更新日期: 2025-05-12

三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板

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三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板 4.4

三菱材料面向混合動力車高功率馬達電源控制用逆變器等用途開發(fā)出了絕緣電路基板新產品——將銅(Cu)與鋁(A1)直接接合的"帶厚銅的DBA(直接敷鋁)基板"?;旌蟿恿囯娫纯刂朴媚孀兤鞯仁褂玫慕^緣電路基板方面,為了應對伴隨元件向高功率化發(fā)展帶來的發(fā)熱密度增大問題,要使用由熱導率高的銅制成的

覆銅鋁基板在功率模塊封裝上的研究 覆銅鋁基板在功率模塊封裝上的研究 覆銅鋁基板在功率模塊封裝上的研究

覆銅鋁基板在功率模塊封裝上的研究

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隨著工業(yè)產品的小型化、輕型化、智能化的發(fā)展,對電力電子器件的封裝提出了越來越高的要求,功率模塊的封裝已經成為電子器件輕型化、小型化發(fā)展的瓶頸。由于覆銅鋁基板具有質量輕、導熱好、成本低等優(yōu)點,因此在功率模塊的快速封裝中具有較大的應用前景。重點介紹了鋁基板在功率模塊上的發(fā)展和優(yōu)勢,并通過試驗對比了傳統(tǒng)陶瓷基板,論證了新型覆銅鋁基板具有優(yōu)異的性能,能夠滿足小功率模塊導熱和絕緣耐壓的性能要求。

新一代功率模塊清洗劑VIGONPM105和VIGON N 600 新一代功率模塊清洗劑VIGONPM105和VIGON N 600 新一代功率模塊清洗劑VIGONPM105和VIGON N 600

新一代功率模塊清洗劑VIGONPM105和VIGON N 600

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基于能效的考慮,當前生產的功率模塊不儀對工作表現提出了更嚴格的要求,同時在封裝密度方面也提出了新標準。對應的即使是表面上最細微的殘留物,也會對這些極其敏感的應用中器件的穩(wěn)定性產生不良影響。

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“綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料 “綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料 “綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料

“綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料

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“綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料 4.3

1“綠色型”覆銅板產生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應環(huán)境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產品。當今世界,隨著社會與經濟技術的日趨進步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ) 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ) 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ)

新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ)

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ) 4.7

本文回顧了環(huán)氧樹脂用酚醛樹脂固化劑的歷史,介紹了無鉛兼容pcb基板的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了酚醛固化劑對覆銅板耐caf性能的影響,同時,評析了區(qū)分板材是否無鉛兼容的技術手段和標準,列舉了當前典型的新一代無鉛兼容pcb基板的產品性能。

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三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板熱門文檔

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展

新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展 4.6

介紹了無鉛兼容pcb的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了無鉛兼容pcb基板的標準。

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新一代大型客機復合材料結構

新一代大型客機復合材料結構

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新一代大型客機復合材料結構 4.4

?1994-2010chinaacademicjournalelectronicpublishinghouse.allrightsreserved.http://www.cnki.net  第29卷 第3期航 空 學 報vol129no13  2008年  5月actaaeronauticaetastronauticasinicamay 2008 特邀 收稿日期:2007212220;修訂日期:2008201217 通訊作者:楊乃賓e2mail:milaoshu0527@163.com   文章編號:100026893(2008)0320596209 新一代大型客機復合材料結構 楊乃賓 (北京航空航天大學航空科學與工程學院,北京 100083) compositest

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新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2)

新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2)

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新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2) 4.7

(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy

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新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1) 新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1)

新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1)

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新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1) 4.3

在實施兩個指令的促進下,當前世界覆銅板的制造技術出現了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻為基礎,概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進,分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導電陽極絲(caf)與互連應力測試(ist)等研究熱點進行了評述。

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論電子基板焊接接合的重要性 論電子基板焊接接合的重要性 論電子基板焊接接合的重要性

論電子基板焊接接合的重要性

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論電子基板焊接接合的重要性 4.6

近年來隨著led光源在汽車燈具上的廣泛應用,由于電子基板接合不良而造成的燈具總成不良的故障也越來越多。這樣的不良是如何發(fā)生的呢?發(fā)生后又該如何確認不良的原因呢?我們暫且做些概括。

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三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板精華文檔

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新一代光纖連接器簡述 新一代光纖連接器簡述 新一代光纖連接器簡述

