新型普通Tg高耐熱無鉛覆銅板材料的介紹

覆銅板材料介紹

覆銅板材料介紹剖析

將自制的含氮苯并噁嗪樹脂與e-51環(huán)氧樹脂共混,以共混樹脂體系作為基體樹脂浸漬玻璃纖維布,制成了一種新型無鹵無磷阻燃覆銅板基板材料,分析了不同含量e-51環(huán)氧樹脂對板材的電性能、彎曲強度、極限氧指數(shù)和熱穩(wěn)定性的影響,結(jié)果表明:e-51的加入能夠提高板材的電性能、彎曲強度、熱穩(wěn)定性,但降低了板材的極限氧指數(shù);當(dāng)e-51含量為65%時,所得的浸漬膠液具有較好的儲存穩(wěn)定性。

合成了一種新型多元胺苯并口惡嗪,將其與環(huán)氧樹脂或無機阻燃劑進(jìn)行復(fù)配,對其固化行為進(jìn)行了研究,并以kh560處理的平紋玻璃布為增強材料,制備了一種新型的高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)的阻燃覆銅板基板。研究結(jié)果表明,該復(fù)合樹脂體系5%的熱失重溫度td大于365℃,800℃殘?zhí)看笥?5%,所制得玻璃布層壓板具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性和耐熱性,通過與環(huán)氧樹脂進(jìn)行復(fù)配,其tg仍大于208℃,同時該復(fù)合體系的耐錫焊性能在288℃錫浴中起泡時間大于360s,阻燃性能達(dá)到ul94-v0或vi級。

本文介紹一種pcb基板材料,可以使材料保持強分子鍵力的環(huán)氧樹脂,形成的結(jié)構(gòu)中含有較少的極性基團(tuán)如羥基或其他活性官能團(tuán),具有耐caf性能,耐熱性和較小的介電常數(shù)、介質(zhì)損耗因數(shù),適用于指定的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中。另外,通過優(yōu)化混合的無機填料的種類、形狀、大小和加入量,可以減小熱膨脹系數(shù)。通過改善填料的分散性,可以使材料保持良好的流動性及降低鉆孔時的工具損耗。因為材料具有較低的厚度方向的熱膨脹系數(shù)(z-cte)33×10~(-6)/℃,這種材料用于多層和厚板時具有優(yōu)異的通孔連接的可靠性,380℃的高td(熱分解溫度)允許材料適應(yīng)無鉛焊錫的高溫,以上的性質(zhì)使這種材料適用于高多層,更高傳送速度和更高密度的pcb。

錫基無鉛釬料超聲輔助釬焊銅板的研究

覆銅板介紹

(續(xù)上期)2.1.2.2各種覆銅板的熱分層時間圖16為各種覆銅板的t288比較,各覆銅板包括聚苯醚/環(huán)氧、加填料聚苯醚/環(huán)氧、熱固性聚苯醚、加填料180℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgnon-dicyfr-4、加填料150℃tgdicy固化fr-4、加填料170℃tg無鹵fr-4、未加填料175℃tgdicy

在實施兩個指令的促進(jìn)下,當(dāng)前世界覆銅板的制造技術(shù)出現(xiàn)了迅猛的發(fā)展,筆者以2006年以來的文獻(xiàn)為基礎(chǔ),概述了無鉛安裝對環(huán)氧基覆銅板用固化劑的促進(jìn),分析了無鉛兼容覆銅板的性能以及性能之間的關(guān)系。同時,對無鉛兼容覆銅板去鉆污特點、導(dǎo)電陽極絲(caf)與互連應(yīng)力測試(ist)等研究熱點進(jìn)行了評述。

以苯并嗪樹脂與含磷環(huán)氧樹脂作基體,外加磷酸酯類阻燃劑,kh平紋玻璃布作增強材料,制備了一種新型無鹵阻燃覆銅板,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為160℃,加強耐熱性pct(2p水蒸氣處理2h后,經(jīng)288℃浸錫)試驗達(dá)到385秒,徑向彎曲強度為6306mpa,阻燃性達(dá)到ul94v0級。

