氧化鋁陶瓷與低碳鋼釬焊接頭的界面反應(yīng)

通過對超低碳鋼brc3釬焊裂紋構(gòu)件的成分及組織分析,發(fā)現(xiàn)合金元素及雜質(zhì)在晶界的析出,是brc3鋼抗晶間腐蝕能力下降,從而造成其釬焊裂紋的主要原因之一。

氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷

采用bag45cuzn釬料對自蔓延高溫合成的tic金屬陶瓷與中碳鋼進行了真空釬焊連接,利用掃描電鏡、電子探針、x射線衍射等分析手段對接頭的界面結(jié)構(gòu)和室溫抗剪強度進行了研究。結(jié)果表明,利用bag45cuzn釬料可實現(xiàn)tic金屬陶瓷與中碳鋼的連接;接頭的界面結(jié)構(gòu)為tic金屬陶瓷/(cu,ni)固溶體/ag基固溶體+cu基固溶體/(cu,ni)固溶體/(cu,ni)+(fe,ni)/中碳鋼;在連接溫度為850℃保溫10min的釬焊條件下,接頭的抗剪強度可達(dá)121mpa。

用自研制雙層陶瓷復(fù)合材料與鋼進行了大氣中釬焊連接。采用聲學(xué)顯微鏡、光學(xué)顯微鏡、掃描電鏡和能譜分析等測試手段對雙層陶瓷復(fù)合材料的聲顯微結(jié)構(gòu)及釬焊接頭的微觀組織及形態(tài)、特征點的化學(xué)成分等進行了研究。結(jié)果顯示,雙層陶瓷復(fù)合材料與鋼釬焊連接后的多層復(fù)合結(jié)構(gòu)接頭的三個界面均達(dá)到較好的結(jié)合。這為陶瓷/金屬接頭提供了一種新的連接途徑

電真空應(yīng)用中,要求高純氧化鋁與無氧銅的連接接頭具有較高的強度和氣密性。采用ag-cu-ti活性釬料直接釬焊高純氧化鋁陶瓷與無氧銅,研究了釬焊溫度和保溫時間對接頭組成、界面反應(yīng)以及接頭抗剪強度的影響,研究了銅基體材料對釬焊接頭組織和界面反應(yīng)的影響。釬焊溫度850~900℃,保溫時間20~60min時,接頭抗剪強度接近或達(dá)到90mpa。釬焊工藝參數(shù)偏離上述范圍時,接頭抗剪強度較低。接頭由cu/ag(cu),cu(ag,ti)/cu3ti3o(tio2)/al2o3組成,反應(yīng)層以cu3ti3o為主,個別工藝條件下有一定量的tio2生成,銅基體視工藝條件的不同對釬焊接頭組織有一定影響。

氧化鋁陶瓷的低溫?zé)Y(jié)技術(shù) 氧化鋁陶瓷是一種以ａｌ２ｏ３為主要原料，以剛玉（α—ａｌ ２ｏ３）為主晶相的陶瓷材料。因其具有機械強度高、硬度大、高頻 介電損耗小、高溫絕緣電阻高、耐化學(xué)腐蝕性和導(dǎo)熱性良好等優(yōu)良綜 合技術(shù)性能，以及原料來源廣、價格相對便宜、加工制造技術(shù)較為成 熟等優(yōu)勢，氧化鋁陶瓷已被廣泛應(yīng)用于電子、電器、機械、化工、紡 織、汽車、冶金和航空航天等行業(yè)，成為目前世界上用量最大的氧化 物陶瓷材料。然而，由于氧化鋁熔點高達(dá)２０５０℃，導(dǎo)致氧化鋁陶 瓷的燒結(jié)溫度普遍較高（參見表一中標(biāo)準(zhǔn)燒結(jié)溫度），從而使得氧化 鋁陶瓷的制造需要使用高溫發(fā)熱體或高質(zhì)量的燃料以及高級耐火材 料作窯爐和窯具，這在一定程度上限制了它的生產(chǎn)和更廣泛的應(yīng)用。 因此，降低氧化鋁陶瓷的燒結(jié)溫度，降低能耗，縮短燒成周期，減少 窯爐和窯具損耗，從而降低生產(chǎn)成本，一直是企業(yè)所關(guān)心和急需解決 的重要課題。 目前，對氧化鋁