新一代光纖連接器簡述

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新一代光纖連接器簡述 4.4

本文重點介紹了國外新一代光纖連接器技術的最新研究狀況,并對新一代光纖連接器的技術實現作了較為細致的描述,同時對其在我國市場的發(fā)展趨勢作了簡單的探討。

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ) 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ) 新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ)

新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ)

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新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ) 4.8

本文回顧了環(huán)氧樹脂用酚醛樹脂固化劑的歷史,介紹了無鉛兼容pcb基板的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了酚醛固化劑對覆銅板耐caf性能的影響,同時,評析了區(qū)分板材是否無鉛兼容的技術手段和標準,列舉了當前典型的新一代無鉛兼容pcb基板的產品性能。

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德國新一代消火栓蓋和接口 德國新一代消火栓蓋和接口 德國新一代消火栓蓋和接口

德國新一代消火栓蓋和接口

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德國新一代消火栓蓋和接口 4.7

當建筑物發(fā)生火災時,消防人員首先要盡快打開消火栓蓋接好水管供水滅火。因此,消火栓蓋和接口必須長期保持性能良好,以便隨時待用。當前普遍使用的金屬消火栓蓋和接口都存在以下難以解決的問題:1.由于無人維修保養(yǎng)和清潔除垢,因此,消火栓蓋和接口總因污垢多等故障難以使用。2.金屬消火栓蓋和接口冬天易結冰,潮濕天氣又易生銹,或被化學等物品腐蝕,難以使用。老式消火栓蓋和接口存在的上述缺點,往往使消防人員延誤滅火戰(zhàn)機,造成嚴重的火災損失。為了解決此難題,德國消防科技人員經過多方選料和試用,終于

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新一代智能變電站模塊化建設應用與研究 新一代智能變電站模塊化建設應用與研究 新一代智能變電站模塊化建設應用與研究

新一代智能變電站模塊化建設應用與研究

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新一代智能變電站模塊化建設應用與研究 4.7

隨著標準化建設實踐向縱深拓展,推進變電站\"標準配送式\"建設,在全面推廣應用\"三通一標\"的基礎上,推行\(zhòng)"標準化設計、工廠化加工、裝配式建設\"電網建設新模式,以110千伏孝南星火變電站作為標準配送式變電站試點工程為契機,全面推行資源節(jié)約型、環(huán)境友好型、工業(yè)化(\"兩型一化\")變電站建設工作,實現建設項目全壽命周期內功能匹配、壽命協調、費用平衡,全面提高建設項目的效率和效益,使電網建設逐步走向減少土地占用、降低造價、縮短建設周期、與周圍環(huán)境協調、提高運行可靠性和較少設備維護的發(fā)展模式.

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新一代聚乙烯管材料 新一代聚乙烯管材料 新一代聚乙烯管材料

新一代聚乙烯管材料

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新一代聚乙烯管材料 4.6

隨著塑料管材的發(fā)展,國外不斷開發(fā)成功新型的聚乙烯管材料。 1.pe100-rc(超韌pe100) 全球的管道鋪設越來越普遍地從傳統(tǒng)的開挖鋪設轉向非開挖鋪設和無砂鋪設。因為采用這些新鋪設技術可以大幅度節(jié)約費用,提高效率,并有利于環(huán)境保護。

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三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板最新文檔

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新一代超級鋼鐵材料的研發(fā) 新一代超級鋼鐵材料的研發(fā) 新一代超級鋼鐵材料的研發(fā)

新一代超級鋼鐵材料的研發(fā)

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新一代超級鋼鐵材料的研發(fā) 4.4

概述了國內外超級鋼材料研究開發(fā)的現狀,從中可以看出各國都很重視這方面材料的研發(fā),并且已取得明顯的突破。介紹了獲取鋼鐵材料晶粒超細化的方法,晶粒超細化是研發(fā)新一代結構材料的主要目標,對它的了解有助于推動材料科學的新發(fā)展。

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IPM智能功率模塊 IPM智能功率模塊 IPM智能功率模塊

IPM智能功率模塊

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IPM智能功率模塊 4.6

ipm(intelligentpowermodule),即智能功率模塊,不僅把功率開關器件和驅動電路集成在一起。而且還內藏有過電壓,過電流和過熱等故障檢測電路,并可將檢測信號送到cpu。它由高速低功耗的管芯和優(yōu)化的門極驅動電路以及

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新一代鋼鐵材料特點 新一代鋼鐵材料特點 新一代鋼鐵材料特點

