PPS塑料芯片天線面世

"未來(lái)的世界是塑料+芯片的世界。"今年4月在上海舉辦的中國(guó)國(guó)際塑料橡膠工業(yè)發(fā)展論壇上,德國(guó)塑料橡膠工業(yè)協(xié)會(huì)原主席荷爾瑪·佛朗茲如此論斷。瘋狂嗎?也許有點(diǎn),不過(guò)至少?gòu)哪壳翱深A(yù)見(jiàn)的趨勢(shì)看,它正在慢慢成立。

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工程塑料pps應(yīng)用領(lǐng)域 近年來(lái)pps塑料的新產(chǎn)品和新用途仍源源不斷的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。pps是迄今為止世界上性價(jià)比 最高的特種工程塑料，所以盡管pps塑料的發(fā)展時(shí)間不長(zhǎng)，但已成為特種工程塑料第一大品 種。特別是寶理pps塑料具有有較高的強(qiáng)度和模量及良好的制品尺寸穩(wěn)定性，蠕變小，有極 高的耐疲勞性，良好的阻燃性，耐高溫性等特點(diǎn)，在越來(lái)越多的領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。pps 塑料主要的三大應(yīng)用領(lǐng)域： 1.電子電氣領(lǐng)域的應(yīng)用 現(xiàn)在電子產(chǎn)品日趨精細(xì)輕巧，這使表面粘接技術(shù)(smt)更顯得重要，不但要經(jīng)受氣相焊 接或紅外線照射，而且要求尺寸精密，韌性好，避免成品折斷。直鏈型pps塑料具有非常 合適的電性能、熱穩(wěn)定性、尺寸穩(wěn)定性、可流動(dòng)性、耐化學(xué)腐蝕性，所以適合用作電子電氣 產(chǎn)品。常用來(lái)制造電氣接插件，插座，微型保險(xiǎn)基座，開(kāi)關(guān)部件，電子手表零件，鍵盤(pán)， 電腦磁盤(pán)，接觸斷路器，變壓

有別于傳統(tǒng)的微流控芯片壓塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工藝.采用uv-liga技術(shù)制作成型微通道的型芯,設(shè)計(jì)制造了微流控芯片注塑模具.充模試驗(yàn)表明,如何使微通道復(fù)制完全是微流控芯片注塑成型的主要技術(shù)難點(diǎn).模擬與理論分析表明,熔體在微通道處出現(xiàn)滯流現(xiàn)象是復(fù)制不完全的主要原因;搭建了可視化裝置對(duì)此加以試驗(yàn)驗(yàn)證.利用正交試驗(yàn)方法進(jìn)行充模試驗(yàn),研究各工藝參數(shù)對(duì)微通道復(fù)制度的影響.試驗(yàn)表明模具溫度對(duì)提高微通道復(fù)制度起決定性作用;注射速度和熔體溫度是次要因素,而注射壓力相對(duì)其他因素影響力較差,但必須保持在一個(gè)較高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工藝,對(duì)于寬80μm、深50μm截面的微通道而言,可使微通道復(fù)制度由70%提高到90%,滿足使用要求.

-1- 、 sciengytm pps成型工藝 山東賽恩吉新材料有限公司 shandongsciengynewmaterialsco.,ltd -2- 1、導(dǎo)言 sciengytm是一種具有如下結(jié)構(gòu)式的全新線型pps樹(shù)脂 (polyphenylenesulfide＝聚苯硫醚)。 與普通pps樹(shù)脂相比，sciengy?具有同等或更好的耐熱性、阻燃性、耐藥品 性、尺寸穩(wěn)定性等，同時(shí)還因其線型高分子結(jié)構(gòu)而具備下列優(yōu)點(diǎn)： 1)拉伸度和沖擊強(qiáng)度大，pps樹(shù)脂的易碎性(迄今被看作pps樹(shù)脂的缺點(diǎn))得到大 幅改善。 2)離子性雜質(zhì)少，也可用于有嚴(yán)格電氣特性要求的領(lǐng)域。 3)熱穩(wěn)定性良好，易于成型加工。 4)熔合強(qiáng)度大，二次加工性(扭轉(zhuǎn)、壓入等)良好。 5)接近白色，可以著色。 2、成型條件 2.1預(yù)干燥 雖然sciengytm吸濕性較弱

