工藝參數(shù)對低粘度建筑結(jié)構(gòu)膠粘接強(qiáng)度的影響
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對影響建筑結(jié)構(gòu)膠粘接強(qiáng)度的各工藝參數(shù)進(jìn)行了試驗研究,確定了低粘度結(jié)構(gòu)膠最佳固化工藝參數(shù),并結(jié)合工程施工提出相應(yīng)解決措施。
J-153室溫固化低粘度灌注結(jié)構(gòu)膠粘劑
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介紹了一種室溫固化低粘度灌注使用的結(jié)構(gòu)膠粘劑的研制及主要性能,并與國外同類膠種進(jìn)行了對比。該膠可作為衛(wèi)星制造工藝中后埋膠使用,也可用于RTM傳遞模塑成型、電子器件灌封及復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的修補。
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