雙極型集成電路

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 i 目錄 前言................................................................................................................................1 一、“十一五”回顧....................................................................................................1 （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大.....................................................................................2 （二）創(chuàng)新能力顯著提升..................

目前,不僅是便攜式娛樂設(shè)備和手持產(chǎn)品采用電池供電應(yīng)用,此類應(yīng)用在綠色產(chǎn)品中也有用武之地,例如光伏(photovoltaic,pv)應(yīng)用和電動車(electricalvehicle,ev)等。隨著電池在人們的日常生活中日益普及,選擇何種電池和低功耗設(shè)計方案,已成為電池供電產(chǎn)品的開發(fā)能否取得成功的關(guān)鍵。由于當(dāng)今半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展比電池技

隨著大規(guī)模集成電路的不斷發(fā)展,電遷移引起的集成電路可靠性問題日益凸現(xiàn)。本文介紹了電遷移的基本理論,綜述了集成電路互連引線電遷移的研究進(jìn)展。研究表明,互連引線的尺寸、形狀和微觀組織結(jié)構(gòu)對電遷移有重要影響;溫度、電流密度、應(yīng)力梯度、合金元素及工作電流模式等也對電遷移壽命有重要影響。同時指出了電遷移研究亟待解決的問題。

盡信書不如無書-------#16---504 1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的（）工序。 2、按照器件與電路板連接方式，封裝可分為引腳插入型（pth）和（）兩大類。 3、芯片封裝所使用的材料有許多，其中金屬主要為（）材料。 4、（）技術(shù)的出現(xiàn)解決了芯片小而封裝大的矛盾。 5、在芯片貼裝工藝中要求：已切割下來的芯片要貼裝到引腳架的中間焊盤上，焊盤的尺寸 要與芯片的大小要（）。 6、在倒裝焊接后的芯片下填充，由于毛細(xì)管虹吸作用，填料被吸入并向芯片基板的中心流 動，一個12.7mm見方的芯片，（）分鐘可完全充滿縫隙，用料大約0.031ml。 7、用溶劑來去飛邊毛刺通常只適用于（）的毛刺。 8、如果厚膜漿料的有效物質(zhì)是一種絕緣材料，則燒結(jié)后的膜是一種介電體，通常可用于制 作（）。 9、能級之間電位差越大，噪聲越（）。 10、薄膜電路的頂層材料一般是（）。

廈門集成電路設(shè)計流片補(bǔ)貼項目 申報表 (2018上半年) 申請單位(簽章)： 項目聯(lián)系人： 項目負(fù)責(zé)人： 通訊地址： 郵政編碼： 聯(lián)系電話： 移動電話： 申請日期： 電子郵件： 二0一八年九月 目錄 1、廈門集成電路設(shè)計流片補(bǔ)貼資金申請表(包括mpw、工 程批) 2、申請補(bǔ)貼資金明細(xì)表 3、企業(yè)基本情況 4、產(chǎn)品研發(fā)說明 5、芯片版圖縮略圖(需用彩印) 6、流片加工發(fā)票復(fù)印件 7、流片合同復(fù)印件 8、付款憑證（境外加工的需提供報關(guān)單或委外加工證明） 9、正版軟件使用證明（需用原件） 10、2017年度財務(wù)審計報告、6月份財務(wù)報表（現(xiàn)金流量表、 損益表、資產(chǎn)負(fù)債表）（需用原件） 11、企業(yè)營業(yè)執(zhí)照、稅務(wù)登記證或三證合一復(fù)印件 12、產(chǎn)品外觀照片等相關(guān)材料 廈門集成電路設(shè)計流片補(bǔ)貼資金申請表 類別:mpw□/工程批

集成電路220vled照明燈 作者：李宗友 作者單位： 刊名：電子制作 英文刊名：electronics　diy 年，卷(期)：2010(7) 本文鏈接：http://d.g.wanfangdata.com.cn/periodical_dzzz201007005.aspx

集成電路芯片封裝第1講

集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃(全文) 為貫徹落實(shí)《工業(yè)轉(zhuǎn)型升級規(guī)劃（2011—2015年）》、《信息產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》及《電 子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)快速健康發(fā)展，工業(yè)和信息化部 制定了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。 附件：集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃 目錄 前言.......................................................................1 一、“十一五”回顧..........................................................1 （一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大......................................................

