封接玻璃低熔玻璃的電子元器件中的應(yīng)用

電子元器件焊接標(biāo)準(zhǔn)

電子元器件是電子設(shè)備的重要組成部分,直接關(guān)系電子設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量與安全。但是,電子元器件在實(shí)際的工作中,電子元器件容易受到諸多因素的影響,會(huì)造成元器件損壞,影響電子元器件的安全。故此,可借助電子元器件的破壞物理分析,對電子設(shè)備的運(yùn)行與維護(hù)提供幫助。詳細(xì)研究電子元器件的破壞性物理分析,旨在提升電子元器件的質(zhì)量和使用效果,推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。

序號供應(yīng)商名稱(品牌）公司地址（工廠）經(jīng)營產(chǎn)品 1ap臺(tái)灣驅(qū)動(dòng)ic、電源 acsip（群登科技） 無線通訊模組（wifi)，藍(lán)牙耳機(jī)天線模 組，行動(dòng)視訊模 adi（亞德諾）美國 模擬微控制器、放大器、rfic、fmic、 音頻ic、傳感器（sensor) alscmemory、模擬/混合信號ic、 ami 2amotech（阿莫泰克）韓國 壓敏電阻、貼片變阻器，陶瓷濾波器\電磁 干擾及靜電釋放、天線、直流無刷馬達(dá)等產(chǎn) 品。 amplifonix,incrf、微波過濾器 3amphenol（安費(fèi)諾）射頻連接器 4anpec(茂達(dá)電子）臺(tái)灣 電源轉(zhuǎn)換及電源管理ic、放大器及驅(qū)動(dòng)、離 散式功率元件 aos(美國萬代） mos管、功率ic、模擬開關(guān)、瞬時(shí)電壓抑制 器、 aot(榮創(chuàng)）臺(tái)灣led二極管 arlitech（今展科技

電子元器件報(bào)價(jià)表 韶關(guān)學(xué)院： 應(yīng)你院邀請，我公司報(bào)價(jià)及服務(wù)如下： 名稱數(shù)量單位單價(jià)總價(jià)名稱數(shù)量單位單價(jià)總價(jià) stc89c52110片1k電阻2包 max23280片510電阻1包 ym160240塊2.4k電阻1包 tl43162個(gè)6.2k電阻1包 10u/25v3包12k電阻1包 ad83420片100k電阻1包 db9(公)62個(gè)2k電阻1包 usb頭132個(gè)20k電阻1包 排針6包20歐電阻1包 三氯化鐵53瓶50歐電阻1包 104精密電位器210個(gè)16k電阻1包 4腳開關(guān)132個(gè)3k電阻2包 tlc254310個(gè)10k電阻3包 硒鼓3個(gè)50k電阻1包 stc12c5a60s221片5k電阻1包 tl

.. ;. iqc來料檢驗(yàn)指導(dǎo)書 產(chǎn)品名稱： 版本： 編制日期： 生效日期： 電子元器件 編制人： 審核人： 批準(zhǔn)人： 受控印章： .. ;. 檢驗(yàn)說明： 一、目的： 對本公司的進(jìn)貨原材料按規(guī)定進(jìn)行核對總和試驗(yàn)，確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)。 二、范圍: 1、適用于iqc對通用產(chǎn)品的來料檢驗(yàn)。 2、適用對元件檢驗(yàn)方法和范圍的指導(dǎo)。 3、適用于ipqc、qa對產(chǎn)品在制程和終檢時(shí)，對元件進(jìn)行覆核查證。 三、責(zé)任: 1、iqc在檢驗(yàn)過程中按照檢驗(yàn)指導(dǎo)書所示檢驗(yàn)專案，參照供應(yīng)商器件確認(rèn)書對來料進(jìn)行檢驗(yàn)。 2、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參照我司制定的iqc《進(jìn)料檢驗(yàn)規(guī)范》執(zhí)行。 3、本檢驗(yàn)指導(dǎo)書由品管部qe負(fù)責(zé)編制和維護(hù)，品管部主管負(fù)責(zé)審核批準(zhǔn)執(zhí)行。 四、檢驗(yàn) 4.1檢驗(yàn)方式：抽樣檢驗(yàn) 4.2抽樣方案：元器件類：按照gb2828-87正常檢查一次抽樣方案，一般檢查水準(zhǔn)

