無鹵阻燃覆銅箔板基板材料的制備

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強(qiáng)度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強(qiáng)度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當(dāng)e-51含量為65%時(shí),所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

綜述了近年來覆銅板基板材料在無鹵無磷阻燃方面的研究進(jìn)展,重點(diǎn)介紹了含氮、含硅材料以及自熄性材料在無鹵無磷阻燃覆銅板中的應(yīng)用,并對其發(fā)展前景進(jìn)行了展望。

文章介紹了無鹵復(fù)合基覆銅箔板cem-3的發(fā)展、標(biāo)準(zhǔn)、性能特點(diǎn)與市場發(fā)展。

采用氮磷膨脹型阻燃劑fp-2200制備了無鹵阻燃聚丙烯(pp)材料,研究了阻燃劑含量對pp阻燃性能的影響。通過垂直燃燒試驗(yàn)、熱失重、高壓毛細(xì)管流變儀、拉伸實(shí)驗(yàn)及成膜性測試對阻燃pp材料進(jìn)行表征。垂直燃燒實(shí)驗(yàn)中,阻燃pp材料有焰燃燒時(shí)間隨著阻燃劑含量的增加而明顯降低,且熔融滴落現(xiàn)象也有所改善。加入線型低密度聚乙烯可提高無鹵阻燃pp/fp-2200材料的成膜性及韌性。

文章采用端羧基丁腈橡膠(ctbn)增韌含有苯環(huán)結(jié)構(gòu)的阻燃環(huán)氧樹脂,配合使用無鹵添加型阻燃劑得到撓性覆銅板用阻燃膠粘劑,用此膠粘劑制備了阻燃撓性覆銅板(fccl)。分別通過熱重分析儀(tg)、差示掃描量熱分析儀(dsc)和其它儀器對膠粘劑和fccl的熱性能、機(jī)械性能、電性能等性能進(jìn)行了全面的分析,并和市售環(huán)氧樹脂產(chǎn)品進(jìn)行了對比。結(jié)果表明,所制備的fccl不僅阻燃性可達(dá)到ul94v-0級,而且綜合性能優(yōu)異,在實(shí)現(xiàn)無鹵阻燃fccl的市場上有一定的前景。

國際大廠如索尼、蘋果、惠普、戴爾等先后制訂出無鹵轉(zhuǎn)化時(shí)間表,將大大加速電子產(chǎn)品的無鹵化進(jìn)程。近年來,在市場應(yīng)用與環(huán)境立法的驅(qū)動(dòng)下,無鹵pcb基板材料的使用正在迅速發(fā)展。除環(huán)境考量以外,隨著信息技術(shù)的發(fā)展,電子通訊頻率將越來越高,對pcb基板材料而言,適應(yīng)高速/高頻的要求越來越迫切。文章分析了臺灣臺耀科技的低傳輸損失無鹵pcb基板材料,同時(shí),還介紹了日立化成的低傳輸損失的無鹵材料mcl-lz-71g、mcl-he-679g的性能特點(diǎn)。

以鄰甲酚和甲醛縮合,得到高鄰位線性的酚醛樹脂,此酚醛樹脂再與環(huán)氧氯丙烷(ech)進(jìn)行環(huán)氧化反應(yīng),合成得到了高性能酚醛環(huán)氧樹脂,在此基礎(chǔ)上加入dopo提高其阻燃性,再用雙酚a酚醛樹脂對其進(jìn)行固化,得到覆銅板用的膠液。通過環(huán)氧值,阻燃性,紅外光譜測試,探討了最佳實(shí)驗(yàn)條件為:含磷環(huán)氧樹脂的合成溫度在120℃左右,反應(yīng)時(shí)間為4h,最佳含磷量為2%。用鹽酸丙酮法(標(biāo)準(zhǔn)hg2-741-72)測定所得樹脂的環(huán)氧值達(dá)到0.497。

介紹了一種無鹵阻燃低介電常數(shù)覆銅板,通過設(shè)計(jì)氰酸酯改性無鹵阻燃樹脂體系,研制獲得了一種無鹵并具有良好阻燃性能的覆銅板,板材的阻燃性能達(dá)到ul94v-0級,同時(shí)具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。