圍繞應(yīng)用型、創(chuàng)新型集成電路相關(guān)人才的培養(yǎng)目標(biāo),本文詳細(xì)闡述了\"集成電路原理與應(yīng)用\"課程實(shí)踐教學(xué)所存在的主要問題,并結(jié)合自身實(shí)踐,介紹了該課程教學(xué)內(nèi)容和教學(xué)方法的改革措施.實(shí)踐證明,通過按照全定制模擬集成電路設(shè)計流程進(jìn)行強(qiáng)化訓(xùn)練和實(shí)驗考核等措施,能夠有效地提高學(xué)生的實(shí)踐能力、創(chuàng)新能力和綜合能力.

分別采用流體力學(xué)模型和漂移擴(kuò)散模型對不同溝道長度的nmosfet進(jìn)行襯底電流的提取,并以nmosfet溝道長度和ldd注入峰值綜合對器件特性的影響為研究內(nèi)容,介紹了集成電路可制造性設(shè)計中器件參數(shù)的優(yōu)化與提取。

2016年10月9日下午,中共中央政治局就實(shí)施網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國戰(zhàn)略進(jìn)行第三十六次集體學(xué)習(xí)。中共中央總書記習(xí)近平在主持學(xué)習(xí)時強(qiáng)調(diào),要緊緊牽住核心技術(shù)自主創(chuàng)新這個＂牛鼻子＂,抓緊突破網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的前沿技術(shù)和具有國際競爭力的關(guān)鍵核心技術(shù),加快推進(jìn)國產(chǎn)自主可控替代計劃,構(gòu)建安全可控的信息技術(shù)體系。習(xí)近平總書記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會上指出,核心技術(shù)是國之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)。

從電路設(shè)計到芯片完成離不開集成電路的制備工藝，本章主要介紹硅襯底上的 cmos集成電路制造的工藝過程。有些cmos集成電路涉及到高壓mos器件 （例如平板顯示驅(qū)動芯片、智能功率cmos集成電路等），因此高低壓電路的兼 容性就顯得十分重要，在本章最后將重點(diǎn)說明高低壓兼 容的cmos工藝流程。 1.1基本的制備工藝過程 cmos集成電路的制備工藝是一個非常復(fù)雜而又精密的過程，它由若干單項 制備工藝組合而成。下面將分別簡要介紹這些單項制備工藝。 1.1.1襯底材料的制備 任何集成電路的制造都離不開襯底材料——單晶硅。制備單晶硅有兩種方法： 懸浮區(qū)熔法和直拉法，這兩種方法制成的單晶硅具有不同的性質(zhì)和不同的集成電路 用途。 1懸浮區(qū)熔法 懸浮區(qū)熔法是在20世紀(jì)50年代提出并很快被應(yīng)用到晶體制備技術(shù)中。在懸浮 區(qū)熔法中，使圓柱形硅棒固定于垂直方向，用高頻感應(yīng)線圈在氬氣氣

集成電路卡標(biāo)準(zhǔn)精選（最新） g14916《gb/t14916-2006識別卡物理特性》 g15694.2《gb/t15694.2-2002識別卡發(fā)卡者標(biāo)識:申請和注冊規(guī)程》 g16649.1《gb/t16649.1-2006識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡:物理特性》 g16649.2《gb/t16649.2-2006識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡:觸點(diǎn)的尺寸和位 置》 g16649.3《gb/t16649.3-2006識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡第3部分:電信號 和傳輸協(xié)議》 g16649.4《gb/t16649.4-2010識別卡集成電路卡第4部分:用于交換的結(jié)構(gòu)、 安全和命令》90.00 g16649.5《gb/t16649.5-2002識別卡帶觸點(diǎn)的集成電路卡：應(yīng)用標(biāo)識符的編號 體系》 g16649.6《gb/t16649.6-2001識別

1/3 集成電路卡注冊管理辦法 【法規(guī)類別】電信 【發(fā)布部門】國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組 【發(fā)布日期】2001.08.09 【實(shí)施日期】2001.08.09 【時效性】現(xiàn)行有效 【效力級別】部門規(guī)范性文件 集成電路卡注冊管理辦法 （國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組） 第一條為保證和促進(jìn)集成電路卡（以下簡稱ｉｃ卡）應(yīng)用安全、可靠和健康、有序發(fā) 展，根據(jù)國家有關(guān)規(guī)定制定本辦法。 第二條本辦法所稱ｉｃ卡注冊是指從事ｉｃ卡生產(chǎn)、發(fā)行和應(yīng)用服務(wù)提供的機(jī)構(gòu)，按照 一定程序和要求，向國家ｉｃ卡注冊管理機(jī)構(gòu)申請，獲得惟一注冊標(biāo)識號，并將其寫入 ｉｃ卡。 第三條國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室（以下簡稱國家金卡辦）是ｉｃ卡注冊的管理 2/3 機(jī)構(gòu)，其職責(zé)是： （一）建立ｉｃ卡注冊編碼體系，并制定分配和管理的政策及辦法； （二）組織實(shí)施ｉｃ卡注冊； （三）監(jiān)督、檢查ｉｃ卡注冊情況

