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(通過對(duì)焊點(diǎn)切片分析其焊接狀況) (2) 焊接--- 無鉛焊接、選擇性波峰焊接。 (選擇性波峰焊) (NC 數(shù)控分板) 可貼元件尺寸: 可貼元件間距: 切片分析 (2) 內(nèi)置/外置 N2焊接工藝。 對(duì)通孔元器件使用回流焊接 工藝,提高產(chǎn)品焊接質(zhì)量。 (3) 混流生產(chǎn)方式 --- 一線多機(jī)種生產(chǎn)。 2,客戶提供整套 FCT方案. 1,自主開發(fā) FCT方案及測(cè)試 架; 2,非接觸式 ICT測(cè)試. 檢查BGA、CSP等底部焊點(diǎn)器件 之焊接狀況??蓹z查短路、空焊 、空洞等不良。 1,針接觸式 ICT測(cè)試; 印刷能力: 分板工藝: 無鉛 充氮 回流焊工藝 通孔回流焊工藝 基板尺寸: 50×30mm-510×360mm 50×50mm-410×360mm基板尺寸: 基板厚度: 精細(xì)模:± 50 μm 普通模:± 100 μm 0603 Chip 0.30mm Pitch CSP 0.1mm-4