將氫氧化鎂/紅磷/乙烯-醋酸乙烯共聚物(eva)體系作為無鹵阻燃材料主體,通過加入蒙脫土(mmt)和耐輻射助劑共混制備復(fù)合材料,以減小紅磷用量,降低成本,增強(qiáng)材料的阻燃性能和耐輻射性能。重點(diǎn)考察了蒙脫土對復(fù)合材料的拉伸性能、阻燃性能、加工流動(dòng)性的影響。另一方面,研究了雙酚類抗氧劑對材料耐輻射性能的影響。結(jié)果表明,材料的拉伸性能、阻燃性能、耐輻射性能達(dá)到核電站線纜要求。

使用電子加速器輻照制備了由聚烯烴彈性體(poe)、三元乙丙橡膠(epdm)、硅橡膠(siliconrubber)和氫氧化鎂混煉而成的無鹵阻燃絕緣材料,研究了配方對共混體系力學(xué)性能、阻燃性能、電性能等的影響。探索了力學(xué)性能與吸收劑量之間的相關(guān)性,研究了含硅體系與含硅磷體系各自的阻燃機(jī)理。發(fā)現(xiàn)拉伸強(qiáng)度與凝膠含量無直接對應(yīng)關(guān)系,屈服強(qiáng)度與凝膠含量在一定劑量范圍內(nèi)有良好的對應(yīng)關(guān)系;硅橡膠的加入可促進(jìn)體系成炭,硅橡膠與紅磷有協(xié)同阻燃作用。

隨著人們環(huán)保意識的強(qiáng)化,環(huán)保法規(guī)的建立和完善,以及市場對環(huán)保產(chǎn)品需求的日益遞增,傳統(tǒng)fr-4產(chǎn)品已不能滿足社會(huì)要求。相比于普通材料無鹵ccl基板材料具有不含鹵元素對環(huán)境更友好等優(yōu)點(diǎn)。但是同時(shí)也存在一些不足之處,如:材料脆性較大,鉆頭磨損厲害,不易pcb加工等。本文旨在介紹一種環(huán)境友好無鹵ccl基板產(chǎn)品,其性能測試結(jié)果表明該產(chǎn)品具有高韌性,易pcb加工性,耐熱性良好。

一、簡介苯并惡嗪是由酚、伯胺和甲醛為原料合成的一種苯并六元雜環(huán)化合物.與環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、酚醛樹脂和氰酸酯等傳統(tǒng)的高性能基體樹脂所存在的這樣或那樣的不足相比較,苯并惡嗪樹脂較好的將優(yōu)良的成型加工性、綜合性能和性價(jià)比集于一身.該樹脂的原

采用酚醛樹脂、磷酸酯、硼酸鋅或聚硅氧烷組成復(fù)合阻燃劑,與丙烯腈–丁二烯–苯乙烯(abs)樹脂通過熔融擠出混合制備無鹵阻燃abs復(fù)合材料。分別研究磷酸酯、聚硅氧烷、硼酸鋅用量對無鹵阻燃abs復(fù)合材料阻燃性能的影響,考察了阻燃abs復(fù)合材料的熱分解行為,觀察了無鹵阻燃abs復(fù)合材料燃燒產(chǎn)物表面的炭層形貌。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,酚醛樹脂/磷酸酯復(fù)合成炭阻燃體系能有效提高abs的阻燃性能;硼酸鋅和聚硅氧烷對abs/酚醛樹脂/磷酸酯體系阻燃存在阻燃協(xié)同效應(yīng),提高成炭量;與聚硅氧烷相比,硼酸鋅阻燃協(xié)同效果較好。

以齊聚磷酸酯(bdp)作為添加型阻燃劑制備了阻燃pc/abs塑料合金,采用錐形量熱儀(cone)、掃描電鏡(sem)及熱裂解-氣相/質(zhì)譜法(py-gc/ms)等對材料的燃燒性能和阻燃機(jī)理進(jìn)行了研究。結(jié)果表明,阻燃劑bdp對pc/abs有良好的阻燃效果;bdp的加入使pc/abs燃燒殘留物上產(chǎn)生大量的致密微孔,同時(shí)由py-gc/ms分析表明bdp的加入降低了pc/abs可燃性降解產(chǎn)物的生成,裂解產(chǎn)物中含有三苯基磷酸酯(tpp),說明bdp在塑料合金降解過程中分解生成tpp發(fā)揮阻燃作用。

