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更新時間:2024.12.29
通孔回流焊接技術研究與實施

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許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 許繼電子有限公司工藝技術論文 通孔回流焊接技術研究與實施 作者:張智勇 許昌許繼電子有限公司 2010 年 10 月 25 日 許 繼 集 團 XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 綜述: 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中,對于安裝有過孔插裝元件 (THD)印制板組件的焊接一般采用 波峰焊接技術。但波峰焊接有許多不足之處:不適合高密度、細間距元件焊接;橋接、 漏焊較多; 需噴涂助焊劑; 印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。 因此波峰焊接在許多方面 不能適應電子組裝技術的發(fā)展。 為了適應表面組裝技術的發(fā)展, 解決以上焊接難點的措 施是采用

低溫回流焊接的無鉛焊錫膏

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