印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范-元器件封裝庫(kù)基本要求

1 印制板設(shè)計(jì)規(guī)范 （第一版） 亮騰電子資訊網(wǎng)制作 2008.7.10 http://www.***.*** 2 1適用范圍 本公司cad設(shè)計(jì)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱(chēng)pcb）。 2主要目的 2.1規(guī)范pcb的設(shè)計(jì)流程。 2.2保證pcb設(shè)計(jì)質(zhì)量和提高設(shè)計(jì)效率。 2.3提高pcb設(shè)計(jì)的可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維護(hù)性。 3pcb設(shè)計(jì)前準(zhǔn)備 3.1硬件工程師需提供的資料 1.準(zhǔn)確無(wú)誤的原理圖包括書(shū)面文件和電子檔以及無(wú)誤的網(wǎng)絡(luò)表。 2.帶有元件編碼的正式bom。對(duì)于封裝庫(kù)中沒(méi)有的元件硬件工程師應(yīng)提供datasheet或?qū)嵨铮?并指定引腳的定義順序。 3.提供pcb大致布局圖或重要單元、核心電路擺放位置。提供pcb結(jié)構(gòu)圖，應(yīng)標(biāo)明pcb外行、 安裝孔、定位元件、禁布區(qū)等相關(guān)信息。 4.設(shè)計(jì)要求 a.1a以上大

印制電路板設(shè)計(jì)原則及抗干擾措施 整理與校對(duì)：kelvenli，日期：2005-7-15 深圳市進(jìn)程科技開(kāi)發(fā)有限公司 www.***.*** 聯(lián)系信息： email:lm@jcte.com.cn,kelven11@163.com,msn:jcte99@hotmail.com,qq:417814538 內(nèi)容:印制電路板(pcb)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件．它提供電路元件和器件 之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展，pgb的密度越來(lái)越高。pcb設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾 能力影響很大．因此，在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)時(shí)．必須遵守pcb設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè) 計(jì)的要求。 pcb設(shè)計(jì)的一般原則 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布且及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、 造價(jià)低的pcb．應(yīng)遵循以下一般原則： 1.布局 首先，要考慮pcb尺寸大小。pc

印制電路板（pcb）設(shè)計(jì)規(guī)范 目次 前 言................................................................................. .............................................................................3 1范圍9 2規(guī)范性引用文件9 3術(shù)語(yǔ)和定義9 4pcb設(shè)計(jì)活動(dòng)過(guò)程11 5系統(tǒng)分析12 5.1系統(tǒng)框架劃分12 5.2系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)13 5.3單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析13 5.4關(guān)鍵元器件的選型建議13 5.5物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析14 6前仿真及布局過(guò)程14 6.1理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃14 6.2創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框14 6.3預(yù)布局15 6.4布局的基本

硬件電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 機(jī)密 1 編號(hào)：受控狀態(tài)： 硬件電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 編制：日期： 審核：日期： 批準(zhǔn)：日期： 修訂記錄 日期修訂狀態(tài)修改內(nèi)容修改人審核人批準(zhǔn)人 硬件電路板設(shè)計(jì)規(guī)范 機(jī)密 2 0目錄 0目錄...........................................................................................................................2 1概述...........................................................................................................................4 1.1適用范圍..................

柔性印制電路板(FPC)設(shè)計(jì)規(guī)范

1．制作印制電路板的基本原則 印制電路板又稱(chēng)印刷電路板，它是目前電子制作的主要裝配形式，既便電路原理圖設(shè)計(jì) 得正確無(wú)誤，若印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，亦會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利的影響，乃至 浪費(fèi)材料，甚至產(chǎn)生故障。為此，在制作印制電路板時(shí)，應(yīng)遵守以下基本原則： (1)選擇適宜的版面尺寸 印制電路板面積大小應(yīng)適中，過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng)，阻抗增加，抗噪聲能力降低，成本亦 高；過(guò)小時(shí)，則散熱不好，并在線條間產(chǎn)生干擾。其原則是在保證元器件裝得下的前提 下選擇合適的版面尺寸，盡量做到印制線短、元器件緊湊，既能降低干擾，又有利于散 熱，使制作材料消耗小，制作工時(shí)少，亦便利于外殼的設(shè)計(jì)制作。 (2)合理布置元器件 電路中元器件布置原則是應(yīng)充分考慮每個(gè)單元電路彼此之間的聯(lián)系，由輸入端(或高頻) 向輸出端(或低頻)的順序來(lái)設(shè)置，元器件占之地方大小應(yīng)心中有數(shù)，并兼顧上下左右， 以防前緊后松或前松后緊。先考

印制電路板的設(shè)計(jì)

