廢舊印刷電路板混合金屬中鉍元素的真空蒸餾分離方法

本文試驗結(jié)果表明,振動頻率、通風(fēng)量和床面傾角對高頻氣力分選機(jī)的分選效果有顯著影響,當(dāng)振動頻率為1621次/min,通風(fēng)量為120m3/h,95m3/h,60m3/h,床面橫向傾角6.64°,縱向傾角為1.07°時,分選效果最好。

幾種自制印刷電路板的方法 2 ————————————————————————————————作者： ————————————————————————————————日期： 幾種自制印刷電路板的方法 【it168無線電頻道】本篇文章的目的，除了想給大家一個比較全面的如何制作電路板 的簡介外，主要是想和大家一起開闊思路，從而舉一反三，因地制宜的采用各種方法靈活地 制作電路板。只要能夠達(dá)到設(shè)計的要求，采用哪種方法，甚至是否使用電路板都并不重要， 不要被本文中介紹的一些具體方法所限制。 pcb是printedcircuitboard的縮寫，中文名即印刷電路板。pcb是每一種電子器件的 必備部件，幾乎所有大大小小的電子元器件都是固定在pcb版上。 pcb板的基板是由不易彎曲的絕緣材料所制作成。在表面可以看到的粗細(xì)不一的線路 材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個

以廢印刷電路板非金屬粉(wpcbp)為填料,采用熔融共混法制備了聚丙烯(pp)/wpcbp復(fù)合材料,通過差示掃描量熱分析、熱重分析、動態(tài)力學(xué)性能分析和掃描電子顯微鏡分析等方法,研究了wpcbp和pp在不同質(zhì)量配比下,復(fù)合材料的結(jié)晶熔融行為、熱穩(wěn)定性能、動態(tài)力學(xué)性能和沖擊斷面形貌。結(jié)果表明,隨著wpcbp的加入,復(fù)合材料的結(jié)晶速率和結(jié)晶度提高,熱穩(wěn)定性增強(qiáng),儲能模量得到提高,但熔點、損耗因子峰值和玻璃化轉(zhuǎn)變溫度有所下降;wpcbp均勻分布于pp基體中,界面黏結(jié)性較好。

srd部門內(nèi)部文件 版本ed日期編寫簽名審核簽名批準(zhǔn)簽名 022001-6-19 文件名稱pcb設(shè)計規(guī)范 shanghaibell 文件編號第1頁，共32頁 pcb設(shè)計規(guī)范 （討論稿） srd部門內(nèi)部文件 版本ed02shanghaibellpcb設(shè)計規(guī)范第2頁，共32頁 目錄 一．pcb設(shè)計的布局規(guī)范--------------------------3 ■布局設(shè)計原則------------------------------3 ■對布局設(shè)計的工藝要求------------------------4 二．

第1頁共1頁 編號 第2版第0次修改 作業(yè)指導(dǎo)書 進(jìn)貨檢驗規(guī)范（印刷電路板）生效日期 1目的及適用范圍 本檢驗規(guī)范的目的是保證本公司所購印刷電路板的質(zhì)量符合要求。 本檢驗規(guī)范適用于漢王制造有限公司無特殊要求的印刷電路板。 2參照文件： 本作業(yè)規(guī)范參照本公司程序文件《進(jìn)貨檢驗控制程序》，《可焊性、耐焊接熱實驗規(guī)范》， 《電子產(chǎn)品（包括元器件）外觀檢查和尺寸檢驗規(guī)范》以及相關(guān)可靠性試驗和相關(guān)技 術(shù)、設(shè)計參數(shù)資料及gb2828和gb2829抽樣程序。 3規(guī)范內(nèi)容： 3.1測試工量具及儀表：數(shù)字萬用表（ut54），游標(biāo)卡尺，恒溫鉻鐵，測力計 3.2缺陷分類及定義： a類：單位產(chǎn)品的極重要質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴(yán)重不符合規(guī)定。 b類：單位產(chǎn)品的重要質(zhì)量特性不符合規(guī)定，或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴(yán)重不符合規(guī)定。 c類：單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特

