覆銅箔層壓板的無源集成EMI濾波器設計

覆銅箔層壓板主要種類與特點

日本工業(yè)規(guī)范--印制線路板通則(一) jisc5014-1994龔永林譯 1，適用范圍本規(guī)范規(guī)定了主要為電子設備使用的印制線路板（以下稱為印制板）通用要求，相關的有外 形等各種尺寸以及由專項規(guī)范規(guī)定的工程。 另外，本規(guī)范中的印制板是指用jisc6480中規(guī)定的覆銅箔層壓板制造的單面、雙面及多層印制板。 備注本規(guī)范引用的規(guī)范如下： jisc5001電子元件通則 jisc5012印制線路板實驗方法 jisc5603印制電路術語 jisc6480印制線路板用覆銅箔層壓板通則。 jisz3282焊錫 2，術語的定義本規(guī)范所用主要術語的定義是按jisc5001和jisc5603中規(guī)定。 3，等級本規(guī)范按印制板的圖形精細程度及品質(zhì)來表示下列等級。而這里的等級適用于對規(guī)定的各個工程 可以選擇必要的等級。具

該設計利用emi濾波器提高以dc-dc變換器為核心的直流電機伺服驅動系統(tǒng)的220v市電至+60v/20a的電源轉換系統(tǒng)的抗干擾能力及可靠性。

pcb技術覆銅箔層壓板及其制造方法 覆銅箔層壓板是制作印制 覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧 樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至b一階段，得到預浸漬材料 （簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機上經(jīng)加熱加壓 得到所需要的覆銅箔層壓板。 一、覆銅箔層壓板分類覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組 成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。 1.按增強材料分類覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿（堿金屬氧化物 含量不超過0.5％）玻璃纖維制品（如玻璃布、玻璃氈）或紙（如木漿紙、漂 白木漿紙、棉絨紙）等。因此，覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。 pcb資源網(wǎng)-最豐富的pcb資源網(wǎng)2.按粘合劑類型分類覆箔板所用粘合劑主 要有酚醛、環(huán)氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，覆箔板也相應 分成酚醛型、環(huán)氧型、聚

該設計利用emi濾波器提高以dc-dc變換器為核心的直流電機伺服驅動系統(tǒng)的220v市電至+60v/20a的電源轉換系統(tǒng)的抗干擾能力及可靠性。

本文介紹一種無鹵無磷fr-4覆銅板的制造技術,通過以聚酰亞胺改性的多官能環(huán)氧樹脂,并添加無機阻燃填料碳酸根型鋁鎂水滑石,形成以n、al、mg(oh)2為主的阻燃體系,所獲得的覆銅板達到ul-94v0級,具有無鹵、無磷、良好的耐熱性和高的熱分解溫度的特性。

以基于恩智浦半橋驅動icuba2211設計的熒光燈電子鎮(zhèn)流器為例,針對電路中存在的傳導干擾,探討了不同的濾波方法。在電路的電源入口處采取濾波技術可對電路的emi進行有效抑制,測試結果表明電路的傳導干擾達到了國際的emc標準限值。

對于印制電路板或覆銅箔層壓板,由于材料的選用、設計、過程控制等因素,或多或少都會存在一定的翹曲.對于翹曲的控制,對后續(xù)的加工過程中有重要的影響和意義.在ipc、國標等相關標準中,對于印制電路板及覆銅箔層壓板的翹曲計算方法,各有不同的規(guī)定.有的用百分比、有的用翹曲度、有的用曲率半徑、有的需要轉換為跨距計算.文章通過幾何原理與公式推算,說明相關公式的含義,以期讓相關人員能理解,并在實際工作更好的加以應用.

作為一種獨特的濾波器形式,跨阻濾波器在集成電路中起著重要作用.基于lc原型電路,提出了一種跨阻型集成帶阻濾波器的設計方法.首先用狀態(tài)變量表示lc元件變量關系,然后將關系式表示成信號流圖形式,用全差分放大器替換其中的積分部分,最后集成得到全差分有源跨阻帶阻濾波器.為驗證設計的可行性,給出了六階chebyshev跨阻集成帶阻濾波器的設計過程及其hspice計算機仿真結果.仿真結果表明,所設計的濾波器滿足設計參數(shù)要求,濾波性能良好.

提出了一種過模基片集成波導(siw)腔體濾波器。介紹了只由單個過模siw腔體構成的一階濾波器的原理。利用過模siw腔體中的基模實現(xiàn)模式交叉耦合,濾波器能產(chǎn)生一個位于通帶任一邊的傳輸零點(tz)。設計了一個由兩個過模siw腔體級聯(lián)成的二階濾波器,該濾波器能產(chǎn)生兩個傳輸零點。為了改善濾波器的阻帶性能,使用了非相似諧振器技術來實現(xiàn)寄生抑制。此外,阻帶性能也可以通過增加基模諧振器的數(shù)量來改善。設計并制造了含有兩個過模siw腔體的二階和三階濾波器,仿真與測試結果吻合。