我們從事電路板維修事業(yè)算算也有十 幾年了，在過年的工作中，有遇到過技術(shù)非 常了得經(jīng)驗豐富的老技術(shù)人員，也有愛好電 子維修技術(shù)，沒日沒夜鉆研的年輕后背。個 人覺得學(xué)習(xí)好電路板維修技術(shù)，經(jīng)驗的積累 固然重要，當(dāng)掌握正確的維修方法和靈活的 維修思路，才能夠成為已經(jīng)技術(shù)一流的電路 板維修技術(shù)人員。 本章節(jié)主要介紹了一些集成電路板的 檢查方法，為基礎(chǔ)知識供大家藏考。 一集成電路的檢測方法 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品往往由于一塊集成電 路損壞，導(dǎo)致一部分或幾個部分不能正常工 作，影響設(shè)備的正常使用。那么如何檢測集 成電路的好壞呢?通常一臺設(shè)備里面有許多 個集成電路，當(dāng)拿到一部有故障的集成電路 的設(shè)備時，首先要根據(jù)故障現(xiàn)象，判斷出故 障的大體部位，然后通過測量，把故障的可 能部位逐步縮小，最后找到故障所在。要找 到故障所在必須通過檢測，通常修理人員都 采用測引腳電壓方法來判斷，但這只能判斷 出

本文主要結(jié)合集成電路原理應(yīng)用要點(diǎn)，開展應(yīng)用型人才培養(yǎng)原則，并且探究課堂教學(xué)中存在的不足之處，結(jié)合實(shí)踐發(fā)展要求，介紹必要的改革方式以及改革措施，通過優(yōu)化課程教學(xué)內(nèi)容、創(chuàng)新教學(xué)方法、加設(shè)前沿性知識內(nèi)容，最終提升學(xué)生對專業(yè)的認(rèn)知和理解能力。

集成電路產(chǎn)業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)的重要支持,關(guān)乎國家核心競爭力和國家安全,其在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分重要.推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,是應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)信息安全挑戰(zhàn)的必然選擇,也是最終實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)自主可控的必由之路.

延時型漏電保護(hù)開關(guān)及專用集成電路

過去,電荷泵電路主要應(yīng)用于電壓反轉(zhuǎn)(v_(out)≈v_(in))或倍壓電路(v_(out)≈2v_(in))中,它們的輸出都不穩(wěn)壓,如icl7660、icl7662、max660等。近年來,利用電荷泵電路可進(jìn)行升壓和降壓,并集成了新型穩(wěn)壓電路(電壓調(diào)節(jié)電路),開發(fā)出無電感器的dc/dc變換器,它就是正穩(wěn)壓輸出的電荷泵集成電路。本文介紹其主要特點(diǎn)、結(jié)構(gòu)與工作原理及典型應(yīng)用電路。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體在集成電路中得到了廣泛應(yīng)用。集成電路設(shè)備在生產(chǎn)和運(yùn)輸過程中,都會受到靜電的影響。本文對集成電路的靜電防護(hù)措施進(jìn)行探討。

本文較為全面地介紹了近幾年來國內(nèi)市場上流行的多種裝飾彩燈控制專用集成電路，給出了每種集成電路的特點(diǎn)、引腳、相關(guān)電性能參數(shù)和典型應(yīng)用電路，對于燈飾廠家、整機(jī)生產(chǎn)廠家及廣大彩燈用戶和維修人員均有參考價值，特別是對于彩燈控制專用集成電路的選型具有重要的指導(dǎo)意義

本文介紹的開關(guān)用集成電路和微觸發(fā)可控硅制作,聲光自動控制,白天關(guān)閉、夜晚人來燈亮、人走燈滅。具有靈敏低耗、性能穩(wěn)定、使用壽命長、節(jié)電效果明顯等特點(diǎn),且電路簡單、體積小、制作安裝方便。工作原理:如圖1所示,集成電路ic的門1和門2連接成“與”門,鑒別輸入動態(tài),按邏輯功能只有兩輸入端都呈高電平時,輸出為高電平,井經(jīng)門3門4兩級反相觸發(fā)可控硅vs導(dǎo)通、接通燈路。白天因光敏電阻gr受光線照射電阻變小,腳1呈低電位、ic輸出低電平、vs阻斷、燈路關(guān)閉,這時無論有多大聲響都不會改變輸出狀態(tài)。到夜間