第一章初識(shí)protel99se 電子線路設(shè)計(jì)是眾多工程技術(shù)人員和無(wú)線電愛(ài)好者經(jīng)常遇到的問(wèn)題，如何快捷、 高效、準(zhǔn)確地完成電子線路的設(shè)計(jì)工作也使很多人一籌莫展。您或許為使電路板盡量 緊湊而絞盡腦汁，為布通電路板的線路而廢寢忘食，為手繪的電路板歪歪扭扭而感到 灰心喪氣。卓越的protel99將徹底把您從煩惱的工作中解放出來(lái)，在它的幫助下，您 的電子線路設(shè)計(jì)工作將變得輕松愉快。 第一節(jié)protel99se的發(fā)展與演變 隨著現(xiàn)代科學(xué)日新月異的發(fā)展，現(xiàn)代電子工業(yè)也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，大規(guī)模、 超大規(guī)模集成電路的使用使電路板的走線愈加精密和復(fù)雜。在這種情況下，傳統(tǒng)的手 工方式設(shè)計(jì)和制作電路板已顯得越來(lái)越難以適應(yīng)形勢(shì)了。 幸運(yùn)的是電子計(jì)算機(jī)的飛速發(fā)展有效地解決了這個(gè)問(wèn)題，精明的軟件廠商針對(duì)廣 大電子界人士的需求及時(shí)推出了自己的電子線路軟件。這些軟件有一些共同的特征： 它們都能夠協(xié)助用戶(hù)完成

印制電路板介紹

印制電路板圖

印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)規(guī)范 引言 本人結(jié)合自己在軍隊(duì)參與的電磁兼容設(shè)計(jì)工作實(shí)踐，空軍系統(tǒng)關(guān)于電子對(duì)抗進(jìn)行的兩次培 訓(xùn)（雷達(dá)系統(tǒng)防雷、電子信息防泄露）及入司后參與706所楊繼深主講的emc培訓(xùn)、701 所周開(kāi)基主講的emc培訓(xùn)、自己在地方電磁兼容實(shí)驗(yàn)室參與emc整改的工作體驗(yàn)、特 別是國(guó)際ieee委員發(fā)表的關(guān)于emc有關(guān)文章、與地方同行的交流體會(huì)，并結(jié)合公司的 實(shí)驗(yàn)情況，對(duì)印制電路板的電磁兼容性設(shè)計(jì)進(jìn)行了一下小結(jié)，希望對(duì)印制電路板的設(shè)計(jì)有 所作用。 需要提醒注意的是：總結(jié)中只是提供了一些最基礎(chǔ)的結(jié)論，對(duì)具體頻率信號(hào)的走線長(zhǎng)度計(jì) 算、應(yīng)考慮的諧波頻率、波長(zhǎng)、電路板級(jí)屏蔽、屏蔽體腔的設(shè)計(jì)、屏蔽體孔徑的大小、數(shù) 目、進(jìn)出導(dǎo)線的處理、截止導(dǎo)波管直徑、長(zhǎng)度的計(jì)算及靜電防護(hù)，雷電防護(hù)等知識(shí)沒(méi)有進(jìn) 行描述。或許有些結(jié)論不一定正確，還需各位指

南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱(chēng)：pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范 制定：_____張伶俐___日期：__2011-9-15___ 審核：______________日期：______________ 批準(zhǔn)：______________日期：______________ 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱(chēng)：pcba檢測(cè)防靜電規(guī)范修訂版次：v0.0生效日期： 1 變更記錄 版次變更內(nèi)容變更變更日期審核審核日期批準(zhǔn)批準(zhǔn)日期 注：初稿版本號(hào)為v0.0，以后每修訂一次版本號(hào)依次遞增，如v0.1、v0.2,, 南京高傳機(jī)電自動(dòng)控制設(shè)備有限公司文件編號(hào)：hw-qc001 文件名稱(chēng)：pcba檢測(cè)防

標(biāo)準(zhǔn)修訂記錄表 修訂次數(shù)處數(shù)更改號(hào)修訂日期修訂人 1qe-pcb003790862009/08/29鄒曉鴻 2qe-pcb003840882014/04/23鄒曉鴻 2 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司 qj qj/gd41.10.020 代替j12.10.504 成品電子電路板（pcb）檢驗(yàn)規(guī)范 2014-04-22發(fā)布2014-04-22實(shí)施 長(zhǎng)沙英泰儀器有限公司發(fā)布 qj/gd41.10.020 i 目次 前言.........................................................................ii 1范圍............................................................................1 2

就典型的電路板特性阻抗要求作了分析,并結(jié)合實(shí)際為設(shè)計(jì)者提供了一套實(shí)用的參考資料,使設(shè)計(jì)滿(mǎn)足實(shí)際生產(chǎn)工藝要求。

