印制電路板設計規(guī)范-元器件封裝庫基本要求

1 印制板設計規(guī)范 （第一版） 亮騰電子資訊網制作 2008.7.10 http://www.***.*** 2 1適用范圍 本公司cad設計的所有印制電路板（簡稱pcb）。 2主要目的 2.1規(guī)范pcb的設計流程。 2.2保證pcb設計質量和提高設計效率。 2.3提高pcb設計的可生產性、可測試性、可維護性。 3pcb設計前準備 3.1硬件工程師需提供的資料 1.準確無誤的原理圖包括書面文件和電子檔以及無誤的網絡表。 2.帶有元件編碼的正式bom。對于封裝庫中沒有的元件硬件工程師應提供datasheet或實物， 并指定引腳的定義順序。 3.提供pcb大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供pcb結構圖，應標明pcb外行、 安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關信息。 4.設計要求 a.1a以上大

印制電路板設計原則及抗干擾措施 整理與校對：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進程科技開發(fā)有限公司 www.***.*** 聯系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內容:印制電路板(pcb)是電子產品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術的飛速發(fā)展，pgb的密度越來越高。pcb設計的好壞對抗干擾 能力影響很大．因此，在進行pcb設計時．必須遵守pcb設計的一般原則，并應符合抗干擾設 計的要求。 pcb設計的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、 造價低的pcb．應遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

印制電路板（pcb）設計規(guī)范 目次 前 言................................................................................. .............................................................................3 1范圍9 2規(guī)范性引用文件9 3術語和定義9 4pcb設計活動過程11 5系統(tǒng)分析12 5.1系統(tǒng)框架劃分12 5.2系統(tǒng)互連設計13 5.3單板關鍵總線的信噪和時序分析13 5.4關鍵元器件的選型建議13 5.5物理實現關鍵技術分析14 6前仿真及布局過程14 6.1理解設計要求并制定設計計劃14 6.2創(chuàng)建網絡表和板框14 6.3預布局15 6.4布局的基本

硬件電路板設計規(guī)范 機密 1 編號：受控狀態(tài)： 硬件電路板設計規(guī)范 編制：日期： 審核：日期： 批準：日期： 修訂記錄 日期修訂狀態(tài)修改內容修改人審核人批準人 硬件電路板設計規(guī)范 機密 2 0目錄 0目錄...........................................................................................................................2 1概述...........................................................................................................................4 1.1適用范圍..................

柔性印制電路板(FPC)設計規(guī)范

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設計 得正確無誤，若印制電路板設計不當，亦會對電子產品的可靠性產生不利的影響，乃至 浪費材料，甚至產生故障。為此，在制作印制電路板時，應遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應適中，過大時印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過小時，則散熱不好，并在線條間產生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時少，亦便利于外殼的設計制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應充分考慮每個單元電路彼此之間的聯系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來設置，元器件占之地方大小應心中有數，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

印制電路板的設計

第一章初識protel99se 電子線路設計是眾多工程技術人員和無線電愛好者經常遇到的問題，如何快捷、 高效、準確地完成電子線路的設計工作也使很多人一籌莫展。您或許為使電路板盡量 緊湊而絞盡腦汁，為布通電路板的線路而廢寢忘食，為手繪的電路板歪歪扭扭而感到 灰心喪氣。卓越的protel99將徹底把您從煩惱的工作中解放出來，在它的幫助下，您 的電子線路設計工作將變得輕松愉快。 第一節(jié)protel99se的發(fā)展與演變 隨著現代科學日新月異的發(fā)展，現代電子工業(yè)也取得了長足的進步，大規(guī)模、 超大規(guī)模集成電路的使用使電路板的走線愈加精密和復雜。在這種情況下，傳統(tǒng)的手 工方式設計和制作電路板已顯得越來越難以適應形勢了。 幸運的是電子計算機的飛速發(fā)展有效地解決了這個問題，精明的軟件廠商針對廣 大電子界人士的需求及時推出了自己的電子線路軟件。這些軟件有一些共同的特征： 它們都能夠協助用戶完成

印制電路板介紹

印制電路板圖

印制電路板的電磁兼容性設計規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設計規(guī)范 引言 本人結合自己在軍隊參與的電磁兼容設計工作實踐，空軍系統(tǒng)關于電子對抗進行的兩次培 訓（雷達系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露）及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓、701 所周開基主講的emc培訓、自己在地方電磁兼容實驗室參與emc整改的工作體驗、特 別是國際ieee委員發(fā)表的關于emc有關文章、與地方同行的交流體會，并結合公司的 實驗情況，對印制電路板的電磁兼容性設計進行了一下小結，希望對印制電路板的設計有 所作用。 需要提醒注意的是：總結中只是提供了一些最基礎的結論，對具體頻率信號的走線長度計 算、應考慮的諧波頻率、波長、電路板級屏蔽、屏蔽體腔的設計、屏蔽體孔徑的大小、數 目、進出導線的處理、截止導波管直徑、長度的計算及靜電防護，雷電防護等知識沒有進 行描述?；蛟S有些結論不一定正確，還需各位指

