避免了在高溫條件下聚合副反應(yīng)的發(fā)生.

(2014-54-英國-29)現(xiàn)在廣泛使用的鍋蓋式天線接受器體積大,安裝不方便,且接受信號能力有限。該公司生產(chǎn)的智能型天線,體積小,重量不足5公斤,易于安裝,接受信號能力強,可緊貼建筑物表面,不會影響建筑外觀,使用場所廣泛。該實驗室成果已申請了專利,不但可用作傳統(tǒng)的建筑物信號接受天線,還更適用于傳播、車輛等移動設(shè)備,用途廣泛適合國內(nèi)外市場需求。外方期望以許可合作等方式開展合作。

介紹利用鋪設(shè)hips塑料疏水板的辦法,"疏、堵"結(jié)合,成功治理大面積地下室底板滲漏水,從而保證施工安全和施工質(zhì)量。

采用熱重法進(jìn)行了含阻燃添加劑的高抗沖聚苯乙烯塑料(flameretardedhighimpactpolystyrene,br-sb-hips)在不同升溫速率下的熱解實驗,建立了包含3個連續(xù)反應(yīng)的阻燃hips熱解動力學(xué)模型。通過flynn-wall-ozawa法得到阻燃hips熱解過程的活化能為103~307kj·mol-1,利用多元非線性無約束最優(yōu)化方法求得模型參數(shù)。研究表明,br-sb-hips3個反應(yīng)的活化能和指前因子分別為191.632、213.263、238.331kj·mol-1和11.641、12.772、11.666min-1。動力學(xué)模型能夠很好地預(yù)測阻燃hips熱解過程。

設(shè)計了一種用于塑料光纖通信的650nm單片集成光接收芯片,包括光電探測器、跨阻前置放大器、單雙端轉(zhuǎn)換、差分放大器、輸出緩沖器及失調(diào)電壓補償電路.基于合理假設(shè)與近似,從穩(wěn)態(tài)連續(xù)方程和邊界條件出發(fā),分析了探測器的光譜響應(yīng);采用拉普拉斯變換方法,分析其頻率響應(yīng).采用0.5μmbcd工藝流片,光接收芯片版圖面積832×948μm2進(jìn)行測試,結(jié)果表明5v反向偏壓下,探測器在650nm的響應(yīng)度為0.26a/w;光接收芯片在180mbps速率及誤碼率小于10-9情況下,靈敏度為-14.6dbm;在100mbps非歸零偽隨機二進(jìn)制序列信號速率及誤碼率小于10-9情況下,能得到清晰的眼圖.

通過雙螺桿擠出機將聚苯硫醚與氧化鎂(40～325目)混合擠出,同時添加玻璃纖維擠出造粒制備了玻纖增強導(dǎo)熱絕緣塑料。研究了導(dǎo)熱性能與氧化鎂填充量的關(guān)系。研究發(fā)現(xiàn)熱擴散系數(shù)和導(dǎo)熱率隨氧化鎂的填充量的增加而增加。玻纖替代部分氧化鎂后,導(dǎo)熱性能有所降低,但拉伸強度和沖擊強度等機械性能得到提升。偶聯(lián)劑kh-560用量在氧化鎂量的0.5%時可提高材料的導(dǎo)熱率和拉伸強度。

關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528芯片：單顆0.06w，單顆流明7-9lm 3528技術(shù)穩(wěn)定成熟，發(fā)熱量極低，光衰小，光色一致性好，并廣泛應(yīng)用于led電腦顯示器， led電視機背光照明使用。 3528芯片因為亮度高，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點，完全符合led吸頂燈全 面板光源需求，全面板光源的應(yīng)用完全彌補了環(huán)形燈管光線不均勻，中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實現(xiàn)了無暗區(qū)。 5630/6040芯片：單顆功率0.5-0.6w，單顆流明30-50w 新近出現(xiàn)的封裝模式，發(fā)光強度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間，產(chǎn)量低，光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強很強，炫光感強，很刺眼，必 須配獨立的全鋁散熱器，否則在很短時間內(nèi)會出現(xiàn)嚴(yán)重光衰，嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率1w芯片：單顆功率為1w，單顆流明80-90

LED芯片介紹

韓國國內(nèi)研究組研發(fā)出可彎曲的塑料芯片,可替代電腦和智能手機內(nèi)的硅芯片配件。在此之前,已經(jīng)有了可彎曲的顯示器和電池等,但是還沒可彎曲的芯片。慶尚大學(xué)化學(xué)系教授金允希、中央大學(xué)化學(xué)系教授鄭大成研究組近日表示:

