氧化鋁粉體性能對流延法生產陶瓷基板的影響

從基材性能告訴你氮化鋁和氧化鋁陶瓷基 板工藝有什么不同 氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板都同屬于陶瓷基板，他們的制作工藝大致是一樣 的，都有都才可以采用薄膜工藝和厚膜工藝，dbc工藝、htcc工藝和ltcc工藝，那 么不同的什么呢？ 氮化鋁和氧化鋁陶瓷基板工藝的不同主要是因為基材的性能和結構決定了，他們 燒結溫度的不同。 氮化鋁陶瓷基板的結構和性能原理： 1、氮化鋁陶瓷(aluminiumnitrideceramic)是以氮化鋁(ain)為主晶相的陶瓷。 2、ain晶體以〔ain4〕四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬 六方晶系。 3、化學組成ai65.81%，n34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶 無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。 4、為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)x10(-6)

分別以22.5~45μm(l粉)、5~40μm(m粉)和5~22.5μm(s粉)三種粒徑的氧化鋁為熱噴涂粉末,采用大氣等離子噴涂制備了氧化鋁涂層.分別對三種涂層的結構和基本性能進行表征,并采用spraywatch3i設備測量粉末粒子在等離子焰流中的溫度和速度.結果表明,s和l涂層的孔隙率較低,且大孔隙較少.在焰流中,s和l粉均具有較高的溫度和動能,其涂層的顯微硬度和結合強度均比m涂層高.s粉的沉積率最高,但涂層的生產效率較低.考慮生產效率和涂層的綜合性能,選擇l粉更合適.

隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應用。直接敷鋁技術是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點的基礎上,重點討論影響al-al2o3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時展望了dab基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應用前景。

《陶瓷學報》 journalofceramics 第32卷第3期 2011年9月 vol.32,no.3 sep.2011 文章編號：1000-2278（2011）03-0364-04 氧化鋁纖維對多孔陶瓷載體性能的影響 仲伯煊戴子劍金江祝社民 (南京工業(yè)大學材料科學與工程學院，江蘇南京210009) 摘要 通過添加適量的塑性劑和造孔劑，采用擠壓成型的方式制成了氧化鋁纖維增強多孔陶瓷。探討了不同燒結溫度和不同纖維含 量對于多孔陶瓷性能的影響。隨著燒結溫度的提高和纖維含量的增加，樣品的線收縮率不斷減小，而氣孔率和抗折強度先增加后 減小。在900℃燒結后，纖維含量4%時，材料最大抗折強度最高并達到4.19mpa，比基體材料提高了35%。氧化鋁纖維的加入有效 地解決了多孔陶瓷開裂的問題。 關鍵詞氧化鋁纖維；多孔陶瓷；抗折強度；陶瓷

通過化學鍍銅在氧化鋁陶瓷基板表面實現(xiàn)了金屬化,采用sem研究了鍍銅層表面微觀形貌以及熱處理的影響,檢測分析了金屬化鍍層附著力。結果表明:通過控制鍍液中銅離子濃度以及銅沉積速率,在基板表面可形成均勻致密的銅金屬化層;熱處理后進一步提高鍍層致密化和導電性,其方阻由3.6mω/□降為2.3mω/□。劃痕法測試表明鍍銅層與氧化鋁陶瓷基板結合緊密無起翹,可以滿足敷銅基板的要求。

氧化鋁陶瓷及相關陶瓷

球形高純氧化鋁粉體的制備 作者：李東紅，沈湘黔，王舟，景茂祥，lidonghong，shenxiangqian，wangzhou， jingmaoxiang 作者單位：李東紅,lidonghong(江蘇大學材料學院,江蘇,鎮(zhèn)江,212013;中國鋁業(yè)股份有限公司鄭州研 究院,河南,鄭州,450041)，沈湘黔,景茂祥,shenxiangqian,jingmaoxiang(江蘇大學材料 學院,江蘇,鎮(zhèn)江,212013)，王舟,wangzhou(中國鋁業(yè)股份有限公司鄭州研究院,河南,鄭州 ,450041) 刊名：稀有金屬材料與工程 英文刊名：raremetalmaterialsandengineering 年，卷(期)：2008,37(z1) 參考文獻(6條) 1.孫家躍.杜海燕.胡文祥固體發(fā)光材料2003 2.董維

