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更新時間:2024.12.28
關(guān)于錫條錫絲估算

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關(guān)于錫條錫絲估算 1. 方法一:可對 DIP PCB板進(jìn)行過爐前后用電子稱稱重的情況下; 錫條重量 =(過爐后 PCB板重量—過爐前 PCB板重量)× 1.2 2. 方法二: 錫條用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 DIP 大焊點 DIP 小焊點 SMD 焊點 空點 銅箔吃錫面積 0.015g 0.012g 0.008g 1/ 2 常規(guī)焊 點 列入寬放( 20℅) DIP 大焊點 :PAD>2.5mm(或腳徑大于 1.0mm) DIP 大焊點包括:插座,端子,散熱片,變壓器,電感,線材,大體 積零件; DIP 小焊點 :PAD<2.5mm(或腳徑小于等于 0.8mm) DIP 小焊點一般包括:常規(guī)小零件,跳線; 錫絲用量標(biāo)準(zhǔn) 單面板 修補焊錫絲用量 組裝焊錫絲用量 DIP 焊點 SMD焊點 加錫大焊點 組裝特大焊點 組裝大焊點 組裝小焊點 0.032g 0.025g 0.06g 0.175g 0.075

合金元素添加對錫基無鉛釬料性能的影響

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對現(xiàn)階段常用的無鉛釬料進(jìn)行了綜合分析和概括評述,總結(jié)了各種釬料的特點和存在的缺陷,重點介紹了Ag、Bi、RE、Ni、Cu、In、Sb、Al、P、Ga等合金元素添加對Sn基無鉛釬料性能的影響,并分析了利弊所在,為新型無鉛釬料的研發(fā)提供了參考依據(jù)。

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