三菱材料面向新一代功率模塊開發(fā)直接接合銅與鋁絕緣基板
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4.4
三菱材料面向混合動力車高功率馬達電源控制用逆變器等用途開發(fā)出了絕緣電路基板新產品——將銅(Cu)與鋁(A1)直接接合的"帶厚銅的DBA(直接敷鋁)基板"?;旌蟿恿囯娫纯刂朴媚孀兤鞯仁褂玫慕^緣電路基板方面,為了應對伴隨元件向高功率化發(fā)展帶來的發(fā)熱密度增大問題,要使用由熱導率高的銅制成的
覆銅鋁基板在功率模塊封裝上的研究
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隨著工業(yè)產品的小型化、輕型化、智能化的發(fā)展,對電力電子器件的封裝提出了越來越高的要求,功率模塊的封裝已經成為電子器件輕型化、小型化發(fā)展的瓶頸。由于覆銅鋁基板具有質量輕、導熱好、成本低等優(yōu)點,因此在功率模塊的快速封裝中具有較大的應用前景。重點介紹了鋁基板在功率模塊上的發(fā)展和優(yōu)勢,并通過試驗對比了傳統(tǒng)陶瓷基板,論證了新型覆銅鋁基板具有優(yōu)異的性能,能夠滿足小功率模塊導熱和絕緣耐壓的性能要求。
新一代功率模塊清洗劑VIGONPM105和VIGON N 600
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基于能效的考慮,當前生產的功率模塊不儀對工作表現提出了更嚴格的要求,同時在封裝密度方面也提出了新標準。對應的即使是表面上最細微的殘留物,也會對這些極其敏感的應用中器件的穩(wěn)定性產生不良影響。
“綠色型”覆銅板——跨世紀的新一代PCB基板材料
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1“綠色型”覆銅板產生背景1.1問題的提出覆銅板(ccl)作為印制電路板(pcb)的基板材料,在近一、兩年,提出一個新的重要課題,即占全世界目前使用量的80%以上的阻燃性覆銅板,為適應環(huán)境保護的更嚴格的要求,市場越來越需要非含溴的產品。當今世界,隨著社會與經濟技術的日趨進步和發(fā)展,人們對自己生存的環(huán)境以及自
新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅰ)
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本文回顧了環(huán)氧樹脂用酚醛樹脂固化劑的歷史,介紹了無鉛兼容pcb基板的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了酚醛固化劑對覆銅板耐caf性能的影響,同時,評析了區(qū)分板材是否無鉛兼容的技術手段和標準,列舉了當前典型的新一代無鉛兼容pcb基板的產品性能。
新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展
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介紹了無鉛兼容pcb的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了無鉛兼容pcb基板的標準。
新一代大型客機復合材料結構
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?1994-2010chinaacademicjournalelectronicpublishinghouse.allrightsreserved.http://www.cnki.net 第29卷 第3期航 空 學 報vol129no13 2008年 5月actaaeronauticaetastronauticasinicamay 2008 特邀 收稿日期:2007212220;修訂日期:2008201217 通訊作者:楊乃賓e2mail:milaoshu0527@163.com 文章編號:100026893(2008)0320596209 新一代大型客機復合材料結構 楊乃賓 (北京航空航天大學航空科學與工程學院,北京 100083) compositest
新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(2)
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大?。?span id="au60dog" class="single-tag-height" data-v-09d85783>423KB
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(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy
新一代無鉛兼容PCB基板材料的最新研究進展(1)
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在實施兩個指令的促進下,當前世界覆銅板的制造技術出現了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻為基礎,概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進,分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導電陽極絲(caf)與互連應力測試(ist)等研究熱點進行了評述。