針對以單片機(jī)為控制器核心的印刷電路板自動沖孔機(jī)不能識別復(fù)雜圖象的問題,介紹了一種基于工控機(jī)的印刷電路板自動沖孔機(jī)的設(shè)計。該沖孔機(jī)由ccd攝像頭獲取印刷電路板定位孔圖象信息,傳送至pc104工控機(jī)的ram中,pc104工控機(jī)在讀取完整的1屏圖象數(shù)據(jù)、處理圖象后,獲取印刷電路板定位孔的坐標(biāo)信號,通過串行口將該坐標(biāo)信號送到x方向、y方向驅(qū)動電路,控制機(jī)械平臺運(yùn)行至印刷電路板定位孔位置,控制氣動部件對定位孔沖孔,實現(xiàn)自動定位、沖孔的目的。實際應(yīng)用表明,該沖孔機(jī)具有運(yùn)行速度快、精度高、能識別和處理較為復(fù)雜的圖象等特點。

emi/emc設(shè)計(四)印刷電路板的映像平面 一個映像平面（imageplane）是一層銅質(zhì)導(dǎo)體（或其它導(dǎo)體），它位于一個印刷電路板（pcb） 里面。它可能是一個電壓平面，或鄰近一個電路或訊號路由層（signalroutinglayer）的0v 參考平面。1990年代，映像平面的觀念被普遍使用，現(xiàn)在它是工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的專有名詞。本文 將說明映像平面的定義、原理和設(shè)計。 映像平面的定義 射頻電流必須經(jīng)由一個先前定義好的路徑或其它路徑，回到電流源；簡言之， 這個回傳路徑（returnpath）就是一種映像平面。映像平面可能是原先的走線 的鏡像（mirrorimage），或位于附近的另一個路徑----亦即，串音（crosstalk）； 映像平面也許就是電源平面、接地平面，或者自由空間（freespace）。射頻電 流會以電容或電感的形式與任何傳輸線耦合，

~1~ 印刷電路板上常見電子元件符號含義 sumzitech20140610 r電阻 c電容 d二極管 q或者vt三極管 l電感 f保險管 t變壓器 u或者ic集成電路 s開關(guān) led發(fā)光二極管 k繼電器 gnd公共接地端 ac交流 dc直流 ls蜂鳴器 j短路線，跨線，跳線 x或者y石英晶體振蕩器（晶振） n或者ic六端光電耦合器或者四端光電耦合器 左圖中的bldc代表無刷直流電機(jī)，ma、 mb、mc代表三組電機(jī)線圈。 編號定義說明： 在電路板上常常見到r107、c118、q102、 d202等編號，一般情況下，第一個字母 標(biāo)識器件類別，第二個是數(shù)字，表示電 路功能編號，如“1”表示主板電路，“2” 表示電源電路等等，這是由電路設(shè)計者 自行確定的；第三、四位表示該器件在 該電路板上同類器件的序號。 r117：主板上的電阻

隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展,作為電子產(chǎn)品重要原件的印刷電路板,也隨之快速發(fā)展。而蓋板和墊板作為印制電路板的鉆孔輔助材料,在優(yōu)化孔的質(zhì)量、降低刀具磨損、提高鉆頭壽命以及提高加工效率等方面起著關(guān)鍵作用,特別是pcb高端產(chǎn)品對蓋墊板的依賴性日益增強(qiáng)。本文對pcb微孔鉆削用蓋墊板、其國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀及蓋墊板微孔鉆削工藝的研究進(jìn)行綜述。

針對印刷電路板(printedcircuitboard,pcb)上存在大量異材連接,在元器件自發(fā)熱和環(huán)境溫度變化的作用下產(chǎn)生的變形會直接影響pcb組件工作性能的問題,通過pcb預(yù)變形熱-力耦合仿真分析,以元器件變形后平面度誤差為目標(biāo)函數(shù),結(jié)構(gòu)定位參數(shù)為設(shè)計變量,運(yùn)用變尺度法計算出最優(yōu)結(jié)構(gòu)定位參數(shù).結(jié)果表明:采用優(yōu)化后的結(jié)構(gòu)參數(shù)可以使pcb組件產(chǎn)生適當(dāng)?shù)念A(yù)變形量,從而有效改善目標(biāo)元器件工作時的變形程度.