南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準：______________日期：______________ 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內容變更變更日期審核審核日期批準批準日期 注：初稿版本號為v0.0，以后每修訂一次版本號依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機電自動控制設備有限公司文件編號：hw-qc001 文件名稱：pcba檢測防

標準修訂記錄表 修訂次數處數更改號修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實施 長沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結合實際為設計者提供了一套實用的參考資料,使設計滿足實際生產工藝要求。

隨著當前電子設計自動化的快速發(fā)展,印制電路板的設計與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對印制電路板導電圖形的布線密度、導線精度以及可靠性也提出了越來越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設計到制作的各個過程,并針對其中經常出現的一些問題進行了闡述。

新編印制電路板故障排除 非機械鉆孔部分: 近年來隨著微電子技術的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應 用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細微導線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔 工藝技術已不能滿足要求，而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術。 1、問題與解決方法 （1）問題：開銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標位置之間失準 原因： ①制作內層芯板焊盤與導線圖形的底片，與涂樹脂銅箔（rcc）增層后開窗 口用的底片，由于兩者都會因為濕度與溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導線焊盤圖形時基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹脂 銅箔（rcc）增層后，內外層基板材料又出現尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

多層印制電路板陶瓷基板

印制電路板制造簡易實用手冊 收藏：收藏天地2001 緒論 印制電路板制造技術的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。為此，就必須掌握必要的新知識 用的科技成為工作必備的參考資料，更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產者盡快地掌握與印制 技術相關的知識，才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識，為全面掌握印制電路板制造的全過 到科學試驗提供必要的手段。 第一章溶液濃度計算方法 在印制電路板制造技術，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產品質量起到關鍵的作用。無論是選購或者自配都必 計算。正確的計算才能確保各種溶液的成分在工藝范圍內，對確保產品質量起到重要的作用。根據印制電路板生產的特點，提供六 供同行選用。 1．體積比例濃度計算： 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。 舉例：1：5硫酸溶

pcb元器件的創(chuàng)建 一、實驗目的 1、了解pcb元器件庫文件的創(chuàng)建方法。 2、掌握pcb元件封裝的復制方法。 3、掌握pcb元件庫封裝的創(chuàng)建方法 二、實驗儀器 計算機dxp2004軟件 三、任務 1、新建pcb庫文件 2、制作電話接聽器中的開關、變壓器元件的pcb元器件。 3、將常用的電子元件的pcb封裝復制到新建的元件庫文件中 四、實驗過程 4.1pcb庫文件的創(chuàng)建 執(zhí)行菜單file/new/library/pcblibrary命令；或者在project工作面板中點擊右鍵，選 擇addnewtoproject/pcblibrary,新建一個pcb元件庫文件。然后保存為mylib.pcblib。 4.2創(chuàng)建新的pcb元件 4.2.1pcb元器件創(chuàng)建的相關常識 pcb元器件是指元器件的封裝形式，反映了元器件的外形和焊點的位置。p

埋嵌銅塊印制電路板具有高導熱性、高散熱性和節(jié)省板面空間等特點,能有效解決大功率電子元器件的散熱問題.本文從埋嵌銅塊設計、疊層結構、關鍵生產工藝、產品相關檢測和可靠性等方面研究與分析,系統(tǒng)闡述了埋嵌銅塊印制電路板的設計和關鍵工序的制造方法.

pcb元器件的創(chuàng)建 一、實驗目的 1、了解pcb元器件庫文件的創(chuàng)建方法。 2、掌握pcb元件封裝的復制方法。 3、掌握pcb元件庫封裝的創(chuàng)建方法 二、實驗儀器 計算機dxp2004軟件 三、任務 1、新建pcb庫文件 2、制作電話接聽器中的開關、變壓器元件的pcb元器件。 3、將常用的電子元件的pcb封裝復制到新建的元件庫文件中 四、實驗過程 4.1pcb庫文件的創(chuàng)建 執(zhí)行菜單file/new/library/pcblibrary命令；或者在project工作面板中點擊右鍵，選 擇addnewtoproject/pcblibrary,新建一個pcb元件庫文件。然后保存為mylib.pcblib。 4.2創(chuàng)建新的pcb元件 4.2.1pcb元器件創(chuàng)建的相關常識 pcb元器件是指元器件的封裝形式，反映了元器件的外形和焊點的位置。p

為調節(jié)延時、滿足系統(tǒng)時序設計要求,印制電路板一般設計有長度相對較長的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導線的允許電阻;同時,隨著電路信號傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號傳輸中保持信號穩(wěn)定的要求日趨嚴格;這就要求所使用pcb的倍號線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴格的精確化控制是對pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進行了探討,希望能對pcb制造業(yè)同行有所幫助。