更新日期: 2025-03-20

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求

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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求 4.4

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求, 包括材料、 尺寸和公差、印制導(dǎo)線和焊盤、金屬化孔、導(dǎo)通孔、安裝孔、鍍層、涂敷層、字 符和標(biāo)記等。作為印制板設(shè)計人員設(shè)計單雙面板( Single/Double sided board)時 參考: 1 一般要求 1.1 本標(biāo)準(zhǔn)作為 PCB設(shè)計的通用要求,規(guī)范 PCB設(shè)計和制造,實現(xiàn) CAD 與 CAM 的有效溝通。 1.2 我司在文件處理時優(yōu)先以設(shè)計圖紙和文件作為生產(chǎn)依據(jù)。 2 PCB材料 2.1 基材 PCB的基材一般采用環(huán)氧玻璃布覆銅板,即 FR4。(含單面板) 2.2 銅箔 a)99.9%以上的電解銅; b)雙層板成品表面銅箔厚度 ≥35μm(1OZ);有特殊要求時,在圖樣或文件中 指明。 3 PCB結(jié)構(gòu)、尺寸和公差 3.1 結(jié)構(gòu) a)構(gòu)成 PCB的各有關(guān)設(shè)計要素應(yīng)在設(shè)計圖樣中描述。 外型應(yīng)統(tǒng)一用 Mechanical 1 la

印制電路板的設(shè)計

印制電路板的設(shè)計

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印制電路板的設(shè)計

印制電路板制造技術(shù)

印制電路板制造技術(shù)

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印制電路板制程簡介 制程名稱制程簡介內(nèi)容說明 印刷電路板 在電子裝配中,印刷電路板(printedcircuitboards)是個關(guān)鍵零件。它搭載其它的 電子零件并連通電路,以提供一個安穩(wěn)的電路工作環(huán)境。如以其上電路配置的情形可 概分為三類: 【單面板】將提供零件連接的金屬線路布置于絕緣的基板材料上,該基板同時也 是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當(dāng)單面的電路不足以提供電子零件連接需求時,便可將電路布置于基 板的兩面,并在板上布建通孔電路以連通板面兩側(cè)電路。 【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時,電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起, 并在層間布建通孔電路連通各層電路。 內(nèi)層線路 銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕 等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚?,再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其 上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光

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印制電路板介紹

印制電路板介紹

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印制電路板介紹 4.6

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印制電路板圖

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印制電路板圖 4.6

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埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù) 埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù) 埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù)

埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù)

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埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù) 4.5

埋嵌銅塊印制電路板具有高導(dǎo)熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設(shè)計、疊層結(jié)構(gòu)、關(guān)鍵生產(chǎn)工藝、產(chǎn)品相關(guān)檢測和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計和關(guān)鍵工序的制造方法.

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制作印制電路板的基本原則

制作印制電路板的基本原則

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制作印制電路板的基本原則 4.7

1.制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板,它是目前電子制作的主要裝配形式,既便電路原理圖設(shè)計 得正確無誤,若印制電路板設(shè)計不當(dāng),亦會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響,乃至 浪費材料,甚至產(chǎn)生故障。為此,在制作印制電路板時,應(yīng)遵守以下基本原則: (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中,過大時印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力降低,成本亦 高;過小時,則散熱不好,并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸,盡量做到印制線短、元器件緊湊,既能降低干擾,又有利于散 熱,使制作材料消耗小,制作工時少,亦便利于外殼的設(shè)計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系,由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設(shè)置,元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù),并兼顧上下左右, 以防前緊后松或前松后緊。先考

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印制電路板制造簡易實用手冊

印制電路板制造簡易實用手冊

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印制電路板制造簡易實用手冊 4.3

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏:收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識更新。為此,就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識,才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎(chǔ)知識,為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學(xué)試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi),對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點,提供六 供同行選用。 1.體積比例濃度計算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶

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印制電路板制造實用手冊

印制電路板制造實用手冊

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印制電路板制造實用手冊 4.3

印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間:2008-7-2716:32:22點擊數(shù):3 【字體:】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術(shù),各種溶液占了很大的比重,對印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁2分柿科鸕街匾淖饔謾8縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1.體積比例濃度計算: 定義:是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例:1:5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2.克升濃度計算: 定義:一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3.重量百分比濃度計算 (1)定義:用溶質(zhì)的重量占全部

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淺談印制電路板特性阻抗的設(shè)計 淺談印制電路板特性阻抗的設(shè)計 淺談印制電路板特性阻抗的設(shè)計