隨著當(dāng)前電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化的快速發(fā)展,印制電路板的設(shè)計(jì)與制作工藝也在不斷發(fā)生變化,對(duì)印制電路板導(dǎo)電圖形的布線密度、導(dǎo)線精度以及可靠性也提出了越來(lái)越高的要求。本文主要分析了印制電路板從設(shè)計(jì)到制作的各個(gè)過(guò)程,并針對(duì)其中經(jīng)常出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行了闡述。

新編印制電路板故障排除 非機(jī)械鉆孔部分: 近年來(lái)隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng) 用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展， 使印制電路圖形細(xì)微導(dǎo)線化、微孔化及窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔 工藝技術(shù)已不能滿(mǎn)足要求，而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆 孔技術(shù)。 1、問(wèn)題與解決方法 （1）問(wèn)題：開(kāi)銅窗法的co2激光鉆孔位置與底靶標(biāo)位置之間失準(zhǔn) 原因： ①制作內(nèi)層芯板焊盤(pán)與導(dǎo)線圖形的底片，與涂樹(shù)脂銅箔（rcc）增層后開(kāi)窗 口用的底片，由于兩者都會(huì)因?yàn)闈穸扰c溫度的影響尺寸增大與縮小的潛在因素。 ②芯板制作導(dǎo)線焊盤(pán)圖形時(shí)基材本身的尺寸的漲縮，以及高溫壓貼涂樹(shù)脂 銅箔（rcc）增層后，內(nèi)外層基板材料又出現(xiàn)尺寸的漲縮因素存在所至。φｄ φｄ＝φd＋（ａ＋ｂ）＋ｃ φｄ：激光光束直徑 圖示：此種因板材尺寸漲縮

多層印制電路板陶瓷基板

pcb元器件的創(chuàng)建 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?1、了解pcb元器件庫(kù)文件的創(chuàng)建方法。 2、掌握pcb元件封裝的復(fù)制方法。 3、掌握pcb元件庫(kù)封裝的創(chuàng)建方法 二、實(shí)驗(yàn)儀器 計(jì)算機(jī)dxp2004軟件 三、任務(wù) 1、新建pcb庫(kù)文件 2、制作電話(huà)接聽(tīng)器中的開(kāi)關(guān)、變壓器元件的pcb元器件。 3、將常用的電子元件的pcb封裝復(fù)制到新建的元件庫(kù)文件中 四、實(shí)驗(yàn)過(guò)程 4.1pcb庫(kù)文件的創(chuàng)建 執(zhí)行菜單file/new/library/pcblibrary命令；或者在project工作面板中點(diǎn)擊右鍵，選 擇addnewtoproject/pcblibrary,新建一個(gè)pcb元件庫(kù)文件。然后保存為mylib.pcblib。 4.2創(chuàng)建新的pcb元件 4.2.1pcb元器件創(chuàng)建的相關(guān)常識(shí) pcb元器件是指元器件的封裝形式，反映了元器件的外形和焊點(diǎn)的位置。p

為調(diào)節(jié)延時(shí)、滿(mǎn)足系統(tǒng)時(shí)序設(shè)計(jì)要求,印制電路板一般設(shè)計(jì)有長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)的蛇形走線,并精確地規(guī)定了印制導(dǎo)線的允許電阻;同時(shí),隨著電路信號(hào)傳輸高速化的迅速發(fā)展,要求pcb在高速信號(hào)傳輸中保持信號(hào)穩(wěn)定的要求日趨嚴(yán)格;這就要求所使用pcb的倍號(hào)線的微電阻及特性阻抗控制精度化的提高。這種更為嚴(yán)格的精確化控制是對(duì)pcb廠的極大挑戰(zhàn),為此,文章針對(duì)如何精確控制印制電路微電阻及特性阻抗方面進(jìn)行了探討,希望能對(duì)pcb制造業(yè)同行有所幫助。

新編印制電路板故障排除手冊(cè)》之一 緒言 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來(lái)越高， 品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管 理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù) 是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、 化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、 穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境 中的溫度、濕度、潔凈度等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的 品質(zhì)。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確 ?！邦A(yù)防為主，解決問(wèn)題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出 現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為 此，特收集、

通過(guò)"三防"試驗(yàn)分析與案例,提高三防設(shè)計(jì)或工藝的科學(xué)性、合理性。本文闡述了濕熱、鹽霧、霉菌試驗(yàn)失效主要原因與案例,本文闡述了影響聚對(duì)二甲苯氣相沉積涂敷,鍍覆,液態(tài)涂料涂敷,應(yīng)力篩選,密封等試驗(yàn)失效因素,從試驗(yàn)方法、工藝控制、材抖選擇等諸多方面進(jìn)行分析,探討"避免"失效的措施。

**資訊http://www.***.***