介紹了無鹵阻燃型覆銅板有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、市場、板材阻燃等方面的最新進(jìn)展,包括歐盟weee,rohs2份指令,檢驗(yàn)方法和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),市場動(dòng)向,以及dopo本質(zhì)阻燃環(huán)氧樹脂,含磷,含氮阻燃固化劑和苯并惡嗪等。

低危害性阻燃電纜料具有阻燃、低煙、低鹵化氫釋出等特性，代表著阻燃電纜料的發(fā)展方向。本文著重討論無鹵、低鹵阻燃電纜料的制備。

對以pp/eva為基材的膨脹型無鹵阻燃聚烯烴電纜材料的制備工藝及配方進(jìn)行了探討,并對其進(jìn)行了性能表征,找出了合適的阻燃配方及工藝。氧指數(shù)測試結(jié)果表明,經(jīng)過阻燃后氧指數(shù)已提高到29.3以上;水平垂直燃燒結(jié)果表明,燃燒等級已達(dá)到ul94v-0級;力學(xué)性能測試表明,拉伸強(qiáng)度為15.26mpa,斷裂伸長率為641.8%;tg測試表明,700℃時(shí),殘?zhí)苛繛?8.0%左右;錐形量熱儀分析表明,點(diǎn)火時(shí)間達(dá)到29s,最大熱釋放速率降到393kw/m2。

以聚碳酸酯(pc)為耐熱樹脂,磷酸酯為阻燃劑制備無鹵阻燃丙烯腈-氯化聚乙烯-苯乙烯塑料(acs)/pc合金,研究了acs與pc的質(zhì)量比、磷酸酯用量、增容劑用量等因素對阻燃acs/pc合金綜合性能的影響。結(jié)果表明,當(dāng)acs與pc的質(zhì)量比為75∶25時(shí)綜合性能最優(yōu);增容劑馬來酸酐接枝(丙烯腈/苯乙烯)共聚物(as-g-mah)可以有效提高缺口沖擊強(qiáng)度;磷酸酯與acs存在協(xié)同增效作用,相對于阻燃丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料/pc合金,阻燃acs/pc合金的磷酸酯用量大幅下降。

主要闡述fpc用撓性覆銅板2003年~2004年間在生產(chǎn)廠家方面及在所用材料(包括pi薄膜、銅箔)、新技術(shù)、新產(chǎn)品方面的新發(fā)展。

采用間苯二酚-雙(磷酸二苯酯)縮聚物(sol-dp)和氰尿酸三聚氰胺(mca)共混制出磷-氮復(fù)合阻燃體系,并與苯乙烯-丁二烯-丙烯腈(abs)基體樹脂共混制備新型無鹵阻燃abs?？疾炝俗枞糰bs的力學(xué)性能和燃燒性能。試驗(yàn)結(jié)果表明:當(dāng)sol-dp和mca在abs樹脂中的質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為8%和4%時(shí),材料的力學(xué)性能保持在90%以上,氧指數(shù)(loi)值高達(dá)27.5%,同時(shí)達(dá)到ul94v-0級。sol-dp在提高mca成炭的同時(shí)能有效阻止了abs的燃燒行為,其和mca復(fù)配物的總質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15%時(shí),制備的阻燃abs的熱釋放速率和熱釋放總量均大幅下降,最大熱釋放速率的下降幅度達(dá)70%。

本文,闡述了無鹵化pcb基板材料在樹脂組成技術(shù)、原材料應(yīng)用技術(shù)的進(jìn)展。解析了世界大型ccl生產(chǎn)廠家的無鹵化ccl的開發(fā)實(shí)例。

美國馬薩諸塞州pittsfield的sabic創(chuàng)新塑料(sabicip)公司發(fā)布信息稱,公司新推出的系列阻燃塑料已通過德國