論電子基板焊接接合的重要性
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近年來隨著led光源在汽車燈具上的廣泛應用,由于電子基板接合不良而造成的燈具總成不良的故障也越來越多。這樣的不良是如何發(fā)生的呢?發(fā)生后又該如何確認不良的原因呢?我們暫且做些概括。
新一代光纖連接器簡述
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本文重點介紹了國外新一代光纖連接器技術的最新研究狀況,并對新一代光纖連接器的技術實現作了較為細致的描述,同時對其在我國市場的發(fā)展趨勢作了簡單的探討。
新一代無鉛兼容PCB基板的研究進展(Ⅱ)
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本文回顧了環(huán)氧樹脂用酚醛樹脂固化劑的歷史,介紹了無鉛兼容pcb基板的兩種主要的酚醛樹脂固化劑,比較了酚醛固化環(huán)氧和雙氰胺固化環(huán)氧的板材性能,分析了酚醛固化劑對覆銅板耐caf性能的影響,同時,評析了區(qū)分板材是否無鉛兼容的技術手段和標準,列舉了當前典型的新一代無鉛兼容pcb基板的產品性能。
德國新一代消火栓蓋和接口
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當建筑物發(fā)生火災時,消防人員首先要盡快打開消火栓蓋接好水管供水滅火。因此,消火栓蓋和接口必須長期保持性能良好,以便隨時待用。當前普遍使用的金屬消火栓蓋和接口都存在以下難以解決的問題:1.由于無人維修保養(yǎng)和清潔除垢,因此,消火栓蓋和接口總因污垢多等故障難以使用。2.金屬消火栓蓋和接口冬天易結冰,潮濕天氣又易生銹,或被化學等物品腐蝕,難以使用。老式消火栓蓋和接口存在的上述缺點,往往使消防人員延誤滅火戰(zhàn)機,造成嚴重的火災損失。為了解決此難題,德國消防科技人員經過多方選料和試用,終于
新一代智能變電站模塊化建設應用與研究
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隨著標準化建設實踐向縱深拓展,推進變電站\"標準配送式\"建設,在全面推廣應用\"三通一標\"的基礎上,推行\(zhòng)"標準化設計、工廠化加工、裝配式建設\"電網建設新模式,以110千伏孝南星火變電站作為標準配送式變電站試點工程為契機,全面推行資源節(jié)約型、環(huán)境友好型、工業(yè)化(\"兩型一化\")變電站建設工作,實現建設項目全壽命周期內功能匹配、壽命協調、費用平衡,全面提高建設項目的效率和效益,使電網建設逐步走向減少土地占用、降低造價、縮短建設周期、與周圍環(huán)境協調、提高運行可靠性和較少設備維護的發(fā)展模式.
新一代超級鋼鐵材料的研發(fā)
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概述了國內外超級鋼材料研究開發(fā)的現狀,從中可以看出各國都很重視這方面材料的研發(fā),并且已取得明顯的突破。介紹了獲取鋼鐵材料晶粒超細化的方法,晶粒超細化是研發(fā)新一代結構材料的主要目標,對它的了解有助于推動材料科學的新發(fā)展。
一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法
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一種丙烯酸酯橡膠與鑄鐵直接接合的方法
Maxim公司發(fā)布新一代電源模塊,有效簡化電源設計
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maxim公司發(fā)布最新白皮書,介紹了新一代靈活易用的電源模塊如何簡化電源設計??闪⒓词褂玫碾娫茨K能夠幫助系統(tǒng)設計人員縮短產品上市時間,解決印刷電路板(pcb)空間緊張難題。
羅姆世界首家開發(fā)出壓鑄模類型SiC功率模塊
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日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前面向ev/hev車(電動汽車/混合動力車)和工業(yè)設備的變頻驅動,開發(fā)出符合sic器件溫度特性的可在高溫條件下工作的sic功率模塊。該模塊采用新開發(fā)的高耐熱樹脂,世界首家實現了壓鑄模類型、225℃高溫下工作,并可與現在使用si器件的模塊同樣實現小型和低成本封裝,在sic模塊的普及上邁出了巨大的一步。這種模塊是600v/100a三相變頻,搭載了羅姆的6個sic-sbd和6個sic溝槽mosfet,經驗證工作溫度可高達225℃。此外,該模塊使用范圍可達1200v級。因此,與傳統(tǒng)的si-igbt模塊相比,其損耗大大降低,不僅可實現小型化,而且與以往的母模類型sic模
新一代幕墻材料陶土板
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綠色環(huán)保已成為建筑設計師重點考慮的要素,這一理念已得到建筑界廣泛認可。在中國,建筑節(jié)能與環(huán)保已被政府列為建筑業(yè)的重點發(fā)展方向。陶土板以其綠色、環(huán)保及節(jié)能的特性,特別是避免了光污染,將成為建筑幕墻的主流材料。
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職位:園林工程資料員
擅長專業(yè):土建 安裝 裝飾 市政 園林