覆銅板的參數(shù)說(shuō)明
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一、各項(xiàng)性能指標(biāo)體系 1.電性能指標(biāo)體系 ( 1)表面腐蝕和邊緣腐蝕 表面腐蝕:主要用以評(píng)定在電場(chǎng)和濕熱條件作用下絕緣基板和導(dǎo)體的耐腐蝕性能。 邊緣腐蝕:主要用以評(píng)定覆銅板在極化電壓、濕熱條件下由于基材的原因使與之接觸的金屬部件電化腐蝕 的程度。 表面腐蝕和邊緣腐蝕在 IEC 標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中作為覆銅板主要性能指標(biāo),在 JIS、ASTM 、IPC 及新修訂的國(guó) 家標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系中均沒(méi)有 “表面腐蝕和邊緣腐蝕 ”要求。 ( 2)絕緣電阻 絕緣電阻包括絕緣基板的體積電阻和表面電阻 ,總稱為絕緣電阻。 絕緣電阻用來(lái)衡量基板的絕緣性能優(yōu)劣。 在 JIS標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系和我國(guó) 2009 年新修訂 GB/T4723 《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)中絕緣 電阻作為覆銅板的主要性能指標(biāo),而 IEC、ASTM 及 IPC 標(biāo)準(zhǔn)指標(biāo)體系均沒(méi)有 “絕緣電阻 ”要求。 ( 3)耐電弧性 耐電弧性主要用來(lái)評(píng)定
覆銅板
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覆銅板 覆銅板的英文名為:coppercladlaminate,簡(jiǎn)稱為ccl,由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹(shù)脂,單面或者雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料,所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時(shí),還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點(diǎn)>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1.基板 高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹(shù)脂的種類繁多, 常用的有酚醛樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、聚四氟乙烯等。增強(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械 性能,如耐浸焊性、抗彎強(qiáng)度等。 2.銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶,金屬純度不低于99.8%,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定,銅箔厚度的標(biāo)稱系
4、覆銅板簡(jiǎn)介
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4、覆銅板簡(jiǎn)介
覆銅板基材的種類及用途
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覆銅板基材的種類及用途 1、pcb材質(zhì)分類: a、94hb b、94v0(防火等級(jí)) 2、采用原板材種類: a、紙基板(含94hb,94v0之紙板料) b、半玻纖板材(22f,cem-1,cem-3其防火等級(jí)屬94v0級(jí)別) c、全玻纖板材(fr-4) 3、板材供貨商: kb(香港建滔) ec(臺(tái)灣長(zhǎng)興) l(臺(tái)灣長(zhǎng)春) ds(南韓斗山) n(日本松下) np(臺(tái)灣南亞) zd(山東招遠(yuǎn)) sl(廣東生益) i(上禾國(guó)際) kh(昆山日滔) pz(山東蓬洲) ps(山東本色) km(江陰明康) c(常州廣裕) xh(無(wú)錫廣達(dá)) r(江陰榮達(dá)) z(常州業(yè)成) m(廣東超華) hc(無(wú)錫麒龍) v、k、d、s 4、原板材常規(guī): 0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.6mm、1.8mm、2.0mm。 5、銅箔厚度: 0.5oz、1oz、2oz 6、國(guó)
PCB覆銅板的品種分類
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覆銅板的品種分類 對(duì)于覆銅板產(chǎn)品的類型、品種,常按不同的規(guī)則有不同的分類。 一、按覆銅板的機(jī)械剛性劃分 印制電路板用基板材料(basematerial),在整個(gè)pcb制造材料中是首位的重要基 礎(chǔ)原材料。它擔(dān)負(fù)著pcb的導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功效。pcb的性能、品質(zhì)、制造中的 加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期可靠性等,在很大程度上取決于它所用的基板材 料。 為現(xiàn)今pcb用基板材料的主要產(chǎn)品形式是覆銅板。按覆銅板的機(jī)械剛性劃分,它可 分為兩大主要類別:一類是剛性覆銅板(rigidcoppercladlaminate),另一類是撓性覆銅 板(flexiblecoppercladlaminate,縮寫為fccl)。 目前在pcb制造中使用量最大的是剛性有機(jī)樹(shù)脂覆銅板。它多是由電解銅箔(作為 導(dǎo)電材料)、片狀纖維材料(作為增強(qiáng)材料、或稱為補(bǔ)強(qiáng)材料
近來(lái)覆銅板技術(shù)發(fā)展
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近來(lái)覆銅板技術(shù)發(fā)展
覆銅板技術(shù)(連載二)
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覆銅板基礎(chǔ)知識(shí)
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pcb覆銅板基礎(chǔ)知識(shí) 一、板材: 目前常用的雙面板有fr-4板和cem-3板。二種板材都是阻燃型。 fr-4型板是用電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂,一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 cem-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂的電子級(jí)無(wú)堿玻璃無(wú)紡布,在無(wú)紡 布的二側(cè)各覆一張浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹(shù)脂電子級(jí)無(wú)堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔,經(jīng)熱 壓而成的覆銅層壓板。 二、板材分類: fr—1酚醛紙基板,擊穿電壓787v/mm表面電阻,體積電阻比f(wàn)r—2低. fr--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300v/mm fr—3環(huán)氧紙基板 fr—4環(huán)氧玻璃布板 cem—1環(huán)氧玻璃布—紙復(fù)合板 cem—3環(huán)氧玻璃布--玻璃氈板 hdi板highdensityinterconnet高密互連 覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)
