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更新時(shí)間:2024.12.29
紅外探測(cè)器全金屬杜瓦瓶的激光焊接

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介紹了脈沖YAG激光焊接紅外探測(cè)器全金屬杜瓦瓶的工藝參數(shù)及焊接結(jié)構(gòu)的選擇,并對(duì)焊結(jié)結(jié)果進(jìn)行了檢測(cè)分析。

金屬支架0.5W紅外發(fā)光二極管研究

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設(shè)計(jì)了一種采用金屬支架直接導(dǎo)熱的大功率紅外發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)增加芯片底部金屬座的厚度和尺寸,有效改善了散熱性能,降低了封裝熱阻。實(shí)驗(yàn)測(cè)量表明,大功率紅外發(fā)光二極管峰值波長(zhǎng)為850nm,發(fā)光束角10°,典型輸入功率為0.5W,最大輸入功率可以達(dá)到2W以上,最大電光轉(zhuǎn)換效率可達(dá)37.82%,最大輻射功率達(dá)到415.25mW。

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