某開關(guān)制件(滑桿)的材料為pps,在某批次高溫試驗時該制件出現(xiàn)了屈服變形。本文圍繞該制件的失效機理展開論述和試驗,分析了pps制件在注塑過程中出現(xiàn)色澤差異大、裂紋、高溫受力屈服變形等問題的原因;通過試驗驗證,確認(rèn)了模具溫度及后處理溫度是影響制件結(jié)晶度的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)作為關(guān)鍵工藝進(jìn)行過程控制。

技術(shù)創(chuàng)新與工法編寫評審要點（pps幻燈片）——本稿是一篇培訓(xùn)講稿，為pps幻燈片格式，全文共1.3萬余字，共100頁，既有工程實例以及數(shù)據(jù)羅列比較，又含多張照片，形象而直觀。主要內(nèi)容目錄：　　一、工法制度的建立與技術(shù)創(chuàng)新要求　　二、工法編寫中的知己知彼...

據(jù)科技日報2016年7月25日報道，一個國際團(tuán)隊研發(fā)出一種新技術(shù)，將高性能磁性存儲芯片移植到一塊柔性塑料表面，且無損其性能，得到的透明薄膜狀柔性“智能塑料”芯片有優(yōu)異的數(shù)據(jù)存儲和處理能力，有望成為柔性輕質(zhì)設(shè)備設(shè)計和研制的關(guān)鍵元件，相關(guān)研究已發(fā)表在《先進(jìn)材料》雜志。

本實用新型提供一種電化學(xué)檢測用塑料芯片，由兩層pmma片制成的芯片和一層pcb板貼合而成，芯片上制有工作電極，工作電極碳纖維是用導(dǎo)電膠與導(dǎo)線相連的，然后再與工作電極接線端連接，pcb板上制有高壓電極、電化學(xué)檢測用電極或稱為參比電極和對電極和高壓地電極；在分離通道的末端制有電化學(xué)檢測池。本實用新型提供的電化學(xué)檢測用塑料芯片制造容易，成本低廉。

近幾年東南亞和中東地區(qū)對片材的需求量比較大,國內(nèi)的價格相對國外來說比較低,但品質(zhì)上并沒有很大差別,所以國內(nèi)的ps塑料片材設(shè)備生產(chǎn)線出口量大。目前,塑料片材設(shè)備生產(chǎn)線最高可完成7層的片材設(shè)計滿足吸塑包裝材料的絕大部分要求。據(jù)了解,國內(nèi)塑料片材設(shè)備市場競爭激烈,雖然國內(nèi)對于板材、片材擠出設(shè)備的需求量比較大,但是競爭也很大。很多小公司都在打價格戰(zhàn)。國內(nèi)公司走

設(shè)計并用低成本的0.5μmbcd(biplor,cmosanddmos)工藝實現(xiàn)了用于650nm塑料光纖(pof)通信的si基單片集成光接收芯片,其中包含了與標(biāo)準(zhǔn)工藝兼容的大面積的叉指狀的pin結(jié)構(gòu)的光電探測器(pd)、跨阻放大器(tia)以及后端放大器(pa)。采用ni公司的圖形化編程軟件labview和硬件pxi并結(jié)合光學(xué)調(diào)整平臺的測試方案對流片后的光接收芯片進(jìn)行測試,結(jié)果表明,pd的暗電流為pa量級,響應(yīng)度為0.25a/w,電容為4.4pf;對650nm的入射光,在180mbit/s速率的偽隨機二進(jìn)制序列(prbs)以及小于10-9的誤碼率(ber)條件下,測得光接收芯片的靈敏度為-14.6dbm,并能得到清晰的眼圖,包括200μm×200μm的pd在內(nèi)總的芯片面積0.9mm2,5v的電源下功耗為60mw。

艾爾默斯公司(elmos)推出一種緊湊型封裝的汽車級雙天線電源保護(hù)芯片。該芯片為天線系統(tǒng)提供靜電保護(hù)(esd保護(hù))以及電源對地/電池的短路保護(hù),同時該芯片具備過熱保護(hù)的功能。通過i2c總線接口,可以非常方便地通過兩根數(shù)據(jù)線對多個不同的器件進(jìn)行尋址。該芯片采用qfn20l5封裝。該芯片可以用在輸入電壓從4.5v~25v的天線應(yīng)用中。芯片把輸出端的電壓通過電阻分