埋嵌銅塊印制電路板的設(shè)計與制造技術(shù)

印制電路板介紹

印制電路板圖

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產(chǎn)者盡快地掌握與印制 技術(shù)相關(guān)的知識，才能更好的理解和應(yīng)用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術(shù)基礎(chǔ)知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學(xué)試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內(nèi)，對確保產(chǎn)品質(zhì)量起到重要的作用。根據(jù)印制電路板生產(chǎn)的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

隨著當前電子設(shè)計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計到制作的各個過程,并針對其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問題進行了闡述。

印制電路板制造實用手冊 作者:佚名來源:不詳錄入:admin更新時間：2008-7-2716:32:22點擊數(shù)：3 【字體：】 第一章溶液濃度計算方法在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品 質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進行科學(xué)計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工輾 段冢勻繁２分柿科鸕街匾淖饔謾８縈≈頻緶釩逕奶氐悖峁┝旨撲惴椒ü┩醒∮謾?br> 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(zhì)(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶液就是一體積濃硫酸與五體積水配制而成。 2．克升濃度計算： 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：100克硫酸銅溶于水溶液10升，問一升濃度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比濃度計算 (1)定義：用溶質(zhì)的重量占全部

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實際為設(shè)計者提供了一套實用的參考資料,使設(shè)計滿足實際生產(chǎn)工藝要求。

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計規(guī)范

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設(shè)計 得正確無誤，若印制電路板設(shè)計不當，亦會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時，應(yīng)遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設(shè)計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設(shè)置，元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

多層印制電路板陶瓷基板

中國環(huán)境標準中銅含量的要求高于國際,如歐、美、日等發(fā)達國家,但我們的成效卻遠遠落后于這些國家,偷排、轉(zhuǎn)嫁污染源在pcb行業(yè)盛行。制定切實可行的排放標準,避免法律嚴、執(zhí)行力低的不良惡果,鼓勵企業(yè)采用潔凈生產(chǎn)技術(shù),從而達到工業(yè)發(fā)展與環(huán)境保護雙贏的目的。

南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設(shè)備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

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標準修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設(shè)計規(guī)范 引言 本人結(jié)合自己在軍隊參與的電磁兼容設(shè)計工作實踐，空軍系統(tǒng)關(guān)于電子對抗進行的兩次培 訓(xùn)（雷達系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露）及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓(xùn)、701 所周開基主講的emc培訓(xùn)、自己在地方電磁兼容實驗室參與emc整改的工作體驗、特 別是國際ieee委員發(fā)表的關(guān)于emc有關(guān)文章、與地方同行的交流體會，并結(jié)合公司的 實驗情況，對印制電路板的電磁兼容性設(shè)計進行了一下小結(jié)，希望對印制電路板的設(shè)計有 所作用。 需要提醒注意的是：總結(jié)中只是提供了一些最基礎(chǔ)的結(jié)論，對具體頻率信號的走線長度計 算、應(yīng)考慮的諧波頻率、波長、電路板級屏蔽、屏蔽體腔的設(shè)計、屏蔽體孔徑的大小、數(shù) 目、進出導(dǎo)線的處理、截止導(dǎo)波管直徑、長度的計算及靜電防護，雷電防護等知識沒有進 行描述?；蛟S有些結(jié)論不一定正確，還需各位指

在新一代電子產(chǎn)品中應(yīng)用的系統(tǒng)封裝(sip),是將幾片大規(guī)模集成電路芯片安裝在一塊高密度布線的印制電路板上,這種印制電路板的線條在20μm以下。作為這種印制電路板基材的關(guān)鍵技術(shù)有這樣幾個方面:為適應(yīng)高速信號的傳輸所用低介電常數(shù)絕緣層的開發(fā);確保絕緣層與導(dǎo)線的良好粘接以及導(dǎo)線表面粗糙度的降低等。該公司在印制電路用銅箔處理技術(shù)方面有一定的優(yōu)勢,例如能處理數(shù)十nm水平的粗糙度均勻的銅箔表面;在此基礎(chǔ)上開發(fā)成功了與低介電常數(shù)樹脂基材有著良好粘接性的新型銅箔表面處理技術(shù)。這種方法主要是在原來的氧化還原處理之前進行一次貴金屬處理。表面的粗糙度可達到原來處理的1/10以下,而抗剝強度仍保持在0.6kn/m以上;而且,此項技術(shù)也適用于10μm以下線條的印制電路板。得出的板材在85℃,85%相對濕度,dc5v的條件下,1000小時后絕緣性能無異常變化,絕緣可靠性能優(yōu)異。此項技術(shù)今后有望成為高密度印制電路板制造的重要技術(shù)保證。

利用網(wǎng)印導(dǎo)電碳漿的方法制作電阻,通過層壓工藝實現(xiàn)電阻在多層印制電路板中的內(nèi)埋。研究了導(dǎo)電碳漿的固化溫度及固化時間與電阻值的關(guān)系,分析了導(dǎo)電碳漿固化程度及棕化后烘板對層壓工藝可靠性的影響,測試了高溫高濕與冷熱沖擊對內(nèi)埋電阻阻值穩(wěn)定性的影響。結(jié)果表明:導(dǎo)電碳漿固化條件選擇固化溫度170℃,固化時間4h,以及棕化后105℃烘板1h,是避免層壓后內(nèi)埋電阻與粘結(jié)片分層的必要條件;層壓后的內(nèi)埋電阻具有良好的耐濕熱性能與耐冷熱沖擊性能。

通過"三防"試驗分析與案例,提高三防設(shè)計或工藝的科學(xué)性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應(yīng)力篩選,密封等試驗失效因素,從試驗方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進行分析,探討"避免"失效的措施。

為調(diào)節(jié)延時、滿足系統(tǒng)時序設(shè)計要求,印制電路板一般設(shè)計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩(wěn)定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業(yè)同行有所幫助。

印制電路板設(shè)計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，pgb的密度越來越高。pcb設(shè)計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設(shè)計時．必須遵守pcb設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計的要求。 pcb設(shè)計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、 造價低的pcb．應(yīng)遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

以相關(guān)化學(xué)知識中的“銀鏡反應(yīng)”和“電鍍銅”等理論依據(jù)為切入點,建立全新的化學(xué)印制電路板斷路修補模式。經(jīng)過多次實驗和總結(jié),提出了一套用導(dǎo)電銀漿作為打底導(dǎo)電層,用電刷鍍銅為覆蓋層的印制電路板銅導(dǎo)線斷路修補路徑。為企業(yè)減少了廢品損失,同時減少了印制電路板生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的固體廢棄物對環(huán)境的污染。

隨著系統(tǒng)時鐘頻率的迅速提高,趨膚效應(yīng)在高頻領(lǐng)域的影響也越來越顯著,并帶來更多的插入損耗。因此,銅箔粗糙度已成為影響信號傳輸質(zhì)量的重要因素之一。文章簡要介紹了有關(guān)插入損耗和趨膚效應(yīng)的理論知識,并詳細論述了與趨膚效應(yīng)相關(guān)的銅箔粗糙度、棕黑化處理、表面涂覆方式等因素對pcb傳輸線插入損耗的影響。