文章介紹了cpca標準《印制電路用金屬基覆銅箔層壓板》的制定背景、制定原則、制定過程、標準內(nèi)容和標準意義。

高壓、高溫及特殊應用電容電壓50-10000v,容量大至68μf;工作溫度-55~+125℃/150℃/200℃;貼片、徑向、軸向引線、金屬支架等選擇;無磁性、高抗電強度、高能量及l(fā)cd逆變器應用等電容。軍用、航空、航天及高可靠性電容mil可靠性指標篩選產(chǎn)品(用戶可指定條件);普軍mil-prf-55681;寧航級mil-prf-123;鈀銀端頭、可焊性鍍金端頭,柔性鉛錫端頭等選擇;貼片、徑向引線電容器可選。貼片交流、貼片安規(guī)250v電容交流115v、250v非安規(guī)范圍應用;尺寸:0805/1206/1210/1808/1812/2220;

針對傳統(tǒng)有源濾波器存在元件多、體積大、調(diào)試復雜、設計繁瑣和濾波特性不好等缺點,提出了一種通用有源濾波器的設計方法。用濾波器芯片max275實現(xiàn)濾波功能,用單片機控制數(shù)字電位器,得到外圍器件精確參數(shù)值。濾波器的各種參數(shù)用鍵盤設置,由lcd顯示。試驗數(shù)據(jù)表明,實現(xiàn)了2階、4階、6階、8階的低通帶通濾波功能,可作為通用濾波器使用,提高了設計效率,具有較高的性價比和實用價值。

一款基于ac-link技術的90kw三相開關電源的傳導干擾超標。通過建立電感及電容的高頻等效電路,提取印制板走線寄生參數(shù);建立emi濾波器共模和差模濾波模型,仿真分析其插入損耗;并根據(jù)其傳導干擾測試結果和濾波器仿真結果,改進設計了emi濾波器。實驗結果證明,優(yōu)化后的emi濾波器滿足開關電源的濾波需求。

憶阻器是一種新型的非線性二端無源器件,具有電阻、電容和電感所不具備的記憶特性.使用憶阻器和由憶阻器構成的憶容等效電路設計了二階無源低通濾波電路和有源低通濾波電路.spice仿真實驗結果證實了設計的可行性.所設計的低通濾波電路在電路參數(shù)調(diào)整和穩(wěn)定性方面相比于傳統(tǒng)的低通濾波電路具有較大的優(yōu)勢.

以mw級礦用防爆變頻器為對象,為解決共模干擾對電機使用壽命的影響,設計了emi濾波器。在分析emi濾波器的基本原理和防爆變頻器的emi傳導通道基礎上,實現(xiàn)了基于礦用防爆變頻器emi濾波器的設計,從而減少了共模干擾對電機的影響。通過emi濾波器波形測試,驗證所設計emi濾波器的可行性。

本文介紹了濾波器的分類,并且著重介紹了以max275為核心的有源濾波器的設計方法和注意事項。

針對微帶發(fā)夾濾波器高端抑制度低的問題,提出了一種由短截線和發(fā)夾級聯(lián)帶通濾波器,該濾波器實現(xiàn)抑制諧波信號和改善了高端阻帶的抑制能力。通過理論和工程實驗進行驗證,同時采用先進設計系統(tǒng)(ads)軟件設計了一種工作于c頻段的通帶為5.0~5.5ghz的微帶帶通濾波器。實測結果與仿真結果基本吻合,達到了設計要求。

提出了一種基于橫向型信號干擾的新型多傳輸零點的寬帶帶阻濾波器。通過采用終端加載一段四分之一波長開路傳輸線枝節(jié)的彎折型反耦合線與兩段對稱的半波長傳輸線開路枝節(jié)相并聯(lián)的方式,在濾波器的阻帶內(nèi)引入了五個傳輸零點,并在通帶內(nèi)產(chǎn)生了四個反射零點,從而獲得了陡峭的過渡帶特性、寬阻帶特性以及較好的阻帶抑制水平。最終設計的寬帶帶阻濾波器中心頻率為3ghz,20db衰減帶寬可達106%。

階梯阻抗諧振器高低阻抗微帶線直線連接,實現(xiàn)輸入輸出強耦合需要減小和方形環(huán)雙模諧振器之間的耦合距離,距離過小會造成實物加工困難。為此,提出了高低阻抗微帶線垂直連接且在連接處輸入輸出的方式,使高低阻抗微帶線都能與方形環(huán)諧振器耦合,且輸入和輸出也能耦合,加大了階梯阻抗諧振器和方形環(huán)諧振器的耦合以及輸入和輸出的直接耦合。仿真結果表明,該方法在提高濾波器性能的同時減小了電路尺寸。

基于微帶方形環(huán)諧振器,采用一種新的微擾方式來實現(xiàn)奇偶模分裂,并對其模式分裂機制進行分析。采用階梯阻抗微帶線結構實現(xiàn)輸入/輸出與雙模諧振器之間的強耦合,構成了寬帶帶通濾波器。測試結果表明,該濾波器中心頻率為4.97ghz,通帶內(nèi)最小插損為1.33db,3db相對帶寬為24.75%,并且具有準橢圓函數(shù)響應,改善了阻帶抑制特性。

本文主要分析了覆厚銅箔(04～05mm厚)環(huán)氧玻璃布層壓板的研制難點及解決措施。研制的產(chǎn)品具有抗剝離強度高、平整度好、電性能優(yōu)良等特點。