電子元器件編碼規(guī)則 一、范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子元器件編碼規(guī)則，分別給出詳細(xì)編碼規(guī)則。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于拓思拓科技有限公司內(nèi)電子類物料的編號。 二、系統(tǒng)構(gòu)造的說明 abbbc-dddd-xxxx--x 精度空位（環(huán)保區(qū)分時(shí)備 用） 誤差/封裝信息/引腳數(shù) /修正編號/空位 元件種類/電氣參數(shù)/型 號 元件種類/電氣參數(shù)/型 號 元件種類/電氣參數(shù)/型 號 物品代碼 三、內(nèi)容 1、電阻 abbbc-dddd-xxxx-x 精度:1=1%2=5% 3=10%4=20% 封裝:040206030805 1206 電阻值:1ω=10a0 10ω=1000 100ω=1010 1k=1020以此類推 功率: a=1/16wb=1/8w c=1/4wd=1/2w e=1wf=2wg=

常用電子元器件模板

1電子元器件

文件編號版本頁次1/6 制作部門 1.0目的 2.0適用范圍 3.0抽樣計(jì)劃 3.1抽樣水準(zhǔn)（依《iqc進(jìn)料檢驗(yàn)流程規(guī)范》） 3.1.2lot定義:原則為同一型號,同一拉別,同一生產(chǎn)條件的產(chǎn)品. 3.2允許水準(zhǔn)（aql）： 3.2.1cr（致命不良）：0 3.2.2maj（嚴(yán)重不良）：0.4 4.0檢驗(yàn)條件： 4.3目視距離：肉眼與被測物距離30cm到45cm 2）光線斜照射在被測物，檢查者需垂直檢查； 3）光線不能直接反射到檢查者的眼睛。 5.0外觀表面分級標(biāo)準(zhǔn) 5.1一級表面:在使用過程中能被用戶首先看到的部份，即產(chǎn)品正面 5.2二級表面：用戶偶爾才看到的表面，此處的瑕疵不會(huì)對品質(zhì)造成危害，即產(chǎn)品側(cè)面以及背面； 修編寫 改 記 錄 4.1位置：產(chǎn)品置放于檢

浙江新宏基電器有限公司進(jìn)貨檢驗(yàn)規(guī)程 產(chǎn)品名稱零（部）件名稱線路板 產(chǎn)品型號材料類別：a類頁碼：1 檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求檢測手段檢驗(yàn)方案檢驗(yàn)操作要求 線路板 1、外觀檢查 線路板板面清潔干凈、 無氧化生銹，無裂紋、 無彎曲變形，邊緣無毛 刺飛邊、切口整齊 銅皮無短路、開路及多 余連線，焊盤位置及絲 印標(biāo)識(shí)清晰正確 目測 gb2828.1-2003 一次抽樣方案， 檢查水平ⅱ， aql1.0 序號規(guī)格型號長度×寬度（mm） 1ma-181×57 2ma-280×52 3ma-374×58 4ma-574×58 5ma-6同ma-5 線路板 2、尺寸 長寬見左表，厚度不得 低于1.2cm， 游標(biāo)卡尺 檢查水平s-2， aql1.5 過孔、定位孔直徑應(yīng)與圖紙 或樣板要求相符 序號規(guī)格型號長度×寬度（mm） 1