球形高純氧化鋁粉體的制備 (2)

高純度氧化鋁粉體顆粒細化對燒結致密化及透光性能的影響 周國紅1,2戴戴燕1戴王利3戴郭倩4戴戴珊珊4戴何承敏4戴王士維1 (1.中國科學院上海硅酸鹽研究所，上海200050；2.浙江省平湖市經濟開發(fā)區(qū)博士后科研工作站，浙江平湖314006； 3.安徽理工大學，安徽淮南232001；4.浙江中科天一照明有限公司，浙江平湖314205) 摘要：以法國baikowski公司高純度氧化鋁粉體為參照，選取大連瑞爾精細陶瓷有限公司產超高純度氧化鋁粉體為研究對象。采用研磨處理，以改 善國產氧化鋁粉體的形貌、粒徑及其分布。分別采用硅鉬電爐中常壓燒結和真空氣氛下在1850℃燒結2種不同的燒結方式評價了研磨后粉體的燒結 性能和用于制備半透明氧化鋁陶瓷的可行性。結果表明：經過研磨改性處理后，粉體的粒徑分布和比表面積接近于法國粉體；在1600℃常

十年專注pcb快板，中高端中小批量生產www.***.*** 氮化鋁陶瓷基板有哪些優(yōu)勢和參數(shù)？ 陶瓷板中，應用廣泛是分別是氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板，那么氮化鋁陶瓷基板是什 么，有什么優(yōu)勢，有哪些參數(shù)？ 氮化鋁陶瓷是一種以氮化鋁(ain)為主晶相的陶瓷材料，再在氮化鋁陶瓷基片上面蝕刻金屬電路， 就是氮化鋁陶瓷基板了。對用與大功率，因其有很強的耐熱性，抗硬性，絕緣性。今天具體看一下， 氮化鋁陶瓷基板有哪些優(yōu)勢，參數(shù)都是哪些？ 1、氮化鋁陶瓷英文：aluminiumnitrideceramic，是以氮化鋁(ain)為主晶相的陶瓷。 2、ain晶體以（ain4）四面體為結構單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結構，屬六方晶系。 3、化學組成ai65.81%，n34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓 十年專注pc

氧化鋁陶瓷的低溫燒結技術 氧化鋁陶瓷是一種以ａｌ２ｏ３為主要原料，以剛玉（α—ａｌ ２ｏ３）為主晶相的陶瓷材料。因其具有機械強度高、硬度大、高頻 介電損耗小、高溫絕緣電阻高、耐化學腐蝕性和導熱性良好等優(yōu)良綜 合技術性能，以及原料來源廣、價格相對便宜、加工制造技術較為成 熟等優(yōu)勢，氧化鋁陶瓷已被廣泛應用于電子、電器、機械、化工、紡 織、汽車、冶金和航空航天等行業(yè)，成為目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而，由于氧化鋁熔點高達２０５０℃，導致氧化鋁陶 瓷的燒結溫度普遍較高（參見表一中標準燒結溫度），從而使得氧化 鋁陶瓷的制造需要使用高溫發(fā)熱體或高質量的燃料以及高級耐火材 料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產和更廣泛的應用。 因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少 窯爐和窯具損耗，從而降低生產成本，一直是企業(yè)所關心和急需解決 的重要課題。 目前，對氧化鋁

氧化鋁泡沫陶瓷的制備

氧化鋁陶瓷及相關陶瓷PPT課件

采用正交試驗法對黑色氧化鋁陶瓷實驗配方進行優(yōu)化;采用一次、二次合成法分別制備了黑色氧化鋁陶瓷;對黑色氧化鋁陶瓷進行了xrd物相分析、燒結體斷面sem分析,測試了燒結體的體積密度、體積電阻率、介電常數(shù)和介電損耗。結果表明,黑色氧化鋁陶瓷最佳配方為:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制備的黑色氧化鋁陶瓷的體積密度分別為3.71g/cm3、3.69g/cm3,體積電阻率分別為6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介電常數(shù)分別為18.6、18.8,介電損耗分別為0.015、0.014。