隨著大功率模塊與電力電子器件的發(fā)展,陶瓷表面金屬化已得到廣泛應(yīng)用。直接敷鋁技術(shù)是基于氧化鋁陶瓷基板發(fā)展起來的一種陶瓷表面金屬化技術(shù)。在介紹直接敷鋁基板的制備方法和性能特點的基礎(chǔ)上,重點討論影響al-al2o3潤濕性能的因素以及這些因素對氧化鋁陶瓷基板敷鋁過程的影響,同時展望了dab基板在功率電子系統(tǒng)、汽車工業(yè)等方面的應(yīng)用前景。

本文主要介紹了流延法生產(chǎn)氧化鋁陶瓷基板的工藝。研究了原料粒度分布對基板微觀結(jié)構(gòu)的影響,用流延法制備了96％氧化鋁陶瓷基板,并對基板表面被釉,試驗了基板的性能,研究了基板生產(chǎn)過程中一些關(guān)鍵的因素。

氧化鋁陶瓷及相關(guān)陶瓷PPT課件

低溫?zé)Y(jié)氧化鋁陶瓷

氧化鋁陶瓷制作工藝簡介 氧化鋁陶瓷目前分為高純型與普通型兩種。高純型氧化鋁陶瓷系ａｌ２ｏ３ 含量在９９．９％以上的陶瓷材料，由于其燒結(jié)溫度高達(dá)１６５０—１９９０℃， 透射波長為１～６μｍ，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝：利用其透光性及可耐 堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。 普通型氧化鋁陶瓷系按ａｌ２ｏ３含量不同分為９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５ 瓷等品種，有時ａｌ２ｏ３含量在８０％或７５％者也劃為普通氧化鋁陶瓷系 列。其中９９氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶 瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；９５氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；８ ５瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬 封接，有的用作電真空裝置器件。其制作工藝如下： 一粉體制備： 將入廠的氧化鋁粉按照不同的產(chǎn)品要求與不同成型工藝制

淺析氧化鋁陶瓷制作工藝

采用氬氣保護下的活性金屬釬焊法對碳化硅晶須增韌氧化鋁陶瓷(al2o3/sicw)與不銹鋼(1cr18ni9ti)進行了釬焊,所用釬料為ag-cu-ti3活性釬料。通過x-射線衍射儀(xrd)對界面的反應(yīng)產(chǎn)物進行了物相分析,并用能譜儀(edax)分析了界面元素組成。結(jié)果表明,釬焊接頭界面的反應(yīng)十分復(fù)雜,反應(yīng)產(chǎn)物多種多樣,主要有tio、ti2o、tic、fe2ti4o、ni3ti、alti等物質(zhì),界面反應(yīng)層按al2o3+sic/tio+alti+tic/ti2o+fe2ti4o/ag-cu的規(guī)律過渡。

采用正交試驗法對黑色氧化鋁陶瓷實驗配方進行優(yōu)化;采用一次、二次合成法分別制備了黑色氧化鋁陶瓷;對黑色氧化鋁陶瓷進行了xrd物相分析、燒結(jié)體斷面sem分析,測試了燒結(jié)體的體積密度、體積電阻率、介電常數(shù)和介電損耗。結(jié)果表明,黑色氧化鋁陶瓷最佳配方為:al2o391wt.%、滑石2.0wt.%、fe2o33wt.%、coo0.5wt.%、nio1wt.%、mno22.5wt.%;一次、二次合成法制備的黑色氧化鋁陶瓷的體積密度分別為3.71g/cm3、3.69g/cm3,體積電阻率分別為6.8×1012ω·cm、7.1×1012ω·cm,介電常數(shù)分別為18.6、18.8,介電損耗分別為0.015、0.014。

以ti、cu混合金屬粉末為釬料真空釬焊si/sic復(fù)相陶瓷與殷鋼,通過掃描電鏡、能譜儀、x射線衍射對接頭組織結(jié)構(gòu)進行分析。結(jié)果表明:ti-cu釬料對陶瓷和殷鋼都具有良好的潤濕性;在980℃保溫10min條件下形成良好的連接接頭,連接層主要由ti-cu化合物和ti5si3相組成,在連接層與陶瓷界面生成tisi2、ti3sic2和tic反應(yīng)層;在980℃保溫15min條件下,連接層中生成的化合物種類沒有變化,但在近縫區(qū)的陶瓷中產(chǎn)生了橫向裂紋,導(dǎo)致接頭強度急劇下降。接頭室溫剪切強度在980℃保溫10min時最高達(dá)到90mpa。