入廠檢驗(yàn)規(guī)范 電阻類元器件 0zdz.935.031 2009年8月 上海正泰自動(dòng)化軟件系統(tǒng) 有限公司 zd9110 上海正泰自動(dòng)化 軟件系統(tǒng)有限公司 電阻類元器件 0zdz.935.031 代替： 共4頁第1頁 1范圍 本規(guī)范規(guī)定了電阻類元器件的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)手段、設(shè)備、工具及抽樣方法。 本規(guī)范適用于電阻類元器件的入廠檢驗(yàn)。 電阻類元器件包括：電阻、功率電阻、熱敏電阻、可調(diào)電阻、壓敏電阻、精密電阻、排阻、電位器。 2技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)手段、設(shè)備、工具及抽樣方法 電阻類元器件的技術(shù)要求、檢驗(yàn)方法、檢驗(yàn)手段、設(shè)備、工具及抽樣方法見表1～表8。 表1電阻 序號檢驗(yàn)項(xiàng)目技術(shù)要求和檢驗(yàn)方法檢驗(yàn)手段、設(shè)備及工具抽樣方法 1外觀、規(guī)格表面光亮、無秀斑、標(biāo)識(shí)清楚、尺寸大小。目測 gb2828.1-2003正常一 次抽樣水平： il=ⅰ a

201209026聚合物及其兼顧柔韌性及硬度的透明涂膜的制備：jp2012-57136[日本專利公開]／日本：sakaichemicalindutryco．，ltd．（kishi，miho等）．-2022．03．22．-22頁．-2010／204844（2010．09．13）：ipcc09di83／00題述聚合物可用于觸摸屏的致密硬涂層，含有：（a）由帶反應(yīng)性官能團(tuán)的硅氧基硅烷與多硫醇反應(yīng)生成的預(yù)聚物；（b）固化劑。

制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 貼片電子元器件焊接技巧 隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來越多電路 板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于 維護(hù)越來越受大家的喜愛。但對于不少人來說，對 貼片元件感到“畏懼”，特別是對于部分初學(xué)者，因 為他們認(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不 像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān) 心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和 掌握一些手工焊接貼片的知識(shí)，很快就會(huì)成為焊接 貼片元件的專家。 一、使用貼片元件的好處 首先我們來了解貼片元件的好處。與引線元件 相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小， 重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805 封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小 上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成 貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至

概述了散熱的相關(guān)概念,闡釋了電子元器件散熱器的設(shè)計(jì)要點(diǎn),并對強(qiáng)制風(fēng)冷熱傳遞散熱器進(jìn)行了詳細(xì)研究,為進(jìn)一步研究電子元器件散熱器的相關(guān)問題奠定了基礎(chǔ)。

常見幾種電子元器件的檢測方法

電子元器件在設(shè)備運(yùn)行過程中極易發(fā)生破壞,因此關(guān)于電子元器件的破壞性物理分析對于相關(guān)設(shè)備的運(yùn)行及維護(hù)方面具有十分重要的作用,并且對于提高電子元器件的質(zhì)量及使用效果也具有十分重要的積極作用,由此達(dá)到對電子元器件在相關(guān)設(shè)備中運(yùn)行狀態(tài)及破損情況形成充分的理解與認(rèn)識(shí)。文章就電子元器件破壞性物理分析對于電子元器件品質(zhì)及相關(guān)設(shè)備運(yùn)行的意義作用進(jìn)行了探討,對電子元器件的破壞性物理分析作出詳細(xì)闡述。

電子元器件在設(shè)備運(yùn)行過程中極易發(fā)生破壞,因此關(guān)于電子元器件的破壞性物理分析對于相關(guān)設(shè)備的運(yùn)行及維護(hù)方面具有十分重要的作用,并且對于提高電子元器件的質(zhì)量及使用效果也具有十分重要的積極作用,由此達(dá)到對電子元器件在相關(guān)設(shè)備中運(yùn)行狀態(tài)及破損情況形成充分的理解與認(rèn)識(shí)。文章就電子元器件破壞性物理分析對于電子元器件品質(zhì)及相關(guān)設(shè)備運(yùn)行的意義作用進(jìn)行了探討,對電子元器件的破壞性物理分析作出詳細(xì)闡述。