為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品多樣化發(fā)展的需要,采用新的樹脂設(shè)計開發(fā)思路及層壓板的制造工藝,研制開發(fā)了一種高耐熱性(tg170℃)環(huán)氧玻纖布覆銅板,結(jié)果表明該產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能,與國外同類產(chǎn)品對比,具有較好的加工工藝性及電氣機械性能,可滿足高多層板及高溫工作環(huán)境的要求

覆銅板 覆銅板的英文名為：coppercladlaminate，簡稱為ccl，由石油木漿紙 或者玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或者雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。是pcb的基本材 料，所以也叫基材。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)時，還叫芯板。 目錄 覆銅板的結(jié)構(gòu)>覆銅板的分類>常用的覆銅板材料及特點>覆銅板的非電技術(shù)指標(biāo)>覆銅板的用途 覆銅板的結(jié)構(gòu) 1．基板 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多， 常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它們決定了基板的機械 性能，如耐浸焊性、抗彎強度等。 2．銅箔 它是制造敷銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接性。要求銅箔表面不得有劃痕、 砂眼和皺褶，金屬純度不低于99．8％，厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，銅箔厚度的標(biāo)稱系

覆銅板介紹生益全解

覆銅板工藝流程介紹

覆銅板簡介

介紹了無鹵阻燃型覆銅板有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、市場、板材阻燃等方面的最新進(jìn)展,包括歐盟weee,rohs2份指令,檢驗方法和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),市場動向,以及dopo本質(zhì)阻燃環(huán)氧樹脂,含磷,含氮阻燃固化劑和苯并惡嗪等。

銅排鋁排(銅鋁母線) 銅板材型號及規(guī)格： 品種牌號狀態(tài) 規(guī)格mm 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) 厚度寬度長度 銅排t2 r3-625-80500-6000 gb5585-85 gb2040-89 7-1060-120500-6000 11-1280-125500-6000 y5-10150-200500-6000 11-20150-400500-6000 21-60150-600500-3000 銅母線的性能： 型 號 抗拉強度（≥） n/mm2 伸長率（≥） % 布氏硬度（≥） hb 電阻率 (≤) 歐.mm2/m 電阻溫度系數(shù) (℃) tmr20635 tmy2556650.017770.003851 注：該母線普遍用做開關(guān)柜匯流排和發(fā)電機引接線。銅鋁矩形母線規(guī)格表： 母線規(guī)格(寬× 厚)/mm tm

無鹵中tg覆銅板已成為主流的覆銅板產(chǎn)品,但市場對無鹵高tg高耐熱覆銅板的期望也越來越強烈。本文制備了一種無鹵高tg高耐熱覆銅板,該材料的tg(dma)>190℃,耐熱性優(yōu)異,td(5%loss)>400℃,t300(帶銅)>30min;并具有優(yōu)異的粘結(jié)性能、優(yōu)異的加工性能和低的cte、極低的吸水率。

1前言hpb59-1鉛黃銅板材在生產(chǎn)中一直存在板材裂邊問題。在高溫?zé)彳堥_坯時,對溫度較為敏感,溫度稍高時,則在坯料邊部產(chǎn)生裂邊,輕者幾毫米,重者可達(dá)20多毫米,影響成品率提高。為此,將稀土及微量al應(yīng)用于hpb59-1鉛黃銅板材中,試制結(jié)果表明鑄錠組織晶粒明顯細(xì)化,柱狀晶區(qū)縮小,等軸晶區(qū)擴大,β相增加,板材的抗拉強度、伸長率及抗腐蝕性能均有提高,板材裂邊減少或不裂邊,提高了成品率,并已通過省級鑒定。

本文重點介紹開發(fā)高導(dǎo)熱高耐熱cem-3覆銅板的技術(shù)背景、技術(shù)路線和技術(shù)成果。

pcb加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求；本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對該板材的研究開發(fā)，結(jié)果顯示，制成的環(huán)氧玻璃布層壓板，各項性能均達(dá)到ipc4101技術(shù)要求，熱態(tài)性能與普通fr－4相比較，有較大的提高。

通過改性雙氰胺與改性酚醛復(fù)合固化環(huán)氧樹脂,在保證原來fr-4板料的良好加工性基礎(chǔ)上提高了板材耐熱性,并且提高了耐caf性能,開發(fā)出滿足無鉛焊接的覆銅板。