淺談印制電路板特性阻抗的設(shè)計

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淺談印制電路板特性阻抗的設(shè)計 4.5

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實際為設(shè)計者提供了一套實用的參考資料,使設(shè)計滿足實際生產(chǎn)工藝要求。

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淺談印制電路板的設(shè)計與制作

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淺談印制電路板的設(shè)計與制作 4.5

隨著當(dāng)前電子設(shè)計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計到制作的各個過程,并針對其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題進(jìn)行了闡述。

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柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

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柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范 4.5

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

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印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范

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印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范 4.3

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范 引言 本人結(jié)合自己在軍隊參與的電磁兼容設(shè)計工作實踐,空軍系統(tǒng)關(guān)于電子對抗進(jìn)行的兩次培 訓(xùn)(雷達(dá)系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露)及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓(xùn)、701 所周開基主講的emc培訓(xùn)、自己在地方電磁兼容實驗室參與emc整改的工作體驗、特 別是國際ieee委員發(fā)表的關(guān)于emc有關(guān)文章、與地方同行的交流體會,并結(jié)合公司的 實驗情況,對印制電路板的電磁兼容性設(shè)計進(jìn)行了一下小結(jié),希望對印制電路板的設(shè)計有 所作用。 需要提醒注意的是:總結(jié)中只是提供了一些最基礎(chǔ)的結(jié)論,對具體頻率信號的走線長度計 算、應(yīng)考慮的諧波頻率、波長、電路板級屏蔽、屏蔽體腔的設(shè)計、屏蔽體孔徑的大小、數(shù) 目、進(jìn)出導(dǎo)線的處理、截止導(dǎo)波管直徑、長度的計算及靜電防護(hù),雷電防護(hù)等知識沒有進(jìn) 行描述?;蛟S有些結(jié)論不一定正確,還需各位指

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印制電路板設(shè)計規(guī)范—文檔要求

印制電路板設(shè)計規(guī)范—文檔要求

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印制電路板設(shè)計規(guī)范—文檔要求 4.6

- 代替q/zx04.100.1-2001a 2002-04-11發(fā)布2002-05-15實施 深圳市中興通訊股份有限公司發(fā)布 印制電路板設(shè)計規(guī)范 ——文檔要求 q/zx04.100.1–2002 q/zx 深圳市中興通訊股份有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) (設(shè)計技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)) i 目次 前言....................................................................ii 1范圍.....................................................................1 2規(guī)范性引用文件................................................

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多層印制電路板陶瓷基板

多層印制電路板陶瓷基板

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多層印制電路板陶瓷基板 4.5

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新編印制電路板故障排除

新編印制電路板故障排除

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新編印制電路板故障排除 4.5

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展, 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求,而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 (1)問題:開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因: ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片,與涂樹脂銅箔(rcc)增層后開窗 口用的底片,由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮,以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔(rcc)增層后,內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φd φd=φd+(a+b)+c φd:激光光束直徑 圖示:此種因板材尺寸漲縮

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印制電路板防靜電規(guī)范

印制電路板防靜電規(guī)范

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印制電路板防靜電規(guī)范 4.6

南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號:hw-qc001 文件名稱:pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: pcba檢測防靜電規(guī)范 制定:_____張伶俐___日期:__2011-9-15___ 審核:______________日期:______________ 批準(zhǔn):______________日期:______________ 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號:hw-qc001 文件名稱:pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次:v0.0生效日期: 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期 注:初稿版本號為v0.0,以后每修訂一次版本號依次遞增,如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號:hw-qc001 文件名稱:pcba檢測防

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印制電路板用處理玻璃布

印制電路板用處理玻璃布

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印制電路板用處理玻璃布 4.7

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印制電路板(PCB)檢驗規(guī)范

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印制電路板(PCB)檢驗規(guī)范 4.3

標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板(pcb)檢驗規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

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印制電路板行業(yè)廢水銅排放標(biāo)準(zhǔn) 印制電路板行業(yè)廢水銅排放標(biāo)準(zhǔn) 印制電路板行業(yè)廢水銅排放標(biāo)準(zhǔn)

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印制電路板行業(yè)廢水銅排放標(biāo)準(zhǔn) 4.4

中國環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)中銅含量的要求高于國際,如歐、美、日等發(fā)達(dá)國家,但我們的成效卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于這些國家,偷排、轉(zhuǎn)嫁污染源在pcb行業(yè)盛行。制定切實可行的排放標(biāo)準(zhǔn),避免法律嚴(yán)、執(zhí)行力低的不良惡果,鼓勵企業(yè)采用潔凈生產(chǎn)技術(shù),從而達(dá)到工業(yè)發(fā)展與環(huán)境保護(hù)雙贏的目的。