低溫燒結氧化鋁陶瓷

氧化鋁陶瓷制作工藝簡介 氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系ａｌ２ｏ３ 含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達１６５０—１９９０℃， 透射波長為１～６μｍ，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝：利用其透光性及可耐 堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。 普通型氧化鋁陶瓷系按ａｌ２ｏ３含量不同分為９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５ 瓷等品種，有時ａｌ２ｏ３含量在８０％或７５％者也劃為普通氧化鋁陶瓷系 列。其中９９氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶 瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；９５氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；８ ５瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬 封接，有的用作電真空裝置器件。其制作工藝如下： 一粉體制備： 將入廠的氧化鋁粉按照不同的產品要求與不同成型工藝制

淺析氧化鋁陶瓷制作工藝

通過使用兩種不同的氧化鋁粉(wta粉和活性氧化鋁),研究了dinger-funk粒級分配系數(shù)分別為0.27和0.29的高鋁低水泥耐火澆注料的性能。澆注料按正常程序加工而成,比較其在3個不同溫度下的性能。水分約為5%時混合物的流動性較好。具有不同psd的澆注料的性能跟傳統(tǒng)商業(yè)渠道獲得的澆注料差不多甚至更好。即便是干燥后仍具有很高的強度(約50mpa),焙燒(1550℃)后的樣品的強度高于120mpa。

通過實驗優(yōu)化aln(氮化鋁)瓷料配方及排膠工藝,對共燒w(鎢)導體漿料性能及aln多層基板的高溫共燒工藝進行了研究,并對aln多層基板的界面進行了掃描電鏡分析。采用aln流延生瓷片與w高溫共燒的方法,成功地制備出了高熱導率的aln多層陶瓷基板,其熱導率為190w/(m·k),線膨脹系數(shù)為4.6106℃1(rt~400℃),布線層數(shù)9層,w導體方阻為9.8m,翹曲度為0.01mm/50mm,完全滿足高功率mcm的使用要求。

通過在軟質硅橡膠中填充氧化鋁粉制備了導熱硅橡膠復合材料,分析了導熱材料的熱導率和硬度與氧化鋁粉的粒徑及填充量之間的關系,并對其變化趨勢進行了探討。結果表明,當不同粒徑氧化鋁的質量配比75μm/40μm/2μm為6/2/2時,氧化鋁在硅橡膠中的填充質量分數(shù)可達到最高的80%,從而提高了硅橡膠的導熱性能,此時硅橡膠復合材料的熱導率為4.02w/m·k,邵爾00硬度為78,可以滿足電子元器件對于高導熱、超柔軟散熱材料的需求。

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氮化鋁陶瓷基板制作技術有哪些關鍵問題 氮化鋁陶瓷基板在大功率器件領域，因其導熱率而被市場受用。那么今 天天小編要分享的氮化鋁陶瓷基板制作技術的關鍵詞問題。 一，氮化鋁基板簡介和應用概況 1.氮化鋁材料有哪些突出特性 氮化鋁是氮和二元系列中唯一穩(wěn)定的化合物，具有高的熔點和良好的導熱 特性。 晶形：六方晶系鈣鈦礦型 分解溫度：2500攝氏度 理論熱導率：320w/m.k 導熱率是氧化鋁的7倍，高溫導熱優(yōu)于氧化鈹； 熱膨脹系數(shù)：與硅熱膨脹系數(shù)匹配 電特性：高電絕緣，低介電常數(shù)；耐腐蝕特性：對熔融金屬有優(yōu)良的耐腐 蝕特殊性。 無毒，高純， 綜合性能優(yōu)異的電子封裝材料。 2，氮化鋁應用背景。 氮化鋁陶瓷覆銅板滿足高壓igbt模塊，廣泛應用于高鐵、電動汽車、智能 電網(wǎng)和新能源等“綠色經濟”。氮化鋁陶瓷封裝基板滿足大功率led芯片散熱 的需求，在汽車大燈、室外照明、舞臺燈等高速