1 氧化鋁陶瓷片的散熱原理是什么 氧化鋁陶瓷片制品是目前應(yīng)用較廣泛的一種新型精密陶瓷、電子工業(yè)陶瓷 片、功能陶瓷產(chǎn)品。由于氧化鋁陶瓷片原料昂貴和形成工藝的特殊性，目前氧化 鋁陶瓷片主要用于高技術(shù)，如冶金、化工、電子、國防、航天及核技術(shù)等高科技 領(lǐng)域。 氧化鋁陶瓷片屬于特種陶瓷，具有高強度、高硬度、抗磨損、耐腐蝕、耐高 溫、絕緣等優(yōu)異特性，備受多種行業(yè)關(guān)注，在集成電路芯片和航空光元器件等方 面擁有其他導(dǎo)熱絕緣材料無法比擬的優(yōu)勢。 目前，市場對氧化鋁陶瓷散熱片的需求日益增大，在暖氣片散熱原理大受追 捧的同時，也催生了散熱片原理公司的快速發(fā)展。散熱片的原理等一系列相關(guān)經(jīng) 營的公司應(yīng)運而生，并得到了迅猛的發(fā)展。 接下來就讓小編帶你來看看導(dǎo)熱絕緣材料的相關(guān)情況吧~帶你了解導(dǎo)熱絕緣 材料~ 氧化鋁陶瓷在整個陶瓷行業(yè)中的應(yīng)用較為廣泛，在性能上也屬于非常優(yōu)越。 其導(dǎo)熱、絕緣、散熱已是基本

本實驗采用固態(tài)粒子燒結(jié)法和溶膠-凝膠法,在以α-al2o3為主要原料的圓形多通道管式陶瓷支撐體上成功地制備出了性能良好al2o3非對稱復(fù)合陶瓷膜微濾管。通過sem、epma分析,微濾陶瓷管膜層表面中有均布的氣孔、窄的孔徑分布。并探討了擠出工藝制度、鍍膜工藝制度、熱處理制度對制備非對稱陶瓷膜微濾管性能的影響。

低碳鋼與灰鑄鐵釬焊接頭金相組織

選用cu,nb,mo箔中間層,在特定的焊接參數(shù)條件下對ti(c,n)基金屬陶瓷/40cr鋼接頭進行了釬焊試驗,分析比較了中間層與釬料的不同匹配對抑制裂紋形核及擴展的影響。結(jié)果表明,中間層cu能有效釋放接頭殘余應(yīng)力,防止接頭產(chǎn)生裂紋;中間層nb易溶解并聚集成帶狀,并在該帶狀組織與釬縫界面萌生裂紋;中間層mo的減應(yīng)效果較差。影響ti(c,n)基金屬陶瓷/40cr鋼釬焊接頭殘余應(yīng)力的因素很多,應(yīng)綜合考慮各因素才能達(dá)到有效降低接頭應(yīng)力的目的。

氧化鋁陶瓷及其金屬化技術(shù)

以商業(yè)α-al_2o_3粉體為原料,mgo為燒結(jié)助劑,采用放電等離子燒結(jié)技術(shù)(sps)制備亞微米晶氧化鋁陶瓷.系統(tǒng)研究了燒結(jié)溫度、燒結(jié)助劑含量對亞微米晶氧化鋁陶瓷的致密化過程及顯微結(jié)構(gòu)的影響.分析結(jié)果表明,1250℃以及0.05wt%分別是最佳的燒結(jié)溫度和燒結(jié)助劑含量;在此條件下獲得的亞微米晶氧化鋁陶瓷,其相對密度達(dá)到99.8%td(theoreticaldensity),平均晶粒尺寸約0.68μm,顯微硬度(hv5)達(dá)到20.75gpa,在3～5μm中紅外范圍內(nèi)直線透過率超過83%.當(dāng)mgo摻雜量超過0.1wt%時,第二相mgal_2o_4形成,引起光散射,降低紅外透過率.

廣州昂泰電子有限公司 __________________________________ 氧化鋁陶瓷片性能參數(shù)表 項目單位氧化鋁96%a12o3 密度g/cm333.92 吸水率%0 熱膨脹系數(shù)10-6/k8.5 楊氏彈性模量gpa340 泊松比/0.22 硬度（hv）mpa1650 彎曲強度（室溫）mpa310 彎曲強度（700°c）mpa230 抗壓強度（室溫）mpa2200 斷裂韌性mpa'm??4.2 導(dǎo)熱率（室溫）w/m.k25 絕緣強度kv/mm10 熱敏抗阻k/w0.3 長期工作溫度（℃）1480 比電阻率ω?mm2/m＞1016 最高使用溫度（無載荷）°c1750 耐酸堿腐蝕性能/強 耐火度°c2000