通過(guò)聚苯硫醚(pps)與大顆粒氧化鎂(40~325目)混合經(jīng)雙螺桿擠出機(jī)擠出造粒制備了導(dǎo)熱絕緣塑料。研究了導(dǎo)熱性能與氧化鎂填充量的關(guān)系。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn):熱擴(kuò)散系數(shù)和熱導(dǎo)率隨氧化鎂的填充量的增加而增加;最高熱導(dǎo)率達(dá)到3·4w/(m·k),此樣品仍然可注射成型,且具有良好的機(jī)械性能。熱失重分析表明失重率隨氧化鎂填充量的增加而成比例降低,氧化鎂對(duì)pps熱分解溫度沒(méi)有明顯影響,氧化鎂的增加使處于高溫降解階段的pps加速分解。

對(duì)含有十溴聯(lián)苯醚阻燃劑的廢舊電視機(jī)外殼(高抗沖聚苯乙烯,hips)進(jìn)行了真空熱解實(shí)驗(yàn),考察了不同升溫條件下阻燃劑分解和塑料熱解行為的差異.結(jié)果表明:與快速熱解相比,兩級(jí)慢速升溫?zé)峤夥绞礁欣阡宕a(chǎn)物的選擇性分布,促使大量的高溴代物富集在第一段熱解產(chǎn)物中,而相對(duì)較少的低溴代物出現(xiàn)在第二段熱解產(chǎn)物中;同時(shí)此熱解方式可顯著影響兩段液體產(chǎn)品中主要產(chǎn)物的分布和產(chǎn)率,慢速升溫可產(chǎn)生更多的單苯環(huán)物質(zhì),從而避免了在高溫條件下聚合副反應(yīng)的發(fā)生.

(2014-54-英國(guó)-29)現(xiàn)在廣泛使用的鍋蓋式天線接受器體積大,安裝不方便,且接受信號(hào)能力有限。該公司生產(chǎn)的智能型天線,體積小,重量不足5公斤,易于安裝,接受信號(hào)能力強(qiáng),可緊貼建筑物表面,不會(huì)影響建筑外觀,使用場(chǎng)所廣泛。該實(shí)驗(yàn)室成果已申請(qǐng)了專利,不但可用作傳統(tǒng)的建筑物信號(hào)接受天線,還更適用于傳播、車輛等移動(dòng)設(shè)備,用途廣泛適合國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求。外方期望以許可合作等方式開(kāi)展合作。

介紹利用鋪設(shè)hips塑料疏水板的辦法,"疏、堵"結(jié)合,成功治理大面積地下室底板滲漏水,從而保證施工安全和施工質(zhì)量。

采用熱重法進(jìn)行了含阻燃添加劑的高抗沖聚苯乙烯塑料(flameretardedhighimpactpolystyrene,br-sb-hips)在不同升溫速率下的熱解實(shí)驗(yàn),建立了包含3個(gè)連續(xù)反應(yīng)的阻燃hips熱解動(dòng)力學(xué)模型。通過(guò)flynn-wall-ozawa法得到阻燃hips熱解過(guò)程的活化能為103~307kj·mol-1,利用多元非線性無(wú)約束最優(yōu)化方法求得模型參數(shù)。研究表明,br-sb-hips3個(gè)反應(yīng)的活化能和指前因子分別為191.632、213.263、238.331kj·mol-1和11.641、12.772、11.666min-1。動(dòng)力學(xué)模型能夠很好地預(yù)測(cè)阻燃hips熱解過(guò)程。

設(shè)計(jì)了一種用于塑料光纖通信的650nm單片集成光接收芯片,包括光電探測(cè)器、跨阻前置放大器、單雙端轉(zhuǎn)換、差分放大器、輸出緩沖器及失調(diào)電壓補(bǔ)償電路.基于合理假設(shè)與近似,從穩(wěn)態(tài)連續(xù)方程和邊界條件出發(fā),分析了探測(cè)器的光譜響應(yīng);采用拉普拉斯變換方法,分析其頻率響應(yīng).采用0.5μmbcd工藝流片,光接收芯片版圖面積832×948μm2進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果表明5v反向偏壓下,探測(cè)器在650nm的響應(yīng)度為0.26a/w;光接收芯片在180mbps速率及誤碼率小于10-9情況下,靈敏度為-14.6dbm;在100mbps非歸零偽隨機(jī)二進(jìn)制序列信號(hào)速率及誤碼率小于10-9情況下,能得到清晰的眼圖.

