銅箔檢驗標準

銅箔

銅箔培訓(xùn)

銅箔介紹 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的 原箔(也叫毛箔)，根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬 度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于 壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解 銅箔(99．89／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。 因此，近幾年國外在高頻高速信號傳輸、細導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。 它在音響設(shè)備上的印制板基材使用，還可提高音質(zhì)效果。它還用于為了降低細導(dǎo) 線、高層數(shù)的多層線路板的熱膨脹系數(shù)(tce)而制的“金屬夾心板”上。日本近 年還推出壓延銅箔的新品種，如：高韌性壓延銅箔，一種具

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按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。分別是壓延銅箔(rolledcopper foil)和電解銅箔(electrodepositedcopper) 關(guān)健字：銅箔,覆銅箔層壓板 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 (1)壓延銅箔(rolledcopperfoil)是將銅板經(jīng)過多次重復(fù)輥軋而制成的原箔(也叫毛箔)，根 據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延銅箔加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求， 所以壓延銅箔在剛性覆銅箔板上使用極少。由于壓延銅箔耐折性和彈性 系數(shù)大于電解銅箔，故適用于柔性覆銅箔板上。它的銅純度(99．9％)高于電解銅箔(99．89 ／5)，在毛面上比電解銅箔平滑，這些都有利于電信號的快速傳遞。因此，近幾年國外在高 頻高速信號傳輸、細導(dǎo)線印制板的基材上，采用壓延銅箔。它在音響設(shè)備上的印制板基材使 用，

項次材料厚度允許厚度公差庫存寬度材質(zhì)硬度值備注 1c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.025+/-10%120mmh材（硬態(tài)）100~120 2c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.05+/-10%150~180mmh材（硬態(tài)）100~120 3c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.05+/-10%150~180mmo材（軟態(tài)）40~60 4c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.075+/-10%150~200mmo材（軟態(tài)）40~60 5c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.1+/-10%150~200mmo材（軟態(tài)）40~60 6c1100銅箔（又稱紫銅，t2銅，紅銅）0.125+/-10%150~200mmo材（軟態(tài)）40~60 7c1100銅箔（又稱紫

反轉(zhuǎn)銅箔介紹

原材料檢驗標準—鋁箔 文件編號版次頁碼生效日期 hxdl-iqc-002b/001/1 1.0目的 規(guī)范山西華夏動力科技有限公司鋁箔的技術(shù)要求、檢驗方法。 2.0適用范圍 本標準僅針對山西華夏動力科技有限公司范圍內(nèi)使用的鋁箔。 3.0定義 n.a. 4.0檢測技術(shù)要求及檢測方法 4.1環(huán)境要求 除非另有規(guī)定，本標準中各項試驗應(yīng)在如下條件下進行： 溫度：25℃±5℃；相對濕度：45%～75%；大氣壓力：86kpa～106kpa。 4.2檢驗內(nèi)容 序 號 檢驗 項目 檢驗標準檢驗方法檢測設(shè)備 1包裝 a.標識清楚，內(nèi)容正確可識別，單卷有可追溯 標識； b.外包裝無破損、受潮、未有嚴重撞擊痕跡； c.外包裝上需有環(huán)境有害物質(zhì)方面的標識。 目視/ 2外觀 鋁箔表面應(yīng)清潔、平整，接頭數(shù)≤1個，不 允許有凹點、腐蝕、

導(dǎo)熱銅箔的作用 快速將點熱源轉(zhuǎn)換成面熱源 ②可以降低電子產(chǎn)品的溫度，保護電子元器件并延長電子產(chǎn)品的壽命 ③可以減少電池能耗，提高產(chǎn)品的操控性能 ④材料絕緣，有防輻射作用，減少對人體的輻射作用 ⑤模切之后邊緣整齊，沒有粉塵。天然石墨膜或人工合成石墨膜模切之后 邊緣留有石墨粉塵，對手機、平板電腦等產(chǎn)品內(nèi)部電子元器將產(chǎn)生影響 ⑥散熱膜有銅基便于模切成片，不會破裂，成品率要高。天然石墨與人工合 成石墨均無銅基層，在模切過程中和粘貼過程中易損壞 ⑦有利于機器返修時，可以再次使用。而天然石墨膜或人工合成石墨膜返修 時破損不可再次使用，不利于返修 ⑧模切后可直接使用，不用包邊，省時省成本。而天然石墨和人工石墨會需 要包邊和做絕緣處理，從而增加時間和成本 ⑨最具性能價格優(yōu)勢 鋁箔麥拉 品名：鋁箔麥拉almylar 別名：鋁箔嘜拉、鋁箔聚酯帶 說明： 鋁箔麥拉是以金屬鋁箔為基材，背膠后

