本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的通用技術(shù)要求

印制電路板介紹

印制電路板圖

埋嵌銅塊印制電路板具有高導(dǎo)熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點(diǎn),能有效解決大功率電子元器件的散熱問(wèn)題.本文從埋嵌銅塊設(shè)計(jì)、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計(jì)和關(guān)鍵工序的制造方法.

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設(shè)計(jì) 得正確無(wú)誤，若印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，亦會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費(fèi)材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時(shí)，應(yīng)遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中，過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過(guò)小時(shí)，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時(shí)少，亦便利于外殼的設(shè)計(jì)制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個(gè)單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來(lái)設(shè)置，元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè) 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識(shí)更新。為此，就必須掌握必要的新知識(shí) 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊(cè)就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識(shí)，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實(shí)用技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)，為全面掌握印制電路板制造的全過(guò) 到科學(xué)試驗(yàn)提供必要的手段。 第一章溶液濃度計(jì)算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必 計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對(duì)確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點(diǎn)，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計(jì)算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

印制電路板制造實(shí)用手冊(cè) 作者:佚名來(lái)源:不詳錄入:admin更新時(shí)間：2008-7-2716:32:22點(diǎn)擊數(shù)：3 【字體：】 第一章溶液濃度計(jì)算方法在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對(duì)印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無(wú)論是選購(gòu)或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計(jì)算。正確的計(jì)算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計(jì)算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計(jì)算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問(wèn)一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計(jì)算 (1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實(shí)際為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料,使設(shè)計(jì)滿足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。

隨著當(dāng)前電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對(duì)印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來(lái)越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計(jì)到制作的各個(gè)過(guò)程,并針對(duì)其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行了闡述。

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 引言 本人結(jié)合自己在軍隊(duì)參與的電磁兼容設(shè)計(jì)工作實(shí)踐，空軍系統(tǒng)關(guān)于電子對(duì)抗進(jìn)行的兩次培 訓(xùn)（雷達(dá)系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露）及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓(xùn)、701 所周開(kāi)基主講的emc培訓(xùn)、自己在地方電磁兼容實(shí)驗(yàn)室參與emc整改的工作體驗(yàn)、特 別是國(guó)際ieee委員發(fā)表的關(guān)于emc有關(guān)文章、與地方同行的交流體會(huì)，并結(jié)合公司的 實(shí)驗(yàn)情況，對(duì)印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)進(jìn)行了一下小結(jié)，希望對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)有 所作用。 需要提醒注意的是：總結(jié)中只是提供了一些最基礎(chǔ)的結(jié)論，對(duì)具體頻率信號(hào)的走線長(zhǎng)度計(jì) 算、應(yīng)考慮的諧波頻率、波長(zhǎng)、電路板級(jí)屏蔽、屏蔽體腔的設(shè)計(jì)、屏蔽體孔徑的大小、數(shù) 目、進(jìn)出導(dǎo)線的處理、截止導(dǎo)波管直徑、長(zhǎng)度的計(jì)算及靜電防護(hù)，雷電防護(hù)等知識(shí)沒(méi)有進(jìn) 行描述?；蛟S有些結(jié)論不一定正確，還需各位指

- 代替q/zx04.100.1-2001a 2002-04-11發(fā)布2002-05-15實(shí)施 深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布 印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 ——文檔要求 q/zx04.100.1–2002 q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (設(shè)計(jì)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)) i 目次 前言....................................................................ii 1范圍.....................................................................1 2規(guī)范性引用文件................................................

多層印制電路板陶瓷基板

新編印制電路板故障排除 非機(jī)械鉆孔部分: 近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問(wèn)題與解決方法 （1）問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹(shù)脂銅箔（rcc）增層后開(kāi)窗 口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹(shù)脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準(zhǔn)：______________日期：______________ 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期 注：初稿版本號(hào)為v0.0，以后每修訂一次版本號(hào)依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測(cè)防

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標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號(hào)修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗(yàn)規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實(shí)施 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

中國(guó)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)中銅含量的要求高于國(guó)際,如歐、美、日等發(fā)達(dá)國(guó)家,但我們的成效卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于這些國(guó)家,偷排、轉(zhuǎn)嫁污染源在pcb行業(yè)盛行。制定切實(shí)可行的排放標(biāo)準(zhǔn),避免法律嚴(yán)、執(zhí)行力低的不良惡果,鼓勵(lì)企業(yè)采用潔凈生產(chǎn)技術(shù),從而達(dá)到工業(yè)發(fā)展與環(huán)境保護(hù)雙贏的目的。

為調(diào)節(jié)延時(shí)、滿足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求,印制電路板一般設(shè)計(jì)有長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時(shí),隨著電路信號(hào)傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號(hào)傳輸中保持信號(hào)穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用pcb的倍號(hào)線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對(duì)pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對(duì)如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對(duì)pcb制造業(yè)同行有所幫助。

印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施 整理與校對(duì)：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進(jìn)程科技開(kāi)發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，pgb的密度越來(lái)越高。pcb設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾 能力影響很大．因此，在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守pcb設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計(jì)的要求。 pcb設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、 造價(jià)低的pcb．應(yīng)遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

新編印制電路板故障排除手冊(cè)》之一 緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來(lái)越高， 品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管 理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù) 是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、 化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境 中的溫度、濕度、潔凈度等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的 品質(zhì)。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確 ?！邦A(yù)防為主，解決問(wèn)題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出 現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為 此，特收集、

通過(guò)"三防"試驗(yàn)分析與案例,提高三防設(shè)計(jì)或工藝的科學(xué)性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗(yàn)失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對(duì)二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應(yīng)力篩選,密封等試驗(yàn)失效因素,從試驗(yàn)方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進(jìn)行分析,探討"避免"失效的措施。

在新一代電子產(chǎn)品中應(yīng)用的系統(tǒng)封裝(sip),是將幾片大規(guī)模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關(guān)鍵技術(shù)有這樣幾個(gè)方面:為適應(yīng)高速信號(hào)的傳輸所用低介電常數(shù)絕緣層的開(kāi)發(fā);確保絕緣層與導(dǎo)線的良好粘接以及導(dǎo)線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術(shù)方面有一定的優(yōu)勢(shì),例如能處理數(shù)十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)成功了與低介電常數(shù)樹(shù)脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術(shù)。這種方法主要是在原來(lái)的氧化還原處理之前進(jìn)行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達(dá)到原來(lái)處理的1/10以下,而抗剝強(qiáng)度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項(xiàng)技術(shù)也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對(duì)濕度,dc5v的條件下,1000小時(shí)后絕緣性能無(wú)異常變化,絕緣可靠性能優(yōu)異。此項(xiàng)技術(shù)今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術(shù)保證。