通過(guò)雙螺桿擠出機(jī)將聚苯硫醚與氧化鎂(40～325目)混合擠出,同時(shí)添加玻璃纖維擠出造粒制備了玻纖增強(qiáng)導(dǎo)熱絕緣塑料。研究了導(dǎo)熱性能與氧化鎂填充量的關(guān)系。研究發(fā)現(xiàn)熱擴(kuò)散系數(shù)和導(dǎo)熱率隨氧化鎂的填充量的增加而增加。玻纖替代部分氧化鎂后,導(dǎo)熱性能有所降低,但拉伸強(qiáng)度和沖擊強(qiáng)度等機(jī)械性能得到提升。偶聯(lián)劑kh-560用量在氧化鎂量的0.5%時(shí)可提高材料的導(dǎo)熱率和拉伸強(qiáng)度。

關(guān)于幾種常用芯片的比較 3528芯片：?jiǎn)晤w0.06w，單顆流明7-9lm 3528技術(shù)穩(wěn)定成熟，發(fā)熱量極低，光衰小，光色一致性好，并廣泛應(yīng)用于led電腦顯示器， led電視機(jī)背光照明使用。 3528芯片因?yàn)榱炼雀?，光線柔和，單顆功率低，發(fā)熱量低等特點(diǎn)，完全符合led吸頂燈全 面板光源需求，全面板光源的應(yīng)用完全彌補(bǔ)了環(huán)形燈管光線不均勻，中間以及外圍有暗區(qū)的 缺陷，真正實(shí)現(xiàn)了無(wú)暗區(qū)。 5630/6040芯片：?jiǎn)晤w功率0.5-0.6w，單顆流明30-50w 新近出現(xiàn)的封裝模式，發(fā)光強(qiáng)度及發(fā)熱量介于中功率和大功率之間，產(chǎn)量低，光色一致性較 差，主要用于燈泡，射燈，筒燈，天花燈等高密度燈具，光強(qiáng)很強(qiáng)，炫光感強(qiáng)，很刺眼，必 須配獨(dú)立的全鋁散熱器，否則在很短時(shí)間內(nèi)會(huì)出現(xiàn)嚴(yán)重光衰，嚴(yán)重影響燈具壽命。 大功率1w芯片：?jiǎn)晤w功率為1w，單顆流明80-90

LED芯片介紹

韓國(guó)國(guó)內(nèi)研究組研發(fā)出可彎曲的塑料芯片,可替代電腦和智能手機(jī)內(nèi)的硅芯片配件。在此之前,已經(jīng)有了可彎曲的顯示器和電池等,但是還沒(méi)可彎曲的芯片。慶尚大學(xué)化學(xué)系教授金允希、中央大學(xué)化學(xué)系教授鄭大成研究組近日表示:

某開(kāi)關(guān)制件(滑桿)的材料為pps,在某批次高溫試驗(yàn)時(shí)該制件出現(xiàn)了屈服變形。本文圍繞該制件的失效機(jī)理展開(kāi)論述和試驗(yàn),分析了pps制件在注塑過(guò)程中出現(xiàn)色澤差異大、裂紋、高溫受力屈服變形等問(wèn)題的原因;通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證,確認(rèn)了模具溫度及后處理溫度是影響制件結(jié)晶度的關(guān)鍵參數(shù),應(yīng)作為關(guān)鍵工藝進(jìn)行過(guò)程控制。

技術(shù)創(chuàng)新與工法編寫(xiě)評(píng)審要點(diǎn)（pps幻燈片）——本稿是一篇培訓(xùn)講稿，為pps幻燈片格式，全文共1.3萬(wàn)余字，共100頁(yè)，既有工程實(shí)例以及數(shù)據(jù)羅列比較，又含多張照片，形象而直觀。主要內(nèi)容目錄：　　一、工法制度的建立與技術(shù)創(chuàng)新要求　　二、工法編寫(xiě)中的知己知彼...