（一）我在一個pdf文檔里面看到的，如下 不同厚度不同寬度的銅箔的載流量見下表: 銅皮厚度35um銅皮厚度50um銅皮厚度70um 銅皮t=10銅皮t=10銅皮t=10 電流a寬度mm電流a寬度mm電流a寬度mm 6.002.505.102.504.502.50 5.102.004.302.004.002.00 4.201.503.501.503.201.50 3.601.203.001.202.701.20 3.201.002.601.002.301.00 2.800.802.400.802.000.80 2.300.601.900.601.600.60 2.000.501.700.501.350.50 1.700.401.350.4

覆銅箔層壓板

銅箔技術(shù)標準(B級品)

1 2 3 1/2oz即18um，1毫米大約通電能到0.5a，但是1/3oz一般用不到，你自己可以推一下嘛， 有個經(jīng)驗是一般每平方毫米能通過電流30a； 以下原文摘錄:“由于敷銅板銅箔厚度有限,在需要流過較大電流的條狀銅箔中,應(yīng)考慮銅箔的 載流量問題.仍以典型的0.03mm厚度的為例,如果將銅箔作為寬為w(mm),長度為l(mm)的條 狀導(dǎo)線,其電阻為0.0005*l/w歐姆.另外,銅箔的載流量還與印刷電路板上安裝的元件種類,數(shù) 量以及散熱條件有關(guān).在考慮到安全的情況下,一般可按經(jīng)驗公式0.15*w(a)來計算銅箔的載 流量. 印刷電路板(pcb)是在玻璃環(huán)氧基板上粘合一層銅箔，銅箔的厚度通常有18μm、35μm、 55μm和70μm4種。最常用的銅箔厚度是35μm。國內(nèi)采用的銅箔厚度一般為35～50μm， 也有比這薄的如

1 中國銅箔市場分析 1產(chǎn)品介紹 按銅箔的不同制法，可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 1.1電解銅箔(electrodepositedcopper) 電解銅箔是將銅先經(jīng)溶解制成溶液，再在專用的電解設(shè)備中將硫 酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成原箔，然后根據(jù)要求對 原箔進行表面處理、耐熱層處理及防氧化處理等一系列的表面處理。 電解銅箔不同于壓延銅箔，電解銅箔兩面表面結(jié)晶形態(tài)不同，緊貼陰 極輥的一面比較光滑，稱為光面；另一面呈現(xiàn)凹凸形狀的結(jié)晶組織結(jié) 構(gòu)，比較粗糙，稱為毛面。電解銅箔和壓延銅箔的表面處理也有一定 的區(qū)別。由于電解銅箔屬柱狀結(jié)晶組織結(jié)構(gòu)，強度韌性等性能要遜于 壓延銅箔，所以電解銅箔多用于剛性覆銅板的生產(chǎn)，進而制成剛性印 制板。 對電解銅箔(包括粗化處理后的)主要有厚度、標準質(zhì)量、外觀、 抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質(zhì)量電阻系數(shù)的技

近日，年產(chǎn)15萬噸銅冶煉及2萬噸電解銅箔項目正式落戶江西瑞昌市碼頭工業(yè)城。

黃銅材檢驗標準 q/htl003-2009/07 代替qb/s003-2007/10 1主題內(nèi)容與適用范圍 本標準規(guī)定了黃銅管材、棒材和型材的技術(shù)要求、檢驗方法。 本標準適用于黃銅管材、棒材和型材。 2技術(shù)要求 2．1黃銅拉制管材的技術(shù)要求除非在技術(shù)工程部提供的圖文技術(shù)資料中有特殊要求，否則按 gb/t16866-1997一般用途加工銅管尺寸及允許偏差執(zhí)行（見表1）。 表1黃銅管外徑及管壁厚允許偏差（mm） 黃銅管外徑允許偏差 黃銅管壁厚允許偏差 外徑 壁厚 外徑 外徑允許偏差 0.81.01.21.25 大于至大于至壁厚允許偏差 315±0.05315±0.06±0.08±0.08±0.08 1525±0.061525±0.06±0.09±0.09±0.09 2550±0.082550---±0.09±0.09

