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通孔回流焊接技術(shù)研究與實(shí)施

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許 繼 集 團(tuán) XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 1 許繼電子有限公司工藝技術(shù)論文 通孔回流焊接技術(shù)研究與實(shí)施 作者：張智勇 許昌許繼電子有限公司 2010 年 10 月 25 日 許 繼 集 團(tuán) XJ ELECTRONICS CO.,LTD 許 繼 電 子 有 限 公 司 工程技術(shù)部 XJ ELECTRONICS CO.,LTD. 2 一 綜述： 在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過孔插裝元件 (THD)印制板組件的焊接一般采用 波峰焊接技術(shù)。但波峰焊接有許多不足之處：不適合高密度、細(xì)間距元件焊接；橋接、 漏焊較多； 需噴涂助焊劑； 印制板受到較大熱沖擊翹曲變形。 因此波峰焊接在許多方面 不能適應(yīng)電子組裝技術(shù)的發(fā)展。 為了適應(yīng)表面組裝技術(shù)的發(fā)展， 解決以上焊接難點(diǎn)的措 施是采用

法蘭焊接機(jī)方案

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法蘭焊接專機(jī)技術(shù)方案 1 概述 法蘭焊接專機(jī)主要是為了滿足筒體法蘭環(huán)縫自動(dòng)焊接的專用設(shè)備?？梢耘渲?MIG/MAG焊 接電源，能夠?qū)崿F(xiàn)法蘭筒體環(huán)縫的全方位自動(dòng)焊接。具有操作簡(jiǎn)便、安全可靠、效率高、焊 縫成型美觀等性能特點(diǎn)；是環(huán)縫自動(dòng)焊接的理想設(shè)備。 成套設(shè)備明細(xì)如下： 設(shè)備規(guī)格及名稱 組成單元 單位 數(shù)量 備注 法蘭焊接專機(jī) 底座（含導(dǎo)軌） 套 1 主動(dòng)架（含：自定心卡盤和減速機(jī)） 臺(tái) 1 導(dǎo)電裝置 套 1 X 形滾輪托架 套 2 2 主要技術(shù)參數(shù) 2.1 法蘭焊接專機(jī) 適用工件長(zhǎng)度 : 1000-6000mm 適應(yīng)工件質(zhì)量： 2000kg 適用筒體直徑 : Φ200～Φ700mm 適用法蘭直徑： Φ300～Φ750mm 卡盤最大裝卡直徑： Φ750mm 主軸轉(zhuǎn)速 : 0

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