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更新時間:2024.12.29
高耐熱環(huán)氧玻璃布覆銅板的開發(fā)

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PCB加工與使用條件的日趨苛刻、對基板材料提出了更高耐熱性要求;本文就此介紹提高基材耐熱性能的技術(shù)路線及我司對該板材的研究開發(fā),結(jié)果顯示,制成的環(huán)氧玻璃布層壓板,各項性能均達到IPC4101技術(shù)要求,熱態(tài)性能與普通FR-4相比較,有較大的提高。

高耐熱性環(huán)氧玻纖布覆銅板的研制

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為了適應(yīng)電子技術(shù)發(fā)展和產(chǎn)品多樣化發(fā)展的需要,采用新的樹脂設(shè)計開發(fā)思路及層壓板的制造工藝 ,研制開發(fā)了一種高耐熱性 (Tg170℃ )環(huán)氧玻纖布覆銅板 ,結(jié)果表明該產(chǎn)品具有優(yōu)異的性能 ,與國外同類產(chǎn)品對比 ,具有較好的加工工藝性及電氣機械性能 ,可滿足高多層板及高溫工作環(huán)境的要求

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