核殼橡膠在環(huán)氧模塑料中分散及增韌改性

采用兩種無機填料si3n4和al(oh)3復合填充環(huán)氧樹脂制備了環(huán)氧模塑料(emcs),研究了兩種填料用量及單獨添加和復合添加對環(huán)氧模塑料導熱性能和阻燃性能的影響。研究結果表明,單獨添加si3n4或al(oh)3對環(huán)氧模塑料導熱性能和阻燃性能的影響規(guī)律基本一致,即隨著填料含量的增加,環(huán)氧模塑料的導熱性能和阻燃性能均有不同程度的提高;復合添加si3n4和al(oh)3對環(huán)氧模塑料的導熱性能和阻燃性能均起到積極作用,但是隨著填料中si3n4與al(oh)3體積比的變化,材料導熱性能與阻燃性能會產生交叉耦合作用。當填料中si3n4與al(oh)3體積比為3∶2,總體積分數為60%時,環(huán)氧模塑料的導熱率可以達到2.15w/(m.k),氧指數為53.5%,垂直燃燒達到ul-94v-0級。

由常熟市發(fā)東塑業(yè)有限公司申請的專利(公開號cn103160089a,公開日期2013-06-19)"阻燃的納米橡膠改性的玻璃鋼模塑料",涉及的阻燃納米橡膠改性的玻璃鋼模塑料配方為:不飽和聚酯樹脂41~45,納米橡膠4.8~9.7,填料115~148,低收縮添加劑23~37.5,補強纖維31~36,引發(fā)劑0.42~0.75,阻聚劑0.005~0.008,增稠劑0.10~0.14,阻燃劑5~8,脫模劑2.2~2.6。該玻璃鋼模塑料具有

在環(huán)氧模塑料(emc)各組分中,填料是最主要的成分之一,也是含量最高的組分,對生產設備和封裝設備有很嚴重的磨損。通過研究,對設備的磨損將引入新的fe3+,降低emc和封裝體的可靠性和操作性;而低硬度填料的emc則具有良好的耐磨損性,有助于提高emc的可靠性和操作性。

選用sio_2、al_2o_3、si_3n_4三種陶瓷顆粒的復合填充環(huán)氧模塑料(emc),研究了不同填料種類、含量對emc導熱系數、熱膨脹系數(cte)、介電常數等性能的影響隨著填料百分含量的增加,emc的熱導率、介電常數也隨之增加,而其熱膨脹系數顯著下降相同體積百分含量下,al_2o_3、si_3n_4復合體系emc熱導率和介電常數高于sio_2、si_3n_4復合體系,而其熱膨脹系數比后者低。百分含量為60%時,前者熱導率達到2．254w(m·k)~(-1)、后者達到2．04w(m·k)~(-1)。百分含量為65%時,其cte分別為1．493×10~(-5)k~(-1)、1．643×10~(-5)k~(-1),同時兩體系復合材料的介電常數可以維持在較低水平

為了精確測試環(huán)氧模塑料的彎曲性能,利用萬能試驗機測試設備和國標gb/t1449-2005測試方法,變化測試條件進行測試和分析,樣塊的制備、試驗跨度、加載速度、試驗溫度等因素對測試數據起到不同程度的影響。

由于生產工藝及現有設備技術的限制使模塑料制品在生產過程中出現了發(fā)黃的問題,直接影響了制品的使用范圍,一直以來我們都在努力探尋影響透明制品發(fā)黃的最大因素,本研究本著節(jié)約、實用的原則通過大量的對比試驗探討了選用具有優(yōu)越熒光效果的ob——雙-(5-叔丁基苯并惡唑基)-噻吩,改善pmma的發(fā)黃問題。

片狀模塑料（smc） 時間:2005-08-30 關鍵詞:片狀塑料smc來源：互聯網 一、smc簡介 片狀模塑料（smc），是一種干法制造不飽和聚酯玻璃鋼制品的 模塑料。它在60年代初期首先出現在歐洲，在1965年左右美、日相 繼發(fā)展了這種工藝。世界市場上的smc大約在60年代末期即已初具 生產規(guī)模，此后一直以每年20%～25%的增長速率快速增長，廣泛應 用于運輸車輛、建筑、電子/電氣等行業(yè)中。 smc模壓片材的組成如圖1所示。中間芯材是由經樹脂糊充分浸 漬的短切纖維（或氈）組成，上下兩面用聚乙烯薄膜覆蓋。樹脂糊里 含有不飽和聚酯樹脂、引發(fā)劑、化學增稠劑、低收縮添加劑、填料、 脫模劑、著色劑等各種組 分。其生產與成型過程大致如下： 短切原紗氈或玻纖粗纖鋪放于預先均勻涂敷了樹脂糊的pe膜 上，然后在其上覆蓋另一層涂敷了樹脂糊的pe膜，形成了一種"夾芯