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印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制

印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制

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印制電路板微電阻及特性阻抗的精度控制 4.6

為調(diào)節(jié)延時、滿足系統(tǒng)時序設(shè)計要求,印制電路板一般設(shè)計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對pcb制造業(yè)同行有所幫助。

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印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施

印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施

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印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施 4.6

印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施 整理與校對:kelvenli,日期:2005-7-15 深圳市進(jìn)程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息: email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,pgb的密度越來越高。pcb設(shè)計的好壞對抗干擾 能力影響很大.因此,在進(jìn)行pcb設(shè)計時.必須遵守pcb設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計的要求。 pcb設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、 造價低的pcb.應(yīng)遵循以下一般原則: 1.布局 首先,要考慮pcb尺寸大小。pc

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印制電路板板級插入損耗的研究 印制電路板板級插入損耗的研究 印制電路板板級插入損耗的研究

印制電路板板級插入損耗的研究

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印制電路板板級插入損耗的研究 4.5

隨著系統(tǒng)時鐘頻率的迅速提高,趨膚效應(yīng)在高頻領(lǐng)域的影響也越來越顯著,并帶來更多的插入損耗。因此,銅箔粗糙度已成為影響信號傳輸質(zhì)量的重要因素之一。文章簡要介紹了有關(guān)插入損耗和趨膚效應(yīng)的理論知識,并詳細(xì)論述了與趨膚效應(yīng)相關(guān)的銅箔粗糙度、棕黑化處理、表面涂覆方式等因素對pcb傳輸線插入損耗的影響。

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剛撓性印制電路板制造工藝技術(shù)及發(fā)展趨勢 剛撓性印制電路板制造工藝技術(shù)及發(fā)展趨勢 剛撓性印制電路板制造工藝技術(shù)及發(fā)展趨勢

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剛撓性印制電路板制造工藝技術(shù)及發(fā)展趨勢 4.4

闡述了剛撓性印制電路板制造工藝技術(shù)在航空航天領(lǐng)域上的應(yīng)用優(yōu)勢,介紹了剛撓性電路板的主要材料以及不同材料之間的性能比較;同時對剛撓結(jié)合板以及嵌入式撓性電路板的結(jié)構(gòu)和制造工藝流程以及相應(yīng)的優(yōu)缺點進(jìn)行了對比分析;討論了剛撓性印制電路板技術(shù)的關(guān)鍵工藝問題以及未來發(fā)展趨勢.

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印制電路板基板材料概述及分類

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印制電路板基板材料概述及分類 4.4

印制電路板基板材料概述及分類 pcb基板,也稱為pcb覆銅板。作為重要的電子部件,它是電子元器件 的支撐體,并為元器件的電氣連接和絕緣提供可能。 ? ?關(guān)于pcb基板材料,我國相關(guān)的國家標(biāo)準(zhǔn)有g(shù)b/t4721-4722-1992及 gb4723-4725-1992,中國臺灣地區(qū)的覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)為cns標(biāo)準(zhǔn)。不同國家都 制定有自己的標(biāo)準(zhǔn),如日本的jis標(biāo)準(zhǔn),美國的astm、nema、mil、 ipc、ansi、ul標(biāo)準(zhǔn),英國的bs標(biāo)準(zhǔn),德國的din、vde標(biāo)準(zhǔn),法國的 nfc、ute標(biāo)準(zhǔn),加拿大的csa標(biāo)準(zhǔn),澳大利亞的as標(biāo)準(zhǔn),而國際上有 iec標(biāo)準(zhǔn)等。 ? ?根據(jù)軟硬進(jìn)行分類,pcb分為剛性電路板和柔性電路板(或撓性電路板)。 一般把圖1所示的pcb稱為剛性pcb(rigidpcb)﹐圖2中的稱為柔性 pcb(flexiblepcb

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本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求相關(guān)

方莉麗

職位:技術(shù)質(zhì)量員

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求文輯: 是方莉麗根據(jù)數(shù)聚超市為大家精心整理的相關(guān)本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求資料、文獻(xiàn)、知識、教程及精品數(shù)據(jù)等,方便大家下載及在線閱讀。同時,造價通平臺還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價、私有云高端定制等建設(shè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)服務(wù)。手機版訪問: 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了單雙面印制電路板可制造性設(shè)計的通用技術(shù)要求