3"5"8"9"250" tdφ0.0800308≤0.01851≥15%±0.0022.2510-- tdφ0.09390≤0.01852≥15%±0.0022.2510-- tdφ0.10502≤0.01802≥15%±0.0022.2510-- tdφ0.12724≤0.01802≥15%±0.0022.251015- tdφ0.14788≤0.01802≥20%±0.0022.251215- tdφ0.151085≤0.01802≥20%±0.0022.251215- tdφ0.161183≤0.01802≥20%±0.0022.25121525 tdφ0.181172≤0.01802≥20%±0.0022.25121

電解銅箔生產(chǎn)過程中除去原材料和生產(chǎn)工藝對銅箔性能的影響之外，生產(chǎn)設(shè)備的性能、精度以及易操作性也是生產(chǎn)合格銅箔的先決條件，因此電解銅箔生箔機的設(shè)計制造就顯得尤為重要。銅箔生箔機的設(shè)計構(gòu)造必須保證設(shè)備的穩(wěn)定、高效、便于操作、易于更換零部件等。

銅箔不良問題及解決方法 1、電解銅箔產(chǎn)生如果發(fā)現(xiàn)銅箔針孔、滲透點超標，主要原因： （1）電解液潔凈度超標，存在油、膠等污染物； 〔2）陰極表面有氣孔或夾雜； （3）陰極表面有臟物附著； （4）光面銅粉嚴重； 處理措施 （1）加強過濾； （2）更換過濾芯或過濾袋； （3）添加或更換活性炭； （4）更換陰極輥或磨輥； 2、壓坑與劃痕產(chǎn)生的原因： （1）揭邊時銅粒子進入剝離輥等動輥與銅箔之間產(chǎn)生壓痕，如果進入惰輥（應(yīng)該轉(zhuǎn)動而 沒有轉(zhuǎn)動的導(dǎo)輥）與銅箔之間，產(chǎn)生劃痕。 （2）揭邊時銅粒子進入附著銅箔表面，卷入銅箔箔卷之中，造成銅箔壓痕。 （3）外來雜物產(chǎn)生壓痕與劃痕，主要是空氣中的大的灰塵、生箔機上方的行車震動掉下 來的沙塵。 處理方法：對于壓坑與劃痕，只能用干毛巾或毛刷將產(chǎn)生壓坑或劃痕的導(dǎo)輥清理干凈。 在故障高發(fā)期，建議每5分鐘清理一次。在技術(shù)上，應(yīng)通過技術(shù)改造，盡可能的使與銅箔接 觸的

灰土結(jié)石施工方案 1．材料要求 （1）天然級配砂石或人工級配砂石。宜采用質(zhì)地堅硬的中砂、 粗砂、礫砂、碎（卵）石。其摻量應(yīng)符合設(shè)計要求。要求顆粒級配 良好。2:8灰土拌合均勻，白灰提前七天消解，灰土，卵石按設(shè)計配 合比集中拌合， （2）級配砂石材料，不得含有草根垃圾等有機雜物、用做排水固結(jié) 地基時，含泥量不宜越過3％。碎石或卵石最大粒徑不得大于墊層 或虛鋪厚度的2／3，并不宜大于50mm。 2．主要機具 一般應(yīng)備有木夯、蛙式打夯機、推土機、壓路機20t、手推車、 平頭鐵鍬、噴水用膠管、2m靠尺、小線或細鐵絲、鋼尺等。 3．作業(yè)條件 當(dāng)?shù)叵滤桓哂诨樱ú郏┑讜r，施工前應(yīng)采取排水或降低地下 水位的措施，使地下水位經(jīng)常保持在施工面以下0.5m左右。在3d 內(nèi)不得受水浸泡。 施工前應(yīng)根據(jù)工程特點、設(shè)計壓實系數(shù)，土料種類、施工條件 等，合理確定混合料料含水量控制范圍。

銅箔類型及化學(xué)處理技術(shù)介紹

銅箔基板廠第三季積極反映銅價上揚工本給下游pcb廠，但受限銅價走弱且pcb廠多認為今年高峰已過，銅箔基板持續(xù)漲價期望恐難如愿。