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第1頁(yè) 目 錄 1.編制依據(jù): .......................................................................................................... 2 1.1 施工組織設(shè)計(jì) ................................................................................................................................................. 2 1.2 法律、法規(guī) ..........................................................................................................
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一、基礎(chǔ)知識(shí) (1)、焊線長(zhǎng)度為線直徑的 ??倍。 (2)、焊點(diǎn)寬度為線直徑的 ??倍。 (3)、線尾長(zhǎng)度為線直徑的 ??倍。 (4)、線弧的最高點(diǎn)到 IC 表面的垂直距離為 ??。 二、 1. 目的 在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成 良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。 2. 技術(shù)要求 2.1 金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固 2.2 金絲拉力: 25μm金絲 F最小 >5CN,F 平均 >6CN: 32 μm 金絲 F 最小 >8CN,F 平均 >10CN 。 2.3 焊點(diǎn)要求 2.3.1 金絲鍵合后第一、第二焊點(diǎn)如圖( 1)、圖( 2) 2.3.2 金球及契形大小說(shuō)明 金球直徑 A: ф25um 金絲: 60-75um ,即為 Ф 的 2.4-3.0 倍; 球型厚度 H:ф25um 金絲: 15-20um ,即為 Ф的 0.6-0
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