絲網(wǎng)印刷網(wǎng)布–用于印刷電路板PCB的絲網(wǎng)印刷網(wǎng)紗印制電路

隨著鋅一次資源的減少,如何有效的回收利用熱鍍鋅渣就顯得十分重要。本文對熱鍍鋅渣真空蒸餾回收金屬鋅的原理和工藝進(jìn)行探討,理論計算和實驗均證實該法的可行性。工業(yè)試驗表明,控制適當(dāng)?shù)臈l件,可以得到含鋅大于99.9%的金屬鋅。采用真空蒸餾法處理熱鍍鋅渣,符合建設(shè)資源節(jié)約、環(huán)境友好型社會的要求。

印刷電路板上的孔,目前多用硬質(zhì)合金鉆頭加工,但硬質(zhì)合金鉆頭存在四個問題,而這些問題正是對燒結(jié)金剛石鉆頭的要求。1.生產(chǎn)上用的印刷電路板多為環(huán)氧樹脂玻璃纖維板,玻璃纖維是硬質(zhì)合金難于加工的材料,加工時鉆頭壽命不長。直徑1毫米左右的

廢舊印刷線路板中含有多種有色金屬,若將其隨意丟棄或采用不恰當(dāng)?shù)奶幚矸椒?不僅會污染環(huán)境,還會造成資源流失。本文對采用重力分選技術(shù)實現(xiàn)廢舊印刷線路板中有色金屬富集的可行性進(jìn)行了研究。結(jié)果表明:重選法(搖床)可以實現(xiàn)廢舊印刷線路板中有色金屬和玻璃纖維、樹脂的分離;在實驗的破碎粒度范圍內(nèi),將廢舊印刷線路板破碎到-0.5mm時,搖床分選效果最好。

由于無鉛焊料的應(yīng)用,無鉛焊點的可靠性問題得到了關(guān)注。本文針對無鉛焊點的空調(diào)器印刷電路板(pcb),結(jié)合實際使用條件,采用加速壽命的方式,測試了焊點的壽命。并針對溫度循環(huán)條件下的焊點,使用有限元模擬技術(shù)計算測定了其壽命,并與實驗的結(jié)果進(jìn)行了比較,取得了較吻合的結(jié)果。

采用磁選和重選聯(lián)合工藝回收廢舊印刷電路板中fe、cu、al、pb、zn、sn和ni等金屬。結(jié)果表明,采用干法磁選工藝,可回收的鐵磁性物質(zhì)約占廢舊電路板質(zhì)量分?jǐn)?shù)的8.23%,重液分選可使金屬與非金屬有效分離,采用磁選和重選聯(lián)合工藝可使fe、cu、pb、zn、ni和sn的回收率分別達(dá)到約100%、80%、65%、75%、88%和56%。

隨著對環(huán)境保護(hù)的重視,電子產(chǎn)品的無鉛化已經(jīng)勢在必行。本文對空調(diào)器印刷電路板(pcb)通孔插裝形式無鉛焊點的熱疲勞壽命進(jìn)行了研究。采用有限元的方法,應(yīng)用基于蠕變應(yīng)變的syed壽命模型,計算了在熱疲勞狀態(tài)下空調(diào)印刷電路板的壽命。通過加速壽命的實驗方法,在相同溫度循環(huán)條件下測試了各種型號空調(diào)印刷電路板中無鉛焊點的壽命。所得的試驗結(jié)果與理論計算基本吻合,驗證了采用有限元模擬技術(shù)與syed壽命模型計算空調(diào)器印刷電路板通孔插裝形式無鉛焊點壽命的可行性。

