銀觸頭的機(jī)械結(jié)構(gòu)對(duì)焊接面積的影響
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針對(duì)銀觸點(diǎn)焊接性能穩(wěn)定性差、焊接面積低的問題,以電阻釬焊AgCdO觸頭和覆銅鋼帶觸橋?yàn)檠芯繉?duì)象,通過對(duì)不同結(jié)構(gòu)銀觸點(diǎn)的焊接試驗(yàn),分析其焊接性能,發(fā)現(xiàn)可用提高銀觸點(diǎn)焊接面平面度、潤濕度以及工藝槽的導(dǎo)通等方法來提高觸頭焊接質(zhì)量。
母排搭接面及螺栓連接計(jì)算
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