抗紫升線模塑料生產中包括pmma模塑料生產、加入紫外線吸收劑和紫外線模塑料尾線指標控制。

換向器用酚醛模塑料的酚醛樹脂本身攜帶酚羥基,具有極性,易吸水。但通過向苯酚核間引入芳烷基,增大立體阻礙效應,使水分子不易與樹脂的酚羥基結合從而增強酚醛模塑料的耐濕性,進而提高了耐濕尺寸穩(wěn)定性。

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闡述塊狀模塑料在空調風機中的作用及其性能。

在塑料中植入橡膠顆粒可增強彈性

闡述塊狀模塑料在空調風機中的作用及其性能。

1 ctbn增韌環(huán)氧樹脂 許多熱固性樹脂，如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯等，存在著韌性差的問題，使用時 可加入ctbn進行增韌。 1.ctbn增韌環(huán)氧樹脂，使用叔胺或仲胺（如：2-乙基-4-甲基咪唑、三乙醇胺、dmp－30、 芐基二甲胺、六氫吡啶、雙氰胺），則羧基反應程度可達到100％，因胺類固化劑，其既起催化 作用，又起固化作用。因在叔胺催化下，環(huán)氧樹脂本身還發(fā)生均聚反映，所以固化劑種類和用 量對固化物的結構是有影響的，應盡量使橡膠分子和環(huán)氧樹脂基體之間形成化學鍵。為此，可 使ctbn先和過量環(huán)氧樹脂反應，形成端環(huán)氧基預聚物，再用固化劑固化。另形成的預聚物， 可用更多的環(huán)氧樹脂稀釋以獲得所需濃度、儲存穩(wěn)定的改性環(huán)氧樹脂。 2.非催化型固化劑，如：間苯二胺、六氫苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐等，可將ctbn與環(huán) 氧樹脂進行加熱反應，形成嵌段預聚物后再與非催化型固化

環(huán)氧樹脂增柔增韌改性技術的現狀與發(fā)展 田興和 （晨光化化工研究院，成都，610063） 摘要:本文概述了采用聚氨酯、液態(tài)和交聯橡膠、有機硅聚合物改性環(huán)氧樹脂的進展。評價了以它們作 為增柔劑和增韌劑,對環(huán)氧樹脂改性的方法及效果。 關鍵詞:環(huán)氧樹脂改性環(huán)氧樹脂增柔增韌 0.前言 環(huán)氧樹脂的增柔和增韌改性技術一直是人們十分關心的課題。國內外科技工作者在此領域歷經數十年的 努力,無論在理論上還是在應用實踐中均取得累累碩果。環(huán)氧樹脂的增柔和增韌,其目的都在于克服環(huán)氧樹脂 固化物的脆硬性，改善其耐熱或機械沖擊能力。增柔和增韌雖是相互關聯但又是不相同的兩個概念,在實際 應用中難于區(qū)別開來[1]。然而,嚴格來講,前者是環(huán)氧樹脂固化后呈均相結構形貌,往往是以犧牲環(huán)氧固化物的 彈性模量、耐熱性和耐化學藥品性來換取斷裂伸長率和抗沖擊強度的提高；后者則是在不降低或很

簡述了硅微粉在塑料、橡膠、涂料中的應用,介紹了硅微粉超細粉碎、提純、改性方面的研究狀況

環(huán)氧模塑料玻璃化溫度(Tg)的測定方法及其影響因素

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對木粉粒徑、添加質量分數、適用偶聯劑、潛伏固化劑添加量幾方面在仿木脲醛模塑料中的影響進行研究,目的在于利用木粉代替進口木漿紙開發(fā)仿木脲醛模塑料。結果表明,仿木脲醛模塑料體系中,偶聯劑a添加量為木粉用量的1.5%,木粉粒徑為80～120目,木粉添加量為脲醛樹脂用量的22%,潛伏固化劑使用量為脲醛樹脂用量的0.45%時最佳。

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電磁波干擾越來越多地存在于我們的日常生活中,許多微電子封裝材料需要具備屏蔽電磁波的功能.聚吡咯由于具有良好的導電性能和環(huán)境穩(wěn)定性,表現出優(yōu)異的電磁屏蔽能力.我們利用化學聚合法在絕緣環(huán)氧模塑料封裝材料表面制備得到了導電聚吡咯薄膜,用x射線光電子能譜、紅外光譜、掃描電子顯微鏡對聚合物薄膜進行了表征.通過sem分析表明,經對甲基苯磺酸鈉摻雜后,制備得到的聚吡咯薄膜均勻連續(xù)、致密平整,用四探針測試儀測得摻雜后聚吡咯薄膜的電導率達到了2.3×103s/m以上.

松下公司宣布其已研發(fā)出一種名為“fullbright”pp的光擴散型聚丙烯樹脂（pp）模塑料，該材料可延長led的使用壽命。這是行業(yè)首款適用于注拉吹塑成型的材料，其面世使復雜形狀的成型加工成為可能，而且有助于賦予客戶更大的產品設計自由度。