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更新時間:2024.12.29
高安全芯片榮獲“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”——市場開拓獎

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近日,北京中電華大電子設計有限責任公司支持移動支付的高安全芯片獲得了2012年度“國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”——市場開拓獎。獲獎的芯片產(chǎn)品具有容量大、低功耗、高安全等特點,主要面向移動支付市場,采用32位處理器,支持多種算法、支持SPI、GPIO,SWP等擴展接口,可實現(xiàn)NFC—SD,NFC—SIM,NFC-全終端和RF—SIM等移動支付解決方案。值得一提的是,

SICA會員單位獲得《國家金卡工程2015年度金螞蟻獎》

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《國家金卡工程金螞蟻獎》是表彰和鼓勵在金卡工程建設中,堅持勇于探索、大膽實踐、自主創(chuàng)新、開拓奮進的求真務實精神,在標準和核心技術產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)建設和應用市場開拓,以及信息安全和公共服務平臺建設等方面取得優(yōu)秀成果的企事業(yè)單位的國家獎項。

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