覆銅板工藝流程 (2)
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覆銅板工藝流程 (2)
PCB覆銅板性能特點(diǎn)及其用途
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覆銅板性能特點(diǎn)及其用途 一、覆銅板所需具備的共同性能 由于在應(yīng)用上的差異,各類覆銅板有不同的性能要求,但它們一般要具備一個(gè)共同 的性能要求。這些性能要求可以概括為六個(gè)方面,見(jiàn)表1-4-1所示。 表1-4-1覆銅板的性能要求 類別項(xiàng)目 1外觀要求 金屬箔面:凹坑、劃痕、麻點(diǎn)、膠點(diǎn)、皺折、針孔等缺陷;表面平滑性、 銅箔輪廓度等 層壓板面:膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來(lái)雜質(zhì)等缺陷;表面平滑性等 2尺寸要求 長(zhǎng)度及其偏差、寬度及其偏差、翹曲度(弓曲度)、扭曲度、垂直度(對(duì) 角線長(zhǎng)度偏差)、板厚精度等 3電性能要求 介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電 弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、耐金屬離子遷移 性、表面腐蝕和邊緣腐蝕、諧振特性、銅箔電阻等 4物理性能要求 焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、機(jī)械鉆孔性、機(jī)械加工性、剝離強(qiáng)度、層間粘 接強(qiáng)度、
覆銅板工藝流程(精)
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覆銅板工藝流程(精)
覆銅板技術(shù)(連載五)
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覆銅板技術(shù)(連載三)
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鋁基覆銅板
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printedcircuitinformation印制電路信息2009no.12???? 25 鋁基覆銅板 辜信實(shí)佘乃東 (廣東生益科技股份有限公司,廣東東莞523039) 摘要文章重點(diǎn)介紹鋁基覆銅板的技術(shù)背景、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、特性、應(yīng)用領(lǐng)域、主要材料、制造工藝及技術(shù)要求。 關(guān)鍵詞鋁基覆銅板 中圖分類號(hào):tn41文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼:a文章編號(hào):1009-0096(2009)12-0025-02 aluminumbasedcoppercladlaminate guxin-shishenai-dong abstractthisarticlemainlyintroducetechnologybackground,productstructure,applica
無(wú)鉛化阻燃覆銅板基板的研制
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合成了一種新型多元胺苯并口惡嗪,將其與環(huán)氧樹(shù)脂或無(wú)機(jī)阻燃劑進(jìn)行復(fù)配,對(duì)其固化行為進(jìn)行了研究,并以kh560處理的平紋玻璃布為增強(qiáng)材料,制備了一種新型的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的阻燃覆銅板基板。研究結(jié)果表明,該復(fù)合樹(shù)脂體系5%的熱失重溫度td大于365℃,800℃殘?zhí)看笥?5%,所制得玻璃布層壓板具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐熱性,通過(guò)與環(huán)氧樹(shù)脂進(jìn)行復(fù)配,其tg仍大于208℃,同時(shí)該復(fù)合體系的耐錫焊性能在288℃錫浴中起泡時(shí)間大于360s,阻燃性能達(dá)到ul94-v0或vi級(jí)。
厚銅板參數(shù)
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d(mm)f(m/min)s(krpm)h(壽命)d(mm)f(m/min)s(krpm)h(壽命) 0.201.7016020002.050.8030.00500.00 0.251.9015020002.100.8030.00500.00 0.2751.901452000 0.2752.101502000 0.302.1012520002.150.8030.00500.00 0.352.1010920002.200.8030.00500.00 0.402.109520002.250.8030.00500.00 0.452.108520002.300.8030.00500.00 0.502.107615002.350.8030.00500.00 0.552.206
覆銅板基板的制造流程
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覆銅板基板的制造流程 覆銅板是通過(guò)在加熱和加壓條件下把浸漬樹(shù)脂的填充材料層和銅箔壓合在一起而制成 的,通常使用液壓機(jī)來(lái)完成這項(xiàng)操作。下面將詳細(xì)討論關(guān)于工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的fr-4(覆銅箔環(huán)氧 玻璃布層壓板)材料的加工過(guò)程,該過(guò)程可以被推廣到包括今天所有可用的基板類型。 一,材料 基板制造所需要的材料是玻璃纖維(填充物)、環(huán)氧玻璃布極(樹(shù)脂)、溶劑和銅箔。 1玻璃纖維布 玻璃纖維布在大多數(shù)基板中起主要的增強(qiáng)結(jié)構(gòu)的作用。玻璃纖維提供的剛性和強(qiáng)度與環(huán)氧樹(shù) 脂的粘接、密封和絕緣性能相輔相成。這些單股的玻璃纖維細(xì)線是構(gòu)成玻璃纖維布的基本要 素。線狀的纖維被放到一起形成紗線或紗束,接著像編織其他任何類型的織物一樣,大量的 紗線在布料制造廠中被編織到一起。不同的細(xì)線和紗束直徑的組合、細(xì)線支數(shù)和編織密度以 及其他參數(shù)等的控制將制成多種厚度和重量的玻璃纖維布。最后,玻璃纖維布還要
常溫沖孔性優(yōu)良的CEM-1覆銅板的研制
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本文介紹了一種cem-1覆銅板的制作方法,采用這種方法制作的覆銅板具有優(yōu)良的常溫沖孔性和良好的性價(jià)比。
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職位:弱電預(yù)算員
擅長(zhǎng)專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林