熱鍍鋅渣真空蒸餾提鋅方法

熱鍍鋅渣的真空蒸餾提鋅方法是一種有色金屬的精煉方法。本發(fā)明在一臥式、圓筒形真空爐內(nèi)實現(xiàn)，爐內(nèi)分蒸發(fā)區(qū)、冷凝區(qū)固體進(jìn)料和出渣、液體出金屬區(qū)。間斷操作、發(fā)熱體為3組板狀星形聯(lián)接的石墨電極，在蒸發(fā)區(qū)上部加熱?？刂茽t溫700～1000℃，真空度133．3×10～133．3×10^-1pa。蒸餾產(chǎn)品據(jù)原料含雜質(zhì)而定，可以得1，2號鋅。

研究了撓性印制電路板(fpc)用超低輪廓(vlp)電解銅箔的表面處理工藝。在硫酸銅與硫酸的混合電解液中,以連續(xù)旋轉(zhuǎn)鼓狀鈦筒為陰極,在50~80a/dm2的電流密度下電沉積得到12μm厚的銅箔,再以(20±0.1)m/min的速度對銅箔進(jìn)行表面處理:在其光面進(jìn)行分形電沉積銅,然后電沉積納米鋅鎳合金,再經(jīng)過三價鉻鈍化處理并涂覆一層硅烷偶聯(lián)劑。處理后的銅箔光面呈黑色,粗糙度為1.2~2.0μm,毛面粗糙度≤2.5μm,不含鉛、汞、鎘、砷等有害元素,具有優(yōu)異的抗剝離強(qiáng)度以及抗氧化、耐腐蝕和蝕刻性能,可以替代同類型的進(jìn)口銅箔,應(yīng)用于fpc制作和高密度互聯(lián)(hdi)內(nèi)層板等。以該工藝生產(chǎn)的vlp銅箔已在fpc生產(chǎn)廠家獲得應(yīng)用。

日本旭化成公司開發(fā)出了一種名為“az布”的玻璃布，可將印刷電路板尺寸的不均勻性控制在該公司原有產(chǎn)品的1／2以下。

當(dāng)大批量生產(chǎn)多層聚合物基厚膜電路板時需要低成本的印刷技術(shù)。對于有超過6層導(dǎo)電層且不平滑的表面來說,絲網(wǎng)印刷是一個便宜、便捷的選擇。為了研究絲網(wǎng)印刷技術(shù)的可行性,本研究在不同襯底材料的表面,如聚碳酸酯(pc)、聚酯(pet)、聚酰亞胺(pi)和液晶聚合物(lcp),使用同樣的印刷分辨率,常規(guī)的厚膜網(wǎng)版印刷,通過絲網(wǎng)的網(wǎng)孔在襯底上形成精細(xì)圖形。最后,研究在雙層pi襯底(擁有2層導(dǎo)體層,在導(dǎo)體層的兩側(cè)有1層絕緣層覆蓋板基孔)上的印刷。絲網(wǎng)印刷的導(dǎo)體材料是銀基納米顆粒油墨,介質(zhì)層是聚酰亞胺基材料。許多變量是妨礙這種經(jīng)濟(jì)適用技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)應(yīng)用的影響因素。例如,如果固化溫度超過200℃,聚酰亞胺基板的穩(wěn)定性就成為大問題。在本實驗中,如果印刷面積小,層與層之間的對齊公差是允許的。然而,在印刷進(jìn)行一段時間后,層與層之間的平整度會變差。測試用納米粒子油墨是一種很好的導(dǎo)電系統(tǒng),但是,當(dāng)固化溫度從230℃降低到200℃時,生產(chǎn)效率會受到極大影響。另一種實現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)的方法是層壓法。本研究選擇pet和pc層,重點是處理沉積膠層的pet層和片材的復(fù)合過程。多層結(jié)構(gòu)中的板基孔和導(dǎo)線通過常規(guī)厚膜網(wǎng)印解決。先打孔,然后采用厚膜網(wǎng)印填補(bǔ),最后印刷表面。層與層之間的黏合精度和對準(zhǔn)精度<±15μm。