據(jù)科技日?qǐng)?bào)2016年7月25日?qǐng)?bào)道，一個(gè)國(guó)際團(tuán)隊(duì)研發(fā)出一種新技術(shù)，將高性能磁性存儲(chǔ)芯片移植到一塊柔性塑料表面，且無(wú)損其性能，得到的透明薄膜狀柔性“智能塑料”芯片有優(yōu)異的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和處理能力，有望成為柔性輕質(zhì)設(shè)備設(shè)計(jì)和研制的關(guān)鍵元件，相關(guān)研究已發(fā)表在《先進(jìn)材料》雜志。

本實(shí)用新型提供一種電化學(xué)檢測(cè)用塑料芯片，由兩層pmma片制成的芯片和一層pcb板貼合而成，芯片上制有工作電極，工作電極碳纖維是用導(dǎo)電膠與導(dǎo)線相連的，然后再與工作電極接線端連接，pcb板上制有高壓電極、電化學(xué)檢測(cè)用電極或稱為參比電極和對(duì)電極和高壓地電極；在分離通道的末端制有電化學(xué)檢測(cè)池。本實(shí)用新型提供的電化學(xué)檢測(cè)用塑料芯片制造容易，成本低廉。

近幾年?yáng)|南亞和中東地區(qū)對(duì)片材的需求量比較大,國(guó)內(nèi)的價(jià)格相對(duì)國(guó)外來(lái)說(shuō)比較低,但品質(zhì)上并沒(méi)有很大差別,所以國(guó)內(nèi)的ps塑料片材設(shè)備生產(chǎn)線出口量大。目前,塑料片材設(shè)備生產(chǎn)線最高可完成7層的片材設(shè)計(jì)滿足吸塑包裝材料的絕大部分要求。據(jù)了解,國(guó)內(nèi)塑料片材設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,雖然國(guó)內(nèi)對(duì)于板材、片材擠出設(shè)備的需求量比較大,但是競(jìng)爭(zhēng)也很大。很多小公司都在打價(jià)格戰(zhàn)。國(guó)內(nèi)公司走

設(shè)計(jì)并用低成本的0.5μmbcd(biplor,cmosanddmos)工藝實(shí)現(xiàn)了用于650nm塑料光纖(pof)通信的si基單片集成光接收芯片,其中包含了與標(biāo)準(zhǔn)工藝兼容的大面積的叉指狀的pin結(jié)構(gòu)的光電探測(cè)器(pd)、跨阻放大器(tia)以及后端放大器(pa)。采用ni公司的圖形化編程軟件labview和硬件pxi并結(jié)合光學(xué)調(diào)整平臺(tái)的測(cè)試方案對(duì)流片后的光接收芯片進(jìn)行測(cè)試,結(jié)果表明,pd的暗電流為pa量級(jí),響應(yīng)度為0.25a/w,電容為4.4pf;對(duì)650nm的入射光,在180mbit/s速率的偽隨機(jī)二進(jìn)制序列(prbs)以及小于10-9的誤碼率(ber)條件下,測(cè)得光接收芯片的靈敏度為-14.6dbm,并能得到清晰的眼圖,包括200μm×200μm的pd在內(nèi)總的芯片面積0.9mm2,5v的電源下功耗為60mw。

艾爾默斯公司(elmos)推出一種緊湊型封裝的汽車級(jí)雙天線電源保護(hù)芯片。該芯片為天線系統(tǒng)提供靜電保護(hù)(esd保護(hù))以及電源對(duì)地/電池的短路保護(hù),同時(shí)該芯片具備過(guò)熱保護(hù)的功能。通過(guò)i2c總線接口,可以非常方便地通過(guò)兩根數(shù)據(jù)線對(duì)多個(gè)不同的器件進(jìn)行尋址。該芯片采用qfn20l5封裝。該芯片可以用在輸入電壓從4.5v~25v的天線應(yīng)用中。芯片把輸出端的電壓通過(guò)電阻分