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據(jù)有關(guān)資料介紹,日本板玻璃公司研制成功一種以SI02和b203為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分,其介電常數(shù)不大于4~5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數(shù)的有機(jī)纖維——聚醚醚銅、聚醚酰亞胺、及聚砜等熱塑性樹脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布,有可能成為高級(jí)電子計(jì)算機(jī)用印制電路板的基材。
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科技創(chuàng)新 中國建材報(bào) / 2002 年/ 07 月/ 29 日 /第 003 版/ 電子級(jí)玻璃纖維布用于印制電路板 危良才 印制電路板是電子工業(yè)中一類高新科技產(chǎn) 品, 而多層印制電路板又是印制電路板中最具 代表性、最具生產(chǎn)力和發(fā)展?jié)摿Φ钠贩N。目前 , 國外多層印制電路板已從工業(yè)用大型電子計(jì)算 機(jī)、國防尖端、航天等行業(yè)迅速轉(zhuǎn)入民用電器及 其相關(guān)產(chǎn)品 , 如筆記本電腦、 移動(dòng)電話、小型攝 像機(jī)、存儲(chǔ)卡及 Smart 卡等。所以 , 印制電路板 工業(yè)對(duì)電子級(jí)玻璃纖維制品的需求 量越來越 大。據(jù)悉 , 2000年 , 37 萬噸全球電子級(jí)玻璃纖 維產(chǎn)量中 ,就約有 15 萬噸為印制電路板專用。 國外電子工業(yè)近年來發(fā)展的特點(diǎn)是印制電 路板密度高、功能多、體積小 , 所以原來的單、雙 面板已經(jīng)滿足不了要求 , 加上超級(jí)計(jì)算機(jī)、 通訊 儀表等設(shè)備的高速度、 大容量化、功能化 , 多層 板也由傳統(tǒng)的多層板
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