新一代鋼鐵材料特點

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新一代鋼鐵材料特點 4.5

新一代鋼鐵材料的特點是超細晶粒、超潔凈度、高均勻性、性能價格比更加合理。(1)超細晶粒。眾所周知:晶粒度是表示晶粒大小的一種尺度,其中一種表征法是采用與標準金相圖譜相比較的評級法。通常在100倍下,1平方英寸面積的晶粒個數(n)與晶粒級數(g)存在下列關系。

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新一代鋼竹模板問世 新一代鋼竹模板問世 新一代鋼竹模板問世

新一代鋼竹模板問世

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新一代鋼竹模板問世 4.5

中國第二十二冶金建設公司軋鋼廠選擇市場需要的切入點,在穩(wěn)占設計、生產邊框鋼市場的基礎上,積極尋求新的經濟增長點,把目光盯在開發(fā)生產新型鋼竹模板上。新一代鋼竹模板與第二代組合鋼模板相比較,具有板塊大、平整、一次成型、剛度好、板而平滑、澆注混凝土質量好、不用二次抹灰、效率高、壽命長、成本低的優(yōu)

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新一代鋼竹模板問世 新一代鋼竹模板問世 新一代鋼竹模板問世

新一代鋼竹模板問世

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新一代鋼竹模板問世 4.3

中國第二十二冶金建設公司軋鋼廠選擇市場需要的切入點,在穩(wěn)占設計、生產邊框鋼市場的基礎上,積極尋求新的經濟增長點,把目光盯在開發(fā)生產新型鋼竹模板上。新一代鋼竹模板與第二代組合鋼模板相比較,具有板塊大、平整、一次成型、剛度好、板而平滑、澆注混凝土質量好、不用二次抹灰、效率高、壽命長、成本低的優(yōu)

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一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法 一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法 一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法

一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法

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一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法 4.5

一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法

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Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計 Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計 Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計

Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計

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Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計 4.6

maxim公司發(fā)布最新白皮書,介紹了新一代靈活易用的電源模塊如何簡化電源設計??闪⒓词褂玫碾娫茨K能夠幫助系統(tǒng)設計人員縮短產品上市時間,解決印刷電路板(pcb)空間緊張難題。

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羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊 羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊 羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊

羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊

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羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊 4.4

日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向ev/hev車(電動汽車/混合動力車)和工業(yè)設備的變頻驅動,開發(fā)出符合sic器件溫度特性的可在高溫條件下工作的sic功率模塊。該模塊采用新開發(fā)的高耐熱樹脂,世界首家實現了壓鑄模類型、225℃高溫下工作,并可與現在使用si器件的模塊同樣實現小型和低成本封裝,在sic模塊的普及上邁出了巨大的一步。這種模塊是600v/100a三相變頻,搭載了羅姆的6個sic-sbd和6個sic溝槽mosfet,經驗證工作溫度可高達225℃。此外,該模塊使用范圍可達1200v級。因此,與傳統(tǒng)的si-igbt模塊相比,其損耗大大降低,不僅可實現小型化,而且與以往的母模類型sic模

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新一代空調器用鋁箔

新一代空調器用鋁箔

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新一代空調器用鋁箔 4.7

介紹了鑄軋坯料生產空調器用鋁箔的新工藝。新研發(fā)的hl02空調箔具有優(yōu)良的通用性、兼容性和綜合性能,充分滿足最新eco翅片成形法的性能要求,填補了鑄軋坯料不能生產軟(o)狀態(tài)空調箔的空白,能夠生產o、h22、h24和h26各狀態(tài)空調箔產品,符合空調箔的高性能化和薄壁化的趨勢。

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新一代幕墻材料陶土板 新一代幕墻材料陶土板 新一代幕墻材料陶土板

新一代幕墻材料陶土板

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新一代幕墻材料陶土板 4.6

綠色環(huán)保已成為建筑設計師重點考慮的要素,這一理念已得到建筑界廣泛認可。在中國,建筑節(jié)能與環(huán)保已被政府列為建筑業(yè)的重點發(fā)展方向。陶土板以其綠色、環(huán)保及節(jié)能的特性,特別是避免了光污染,將成為建筑幕墻的主流材料。

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康又天

職位:園林工程資料員

擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林

三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板文輯: 是康又天根據數聚超市為大家精心整理的相關三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板資料、文獻、知識、教程及精品數據等,方便大家下載及在線閱讀。同時,造價通平臺還為您提供材價查詢、測算、詢價、云造價、私有云高端定制等建設領域優(yōu)質服務。手機版訪問: 三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板