電子元器件的布線與扎線工藝 布線與扎線工藝 1、選用導(dǎo)線要考慮的因素 ●電氣因素 （１）工作電流 導(dǎo)線通過電流會(huì)產(chǎn)生溫升，在一定溫度限制下的電流值稱為允許電流，不同絕緣材料、不 同截面的導(dǎo)線允許電流不同。實(shí)際選擇導(dǎo)線時(shí)導(dǎo)線中最大電流應(yīng)小于允許電流并取適當(dāng)安 全系數(shù)。根據(jù)產(chǎn)品級別和使用要求，安全系數(shù)可?。?５～０.８。（安全系數(shù)＝工作 電流／允許電流） 電子裝配選用導(dǎo)線時(shí)，考慮到導(dǎo)線工作環(huán)境溫度往往較高，線芯允許溫度不允許達(dá)到７ ０℃，一般情況下按表３.１選用導(dǎo)線是安全的，但在散熱條件較差或?qū)Ь€處于較熱的環(huán) 境中，其工作電流應(yīng)小一些。 作為粗略估算，可按５ａ／ｍｍ2的截流量選取導(dǎo)線截面，在通常情況下是安全的。 （２）導(dǎo)線電壓降 當(dāng)導(dǎo)線較短時(shí)可以忽略導(dǎo)線電壓降，但當(dāng)導(dǎo)線較長時(shí)就必須考慮。為了減小導(dǎo)線上壓降， 常選取較大截面積的導(dǎo)線，這也是經(jīng)常強(qiáng)調(diào)電子產(chǎn)品中地線要有

文件編號 版次 頁次第1頁共頁 mami v v v v v v v v v 4、電氣v 5、浸錫v 6、清洗v v v v v v v v v v v 4、電氣v 5、浸錫v v b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格v 缺陷判定 6、清洗 1、尺寸 2、外觀 3、包裝 1、尺寸 2、外觀 3、包裝 物料名稱 電阻 電容 no. 1 2 a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格 e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象 a.包裝方式為袋裝或盤裝 b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符 c.smt件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝） a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品bom要求相符 a.焊端/引腳可焊錫度不低于90% a.smt件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm b.dip件長/直徑（圓體

文件類別：文件編號si-iqc-xx-01 物料檢驗(yàn)規(guī)范 文件版本1.0制定部門質(zhì)量部 制定日期2010-04-22制定人員翁樑 修改日期/ 頁 次 1of13 元器件檢驗(yàn)規(guī)范 批準(zhǔn)記錄 擬 制翁樑 審 核 批 準(zhǔn) 修改記錄 次 數(shù) 版本升 級記錄 修改時(shí)間 修改 類別 修改 頁次 修改內(nèi)容簡述修改人員審核批準(zhǔn) 1 生效時(shí)間 2 生效時(shí)間 3 生效時(shí)間 4 生效時(shí)間 5 生效時(shí)間 (一)pcb檢驗(yàn)規(guī)范 1.目的作為iqc檢驗(yàn)pcb物料之依據(jù)。 2.適用范圍適用于本公司所有之pcb檢驗(yàn)。 3.抽樣計(jì)劃依m(xù)il-std-105e，levelii正常單次抽樣計(jì)劃；具體抽樣方式請參考《抽樣計(jì)劃》。 4.職責(zé)供應(yīng)商負(fù)責(zé)pcb品質(zhì)之管制執(zhí)行及管理，iqc負(fù)責(zé)供應(yīng)商之管理及進(jìn)料檢驗(yàn)。 5.允收水

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審核: 編 制 編號: 頁號:1/8 版本號: 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 審核: 編 制 編號: 頁號:2/8 版本號: 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 審核: 編 制 編號: 頁號:3/8 版本號: 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